當前位置:首頁 > 半導體
  • 半導體產能再次告急!繼失火斷電之後,這次輪到雪災了

    日前,21ic家在《突發!又一晶圓代工廠斷電罷工,產能更吃緊了》一文中報道了聯電突發斷電事故,導致8英寸晶圓產能缺口或將進一步擴大。 隨後的1月13日,華新科電子位於廣東東莞的核心工廠又傳出了失火的消息,這使得MLCC供應形勢變得更加緊張了。 而今天,被動元件產業再傳天災——據《日本經濟新聞》報道,由於受到冬季氣壓和極強寒流的影響,日本新潟縣、北陸等地區近一週下起了創紀錄性大雪。在“雪災”的影響下,全球第一大MLCC供應商村田製作所旗下的福井工廠,自1月12日起開始停工,目前產線已經停擺3天。 有台灣中通快遞香港查詢表示,該廠是村田在日本境內最大的工廠,若停工太久,將會衝擊被動元件出貨。對此,村田預計將於1月15日重啓福井宮崎工廠的生產活動。 (相關報道截圖) 據21ic家瞭解,村田製作所創立於1944年,是全球領先的電子元器件製造商,主要生產MLCC、EMI靜噪濾波器/靜電保護器件產品,生產能力最高可達1億顆/日,全球市佔率約為31%,在全球MLCC佔有舉足輕重的地位。而此次停工的村田福井工廠,是以生產手機、電腦的MLCC為主力,是村田旗下第一大廠區,產能比重達到25%。 雖然這次停工只能短暫的,但影響程度不容忽視。有業內人士認為,此次村田福井工廠停擺3天,或將波及全球MLCC供應,讓被動元件產能吃緊市況進一步加重。

    時間:2021-01-15 關鍵詞: MLCC 半導體 被動元件

  • 中國芯片投融資TOP10榜單出爐!

    企查查大數據研究院發佈《近十年我國芯片半導體品牌投融資報告》顯示,近十年我國芯片半導體賽道共發生投融資事件3169件,總投融資金額超6025億元,2020年共發生投融資事件458起,總融資金額高達1097.69億元,共有16家企業超過10億元,最高融資金額為中芯國際,合計198.5億元。 從近十年的總融資金額排名看,企查查數據顯示,紫光集團以單筆1500億元的融資金額穩居榜首,安世半導體、中芯南方分列二三位。從融資次數排名來看,芯原股份以11次穩居榜首,利揚芯片以10次緊隨其後。 2017年芯片半導體行業共發生投融資總金額2105億元,為十年來最高峯,其中1500億元融資被行業巨頭紫光集團一舉拿下。 2020年半導體行業共發生投融資事件458起,總金額高達1097.69億元,投融資數量和金額均在過去十年中排第二位。其中最高融資金額被中芯國際拿下,合計198.5億元。此外,2020年芯片半導體賽道共發生A輪以及pre-A輪融資111起,佔比約為24%。 END 來源:EETOP 版權歸原作者所有,如有侵權,請聯繫刪除。 ▍ 推薦閲讀 國內MCU能替代國外產品嗎?MCU的未來又將如何? STM32價格瘋長下,盤點STM32的國產替代者 選微處理器MPU,還是單片機MCU?兩者區別詳解 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-01-15 關鍵詞: 芯片 半導體

  • 電容大廠意外失火

    近一段時期以來,全球半導體產業供應極度緊張,但卻頻頻出現工廠失火意外。 1月13日,華新科電子位於廣東東莞的核心工廠傳出失火消息,從頂樓開始燃燒,幸運的是很快得到控制,未波及生產線,也未造成重大人員傷亡。 但不幸的是,華新科的MLCC陶瓷電容本就供應緊張,加上工廠所在的日本、馬來西亞疫情遲遲得不到控制,供應形勢必然更加緊張。 這次失火對於產能的影響程度還在評估中,但無論影響多大,對於行業和客户的心理衝擊不可避免。 華新科位於東莞大朗鎮,成立於2000年7月,資本額約1.28億美元,主要生產MLCC陶瓷電容,芯片電阻、敏感元件、射頻元件等,2019年收入144.93億台幣,税後淨利潤14.43億台幣。 東莞廠是華新科旗下最大的工廠,MLCC產能約佔總體的50-60%。 END 來源:快科技 版權歸原作者所有,如有侵權,請聯繫刪除。 ▍ 推薦閲讀 缺芯少貨、華為跌落……2021年智能手機市場或將迎來大變化! 突發!中芯國際被移除美國金融市場 中國構建全球首個星地量子通信網! 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-01-15 關鍵詞: 華新科 MLCC 半導體

  • 國產芯片產業的成色幾何?

