調試是嵌入式設計中很重要的一部分，並且必須跨越硬件/軟件之間的鴻溝。
定製設計的芯片組通過低地球軌道(LEO)衞星連接擴展網絡覆蓋能力，助力開創服務智能手機的第一個基於太空的網絡
該合作伙伴項目為系統集成商和解決方案供應商提供圍繞自動化控制、能效管理、實時監測和控制系統的開放、安全和可擴展的集成平台
最新的GreenPAK™系列成員集成了運算放大器和數字變阻器，可在幾分鐘內完成獨特的定製模擬IC設計，無需相關的一次性工程費用(NRE)
新型低功耗、高清觸覺控制解決方案將推動汽車應用中的直觀交互體驗，助力更安全的駕駛
領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)、工業邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司和全球領先特殊工藝半導體代工廠格芯® (GLOBALFOUNDRIES®) 今天聯合宣佈，已就Dialog向格芯授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議。
設計任何芯片的關鍵步驟之一就是在獲得第一批芯片後進行的測試。
最新sub-PMIC系列支持4MHz開關頻率，可使用更小尺寸的外部元件，單路輸出可達6A/10A，雙路輸出模式每路輸出可達3A/5A，採用單芯鋰離子電池供電，也可以採用3.3V或5V直流供電。
Dialog高效且具成本效益的PMIC為Telechips最新產品提供“完美匹配”的電源解決方案
DA913X-A產品系列具有完全集成的FET，提供高效率和小外形尺寸，僅需少量的外部元件
2020年起的十年將成為汽車技術行業變革性的十年。在2010年代，數字用户體驗、基於IoT的聯網汽車、無人駕駛汽車的推出是汽車領域的一些最主要趨勢。
Dialog的電源管理IC(PMIC)芯片組助力瑞薩R-Car M3和R-Car E3參考平台
獨特的技術組合為廣泛的工業物聯網邊緣設備提供超低功耗高性能運行解決方案
具有領先嵌入式AI處理功能的業內最低功耗高速Octal閃存器件與瑞薩動態可重配置處理器(DRP)技術結合，服務工業物聯網(IIoT)市場
Dialog高度集成的GreenPAK™技術結合TDK µPOL™(負載點)DC-DC轉換器，面向高功率密度工業通信和計算應用