    本文來源:財經十一人 本文作者:陳伊凡 謝麗容 馮奕瑩 周源 2018年4月,美國商務部宣佈未來七年禁止向中興通訊出售任何電子技術和通訊元件,自那以後,中國芯片行業經歷了前所未有的三年。 2018年,一些嗅覺靈敏的從業者和投資人開始關注中國芯片產業機會。2019年,在政策和市場加持下,這個行業開始炙手可熱。2019年7月科創板正式開市,資本大量湧入芯片業,2020年7月,中國大陸最大的芯片代工廠中芯國際(00981.HK/688981.SH)登陸科創板。 與中國芯片業大提速相伴的是美國政府的制裁。2019年5月,中國最大芯片設計公司海思被列入制裁名單,一年後制裁加碼。2020年12月,中芯國際被加入制裁名單,這意味着中芯國際向7納米先進製程的衝擊遇阻。 但中國芯片業的加速度並未因制裁放緩。受資本助推,很多芯片公司這三年大步前進。 2001年,戴偉民在上海張江創立芯原微電子(芯原股份,688521.SH),最初瞄準的是發展中國家半導體產業不可或缺的標準單元庫技術。由於長期高額研發投入,芯原一直未能盈利,但積累了大量關鍵技術能力。2020年,這家公司登陸科創板,成為科創板“芯片IP第一股”。 戴偉民稱,他原本的目標是納斯達克,因為當時還沒有科創板,而芯原這樣持續虧損的公司不可能滿足國內的上市標準。但科創板首次試驗註冊制,並允許企業虧損上市,為半導體產業鏈上的各類企業和一級市場上的風險投資基金提供了退出通道,這個行業的發展空間驟然敞亮(編者注:芯片、集成電路、半導體可以簡單理解為子集母集關係)。 《財經》記者綜合統計各方數據,發現2018年-2020年,三年間中國半導體的投資額超過了前10年的總和。 第三方數據分析機構清科的數據顯示,2018年,中國半導體投資額為61.27億元;2019年增長了6倍,為398.85億元;2020年上半年,半導體以548.15億元的投資規模超過互聯網,成為最吸金的行業,中科創星創始合夥人米磊稱之為“歷史性的拐點”。2018年前,半導體的投資規模甚至排不進前十。 資本帶來了產業擴張。根據天眼查統計,2019年註冊在案的芯片企業為53238家,2020年為59793家,是2014年的近5倍,比10年前增加了近100倍。 “集成電路是最難投的領域之一。”國科嘉和基金董事長、管理合夥人王戈在硬科技的創業、管理及投資領域有將近30年經驗。他説,集成電路嚴格遵循“老大吃肉、老二喝湯”的鐵律,而近三年,這個領域湧進大量熱錢、大量企業,這帶來了不同程度的泡沫。但適度泡沫是一個行業快速成長的表現,不能單純以此判斷這個行業出現了問題。 《財經》記者最近幾個月遍訪包括國家大基金在內的投資行業和芯片產業人士,試圖勾勒在各級政府、政府引導基金、民間資本的聯手推動下,中國芯片產業過去三年的狂飆突進,告訴讀者這個被“卡脖子”的產業過去三年改變了什麼,還有什麼需要改變? 01 民間資本:懂和不懂的都進來了 社會資本對於中國芯片產業的投資和推動,存在能力邊界 2019年,戴偉民發現自己所處的行業升温了,就連身邊一些原本做房地產的投資人也開始打聽芯片怎麼投。同年,久好電子創始人劉衞東的大量時間越來越被各路投資人佔領,最後他開始選擇性見人。 久好電子是一個專注於傳感器用的信號調理芯片開發的集成電路創業設計企業。按照原來的投資邏輯,它被投的機會很小。原因有二:這些年傳感器調理芯片領域基本由國際巨頭壟斷,例如TI、英飛凌、瑞薩等,初創公司做了勝算不大;其二,這類芯片對功耗、速度、精度等要求很高,從首次量產到調試,通常需要經過7次-8次迭代,屬於投入大、回報週期長的一類,投資人很難在短期內獲益。形勢變化後,久好電子成了香餑餑。 硬科技領域專業投資機構聯想創投在2019年一口氣投資了10家芯片公司,聯想集團副總裁、聯想創投合夥人宋春雨估計,目前半導體領域的風險投資資金應該在四年前的100倍以上。 他對《財經》記者説,幾乎所有的投資機構都在投資半導體,但這個行業知識門檻高,絕大多數投資人其實看不懂。 宋春雨的觀察是,新進入的投資人有90%不懂半導體產業專業知識。他認為有兩類人懂半導體投資:一是產業投資機構,本身在核心半導體產業鏈上下游的投資機構,例如像聯想、小米、中芯國際。聯想每年有大量的研發工程師在盯每年每一個品類的半導體的技術發展路線,哪家初創公司好,聯想有比較強的評測能力。另一類是從硅谷投芯片那個時代回來的財務投資機構,比如在全球範圍內投資了一大批國際芯片企業的華登國際。 看不懂的時候,一些投資人的做法很有意思。“有的公司乾脆就不盡調,反正也看不明白;有的投資以領投方的盡調結果為準。”宋春雨説。 國內最早一批佈局AI芯片投資,並且孵化出了不少AI芯片創業公司的專業投資機構北極光創投合夥人楊磊有一個比喻,十年前芯片投資人是一大桌中式晚餐大桌,五年前只剩一小桌,現在是千人大會場。 楊磊測算,芯片設計、材料、設備、封裝、測試,晶圓代工,整個半導體產業鏈上的活躍公司加在一起,差不多5000多家。這些公司中,超過80%又是2016年以後新創的。 奇芯光電創始人程東對這一輪從冷到熱的變化過程感受十分深刻。奇芯光電是一家從事高端半導體集成電路——光子集成芯片(PIC)、器件、模塊和子系統的研究、開發和製造的公司。 程東清楚地記得2018年4月19日,投資人把他約在距離中興通訊大樓大約4公里的一個酒店,這筆融資已經談了很久,眼看協議就要達成。但投資人告訴他,兩天前中興被制裁這一事件後續影響不好説,他們要“再看看”。 領投方決定暫緩,其他投資方也跟着延緩投資。那時公司資金已經十分吃緊,程東用“天要塌了一樣”形容自己當時的心情。 不過,後來的事情證明,中興事件反而激發了中國芯片產業保衞戰,投資大量湧入,程東的公司活了下來,當時,中科院的投資機構中科創星幫助程東渡過了難關。2020年7月,這家公司拿到2.4億元C輪融資。 從產業端來看,國家大基金和民間資本的聯手推動,對中國芯片產業發展起到了一定的作用。以模擬芯片為例,模擬芯片2018年市場規模為588億美元,佔集成電路市場份額的14.95%,市場增速為10.7%。國內僅能滿足低端需求,但目前發展狀態良好,未來數年有望撼動德州儀器、阿諾德部分產品的細分市場。 芯片的投資空間大概有五個層級:第一層是芯片;第二層是芯片代工;第三層是設備;第四層是耗材;第五層是設備零部件。 王戈的感受是,十年前,民間投資人對芯片行業的投資要求相對苛刻。他們有三個共同特點。其一,大多投資機構只投通用性芯片,專用芯片不投,因為市場不夠大;其二,是否投資的一個重要準繩是國外是否有同類產品,如果國外的產品性價比高質量穩定,國內項目不會被考慮;第三,投資主要集中在設計領域,幾乎不會投向重資產的裝備、製造。也就是説,基本圍繞第一層進行投資。 國科嘉和基金是由中國科學院控股有限公司作為基石投資人發起、聯合國內多家大型企業集團共同成立的,涵蓋天使、VC、PE的全週期硬科技投資基金。在芯片投資大軍中,這隻基金屬於產業基金範疇。 相對於單純的財務投資機構,國科嘉和對包括芯片在內的硬科技產業的投資,耐心要多不少。 十年後,在國際國內形勢風雲變幻,新型舉國體制背景和“自主可控、安全可靠”的大投資邏輯下,大量資本需要找到落地方,就連之前看起來最沒有變現能力的設備零部件都成為了投資機構瘋搶的“香餑餑”,例如離子泵、分子泵、精密位移控制系統等。 程東從碩博時期就開始研究光子集成技術,從芯片設計、器件到系統,在這個行業轉了一大圈。他評價,錢很難拿,是因為不僅要拿到錢,這筆錢還要穩定,不能影響芯片產品設計開發的內在邏輯。 程東打了個比方:假設有投資機構給了1000萬美元,這筆錢分兩三批撥付或附帶一些對賭條件,通常每一批撥付都會根據產品進展情況設置一個時間節點;而芯片行業的技術研發存在很多不確定性,很難按照既定時間節點完美完成產品研發。企業迫於自身發展所需資金的壓力,不得不放棄深入研究產品成熟度而匆忙上馬。此時,開發出來的產品很有可能不具有可生產性,最終有可能會導致整個研發和產業化的失敗。 “投資人對盈利的急迫程度,有時候會決定項目成敗。”程東説。 絕大多數投資人對芯片產業不夠了解,理性的投資人會選擇更安全的投資方式。投資人李源(化名)長期在美國,微電子技術專業出身,畢業後曾在貝爾實驗室工作過一段時間。2018年,李源開始關注國內芯片機會,他的判斷是,如果國際局勢發生變化,芯片作為電子信息的基礎,加之中國又是集成電路進口大國,必將受到影響,國產化有機會。 李源雖然具備專業背景,但畢竟不算“老炮兒”。所以,結合對市場的判斷,他的投資邏輯很簡單:一是不投前沿技術;二是聚焦進口替代技術。簡單説,就是跟隨策略,投資一些針對成熟市場研發技術和產品的企業。 跟隨總比創新一個市場來的容易。進口替代的領域一般來説是成熟技術,國外中通快遞香港查詢的產品已經過市場驗證,在全球供應鏈不穩定的前提下,只要良率、質量和成本與國外產品接近,被採購的機率就很高。 李源是強調回報週期的。所以他關注的另一個重要指標是這家公司是否進入外企的產業鏈,如果一家企業進入了國際大廠的產業鏈,説明這家企業已經得到國際市場的認可。這個準則尤其體現在重資產的製造、封裝和設備上。 另一位偏好投資芯片設計領域初創公司的投資人表達了類似觀點。他説,涉及到製造、封裝、設備等方面的公司,產品能不能進入大公司產業鏈就會成為一個硬指標。這個領域是一般民間投資機構難以進入的,因為投入大、門檻更高,盲目進入,可能血本無歸。一條生產線投資十幾億以上的人民幣,如果沒能投入市場盈利,每天都在吞錢。 但對於民間資本來説,芯片設計領域的投資相較設備和製造領域會門檻稍微低一些。中國芯片設計公司總量全球第一。根據中國半導體行業協會集成電路設計分會的最新統計數據,截至2020年12月9日,中國芯片設計企業數量已經達到2218家,比2019年的1780家增加了438家。 不過,芯片設計領域有其邏輯,這個邏輯並沒有因為資本的短期流入而改變。因為,芯片設計創業公司的投資邏輯與設備、製造不同,關鍵看窗口期,如果抓不住市場窗口,砸再多的錢也是無濟於事;而且,如果設計企業短期內無法成為一個細分賽道上的頭部,大概率也會失敗,這十分考驗核心團隊的判斷力,核心團隊既要懂技術,又要對市場有前瞻和判斷。 鑑於這樣的風險,投資機構下注的邏輯很簡單:投人。創始團隊越強,規避上述風險的概率越高。 《財經》記者根據wind數據統計,2014年至今,民間資本在半導體行業的投資輪次以天使輪、A輪和戰略融資為主。根據國家集成電路大基金一期投資項目不完全統計,其投資輪次集中在戰略融資和股權融資。 民間資本投資的半導體項目多且分散,根據第三方數據分析機構清科數據統計,2020年上半年發生的半導體投資數量為332起,而國家集成電路大基金一期5年的投資項目累計為70個左右。 02 國家大基金:撬棍效應初步顯現 國家大基金是中國芯片產業投資的壓艙石,對民間資本和地方政府資本影響巨大 中國芯片產業資本技術雙密集,國家大基金的作用是為民間資本的進入創造條件。 2014年9月24日,國家集成電路產業投資基金一期成立,最終募集資金規模為1387億元人民幣,比計劃募集的1200億元超出了15%。 芯原是大基金的首批受益者之一。2014年,大基金開始和芯原接觸,看重芯原在細分領域的領先地位。不過,由於芯原當時為在納斯達克上市設計成了外資企業,大基金沒有立刻進入。2017年,大基金決定先以債的形式投進來,等芯原公司拆掉VIE架構之後,進行債轉股。2019年,公開資料顯示,芯原獲得大基金2億元人民幣的投資。 2018年大基金一期基本投資完畢,帶動的地方資金、民間資本是其總募集資金的約3倍。2019年10月22日,國家大基金二期成立,總規模超過2000億元,若能按照1∶3的槓桿,撬動資金將超過6000億元。 大基金一期主要投向芯片製造和設計環節,設備和材料的投資佔比較少。在大基金二期投向上,目前來看,重點有所改變,投資範圍擴大到設計、材料和設備,以及增加下游應用。兩期的投資邏輯都很清晰:圍繞弱點、難點投;圍繞重點核心投。 芯片產業鏈條包括設計、驗證、製造和封裝。在這四大環節中,除了封測環節中國與國際水平相差最小,設計、驗證、製造的環節,與國際先進企業相比較仍存在較大差距。 其中,設計企業雖然多,但是高精尖設計公司不多。而製造環節最為薄弱,設備、材料都是“卡脖子”的技術。驗證環節,掌握芯片產業發展命門的EDA工具,市場則主要被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家美國企業壟斷,佔據國內市場中的EDA銷售額的95%以上。 過去中國政府對芯片產業的投資主要是直接投資,模式單一。國家集成電路大基金走了一條創新模式:用基金方式投資,多數資金是企業及保險資金;政府基金與社會化資本結合、市場化運作、專業化管理。投資運作方式是股權+債權,有利於穩定回報及保持創業者對公司的控制權。 一位熟悉國家大基金的專家向《財經》記者描述對大基金的理解:第一,大基金的定位是戰略投資,與風險投資重視投資的高收益不同,大基金的投資更重視對產業發展的戰略影響;第二,大基金有投資回報要求,因為資金主要來自企業;第三,投資重視產業聚集,重視支持龍頭企業;第四,重視與地方、民間投資合作。他認為用大基金支持芯片產業,是因為該產業的技術資本雙密集特點和戰略意義,領先國家都有自己的支持政策,只是根據本國產業的情況有所不同而已。 這種投資邏輯也提高了大基金的投資難度,因為符合大基金投資要求的項目並不好找。 一方面,太小的項目不會被投資,因為大基金的總金額太大,不可能“撒鹽式”投資;如果企業自己已經在市場環境下成長起來,大基金也不會優先考慮,因為大基金的使命是支持地方和民間投資,不是與民爭利;大基金還要考慮商業回報,不講回報只管要錢的企業,也不會被投。 《財經》記者根據第三方商業數據機構Wind、天眼查不完全統計,可公開的國家大基金直接投資的半導體企業共有57家,集成電路(IC)設計企業佔據了將近一半,有20家,其次是IC製造企業,共有11家。在投資金額中,投向製造環節的金額有超過500億元,是各環節中投入金額最多的部分。 有人質疑,大基金不對早期項目進行投資,而是通過投資即將或已經上市的龍頭企業再減持的方式獲得回報,這更像財務投資,而非戰略投資。 根據中信證券整理的大基金一期投保率數據,大基金一期於2017年8月,通過老股轉讓的方式,向兆易創新投資14.5億元,僅按照2019年12月底的市值估算,這筆投資已浮盈320%,年化浮盈105%,是大基金一期投保率最高的標的之一。2019年底,大基金陸續披露減持計劃。2020年,大基金通過減持套現90億元。 前述專家告訴《財經》記者,大基金通過減持的方式套現,這很正常,因為大基金本來就有回報要求。另外,相比投出的錢,大基金套現賺的幾十億不過九牛一毛。 國務院發展研究中心研究員陳小洪和範保羣在《戰略性新興產業政策的理論、實踐和機制》一書中提出,產業政策在發達國家重在保持先發優勢及支持前沿技術創新,在發展中國家,則同時具有支持提高製造能力、投資能力和技術能力的作用,重視鼓勵應用型技術創新。 這是大基金的作用。製造和設計是大基金一期的投資重點,因為二者對上下游產業鏈的拉動效果最大。製造行業投入大,回報週期長,是中國的短板,民間資本望而卻步;設計環節直接面向需求,高端設計投資也很大。 一位主營CMOS圖像傳感器的芯片設計企業高管告訴《財經》記者,由於中芯國際(屬於製造環節)在上海建廠,讓他們看到了建設本地化生態產業鏈的可能。 君海創芯資本董事總經理沙重九認為,物聯網時代中國會出現更多類型的整機中通快遞香港查詢,整機中通快遞香港查詢掌握着市場,能夠帶動上游芯片中通快遞香港查詢的系統性成長。比如,蘋果三星帶動了各類芯片產業鏈的發展,華為帶動了海思,小米、OPPO、vivo等手機中通快遞香港查詢,雖然自己不做手機基帶芯片,但是也帶動了手機指紋芯片、功率放大器、射頻以及顯示驅動芯片等大批本土芯片設計中通快遞香港查詢。 大基金與企業進行資本層面的合作,通過併購做大企業。以封測領域為例,2015年大基金進入長電科技,完成對新加坡封測廠星科金朋的收購,長電科技因此躋身世界第三大封測廠。同年,通富微電通過引入大基金作為戰略投資者,共同收購了AMD旗下兩家子公司85%的股權,增強自身的封裝業務。通富微電也成為全球AMD封測的主要供應商。 大基金還有一個作用,調動各地政府的積極性。根據第三方諮詢機構高工產業研究院統計,截至2019年6月,地方已設立或正規劃設立集成電路產業基金目標金額已突破7000億元。 陝西集成電路產業基金,成立於2016年9月,目標規模300億元,基本原則是“政府引導、市場化運作、專業化管理”。 熟悉該基金運作的一位政府人士告訴《財經》記者,他們基金偏好後期,也就是成長期和成熟期的企業。這樣的半導體項目並不多,目前他們投了八九個項目,平均每個項目5000萬-6000萬元,三個屬於設計類項目,一個是製造。基金的設立時間是12年,7年投資期,考慮芯片產業投資回報時間較長,退出期可延長3年。 半導體行業媒體集微網發佈的一份全國省級半導體相關重大項目報告涉及27個省份301個項目,所有項目的規劃投資總額高達2.955萬億元。四川、江蘇、湖北三省分別以4789億元、4523億元、3425億元投資額位列前三。 在國家集成電路大基金、地方政府基金和民間資本的共同推動下,中國大陸的芯片產業在2015年以後開始進入較快發展階段。 03 地方政府:聞芯起舞,審慎發展 地方政府和民間資本類似,項目盡調難度高,如果只追求“技術先進性”,就很容易導致項目出現問題甚至爆雷 一個芯片項目落地,人們往往最為關注項目本身是否具有核心技術。但落地成功的因素還包括:團隊經驗、政策環境、當地產業鏈發展情況等。 在半導體產業發展的大潮中,地方政府扮演了重要角色,尤其是在製造和封裝等重資產行業。產業發展、規劃都需要地方政府的重視和參與,因此每個地方政府的半導體產業發展佈局,都帶有非常濃厚的地方政府特色。 地方政府參與半導體最早可追溯到上世紀90年代。從當時落地908工程(國家發展微電子產業90年代第八個五年計劃)開始,以上海、無錫為典型,地方政府開始真正意義上參與到芯片產業發展的浪潮中。 2013年之後,中國芯片產業發展由“中央主導”進入“地方主導”。尤其是當國家發改委簡政放權,將半導體制造項目的審批權下放,地方政府有了更多的自主權和選擇權之後。 2018年以後,產業熱度調動了地方政府積極性,地方政府參與到行業的腳步和力度更加大了,越來越多芯片項目得到了政府的大力支持,支持的方式除了資金,也包括地方政策、税收、產業規劃多領域。這在一定程度上改變了之前芯片產業在全國範圍內佈局不足的遺憾。 以地方政府參與較多的芯片製造產線為例,2016年之前,中國沒有12英寸特色工藝產線,2018年,中國共新建(規劃)6條12英寸特色工藝產線。到了2019年,投產、規劃和在建的12寸產線一下子漲到了20多條。 據半導體領域第三方機構集微網的不完全統計,僅2020年上半年,有21個省份落地相關項目超140個,已披露總投資額超3070億元。 地方政府和民間資本類似,項目盡調難度高,對自身的能力預估也有誤差,這導致項目匆匆上馬後出現問題甚至項目爆雷。 一位地方政府主管該領域的官員告訴《財經》記者,他曾遇到過一些項目,一看就是那種打算“空手套白狼”的主。 北京半導體行業協會副祕書長朱晶近期撰寫的一篇文章中有一組數據:2020年上半年,國內有接近20個地方簽約或開工建設化合物半導體項目,合計規劃投資超過600億元。這些項目80%落地在國內二三線甚至四線城市,普遍是些半導體產業基礎薄弱、沒有相關項目建設經驗的地區。 沒有成熟經驗的地方,批量快速引進半導體項目,很容易出現問題。2020年10月,武漢弘芯項目爆出爛尾,《財經》記者結合多個利益相關方提供的未公開發表的信息發現,問題出現有多方面的原因,對集成電路項目的技術和投資的複雜性不瞭解是基本原因,還有些其他因素。 上述集微網的報告數據,各省上馬的301個項目中,至少有38個項目因各種原因進入擱淺狀態,項目擱淺率超過12.5%,項目總金額達到2715億元。這其中包括停擺的格芯、南京德科碼、成都超硅半導體等項目。 2020年10月20日,國家發展改革委政研室副主任、新聞發言人孟瑋在發佈會上回應芯片項目爛尾問題時表示,國家發展改革委已經注意到行業亂象,將進一步加強規劃佈局,完善政策體系,抓緊出台配套措施,同時,建立防範機制,壓實各方責任,對造成重大損失或引起重大風險的將通報問責。 前述不願具名的地方政府負責人對《財經》記者説,他們鑑別項目時,主要看創始人的行業背景和經驗、項目的技術競爭力,技術競爭力他們是沒有能力鑑別的,要請專業機構幫忙鑑別。 他説,被引進的企業自己要有比較充足的財力,因為地方政府資金有限,只能起到錦上添花的作用,各地一些通用的做法是在商業貸款、税收、土地等方面適當給予支持。 在各種平衡與難題中,中國的集成電路產業政策正在實踐中不斷迭代,政策邏輯變得更加符合中國芯片產業發展的規律。 具體到各地方政府,有三個具體建議: 其一,隨時研判產業發展規律和進度,精準切入,做和自身能力匹配,且處於上升週期的細分方向。 其二,結合各地經驗和教訓,完善流程,和引入企業形成共振,避免走太快或太慢,影響效果。 其三,加強審計監督環節,時刻關注關鍵項目進展。引入監督機制,推進項目運行公開化、規範化,健全質詢、問責、經濟責任審計、引咎辭職、罷免等制度。 04 臨界點? 目前的情況是政策、資本、產業鏈、市場等多個要素在一個合適的時間點聚齊了,資本的帶動作用開始顯現 像共享單車、網約車、外賣,以及AI等領域的資本混戰一樣,資本希望在芯片的世界裏發光。楊磊的觀點是,資本確實對這一輪中國芯片產業發展至關重要,但作用有限。 “它像一個飽和曲線,最開始有指數級成長,到了臨界點,這條曲線就會變平。但產品和服務是指數曲線,一開始貼着地跑,但到了臨界點,複利效應體現,快速爬升。” 這和互聯網新經濟投資的邏輯完全不同。互聯網公司創新點主要在商業模式,新的產品基於相對成熟的技術,可以被快速做出來,並快速驗證。所以,在這裏,錢的力量是無窮大的。 芯片行業中以芯片設計為例,芯片設計企業開發週期長、投入大,再加上售價遠遠較整機類低,早期投資很難快速起勢。可是,對於大多數芯片設計企業,對投資需求最迫切的又恰是早期3年-5年。 到了中期,一旦所開發的芯片開始大賣,一年基本上就會有幾百萬的利潤,此時,除非要進行大規模擴張,否則公司不會急於稀釋股權來融資。 到了上市前,股權開始搶手,絕大多數的投資機構都是憑藉關係才能拿到一點點份額。所以,絕大部分投資人最後的情況是:早期不敢碰、中期通不過投委會、後期拿不到份額。 戴偉民把這些現象比喻為:“錦上添花的多,雪中送炭的少”。 “到了一定程度,單靠資本就推不動了,瓶頸和重點就轉移到了其他方面。”楊磊説。 如果進一步解讀,可以將這些方面濃縮為:政策、市場和人才技術,以及它們之間的有效合力。 政策方面,目前看起來越來越深入。 2020年12月17日,財政部、税務總局、發改委、工信部四部委聯合發佈《關於促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得税政策的公告》規定,首次減免了芯片產業的10年所得税。 其中尤其值得關注的是,規定了線寬小於28納米(含),且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第十年免徵企業所得税。另外,對於線寬小於65納米(含),且經營期在15年以上的,第一年至第五年免徵企業所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率減半徵收企業所得税。線寬小於130納米(含),且經營期在10年以上的,第一年至第二年免徵企業所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率減半徵收企業所得税。 這個政策出台的信號是,國家用減免税收的方式,來鼓勵和支持有能力的企業向代表更高水平的小納米工藝衝擊。芯片越做越小,帶來的是芯片集成度與性能不斷提升,功耗越來越低,但同時也意味着技術含量和成本越來越高。 中國大陸半導體代工廠中,除了中芯國際以突破先進工藝為使命,其餘半導體代工廠可量產工藝皆在28納米及以上。在需求端,真正用得上14納米及以下這樣先進工藝的只有華為海思一家,其餘設計企業的需求都集中在成熟工藝上。但即便在28nm以上成熟工藝,中國大陸的芯片代工廠也有不少功課需要補。 成熟製程產品技術和服務的提升,則通過市場自身的調節,加上疫情的外部因素得到了提升。 一位資深行業人士告訴《財經》記者,此前行業普遍盛行一個風氣:大家往往在某個工藝上做到“基本可用”就開始攻克下一個,而不是繼續投入研發實力去做到“好用”,且服務意識不強,資料不全、數據不準確,給芯片設計公司帶來了各種不愉快的體驗。 改變這個不好的風氣,市場需求的倒逼目前看起來作用更大。 早期由於國產產品體驗不好,此前行業的通用做法是,只要是國外已有同類產品,國內的產品基本不會被考慮。但現在,只要是穩定性和質量能夠和國外相近,就能夠被採購。 這為國內公司帶來了機會。 劉衞東説,最初他們的產品在國內的銷售並不順利,國內傳感器企業大部分都是選用國外的大品牌芯片。原因是擔心國內芯片不穩定,尤其是汽車領域。 但是2020年的疫情因素,改變了產業鏈分佈,大中企業紛紛重新審視各自供應鏈的安全性,原先三四個同類供應商因為同在一個城市或者同在一國的弱點被新冠疫情放大。購買方選擇的維度多元化了,這讓很多公司拿到了訂單,並被倒逼改進產品和服務。 劉衞東説,他公司有一款用在汽車壓力傳感器上的芯片,2021年訂單預測已經超過1000萬顆。現在,劉衞東擔心的不是銷路,而是產品服務提升,以及代工廠產能緊張,何時排到訂單。 來自進口替代的市場份額,再加上物聯網帶動下激增的市場需求傳導到產業鏈,給劉衞東這樣的芯片設計企業提供“練兵場”,也反過來推動了製造、設備企業的發展,形成良性循環。 根據第三方數據機構IBS統計,2020年半導體代工市場中,28nm及以上工藝的市場份額能佔據大約三分之二,未來五年,成熟工藝的市場份額仍將不低於50%。這個預測看起來振奮人心。 做好成熟工藝,除了研發投入,很大程度上取決於是否有大客户與代工廠共同成長、迭代產品。畢竟,許多產品設計上的know-how是從設計公司得來,二者相互磨合,積累經驗。 中國大陸的代工廠之所以發展速度不快,其中一個原因就是缺少客户和它們共同走完這個試錯和升級流程。現在這個問題正逐步得到解決。很多設計企業在成立之初就選擇在中國大陸的代工廠進行流片,共同建立特色工藝產線。 馬青華是上海傲睿科技有限公司的聯合創始人。這家公司的產品主要包括工業打印系統、工業級打印頭、生物自動3D打印機等,芯片需要代工廠針對他們的產品進行特殊設計。他們就選擇了一家中國大陸的代工廠,共同研發應用於流體打印頭的特殊工藝。 製造企業帶動了上游設備中通快遞香港查詢的發展。以一家給大型芯片代工廠提供自動化製造裝備的企業為例,這種自動化設備要求極高的精度和穩定性,因為一條半導體產線停工,損失將上百萬。該企業一位負責銷售的高管告訴《財經》記者,之前大型芯片代工廠採用的都是日本一家企業的產品。他們長期與三星的工廠合作,但做進國內的代工廠,基本沒有機會。2019年,他們看到了國產替代的市場,才開始推進國內業務,儘管合作還在洽談中,但他説,畢竟看到了可能性。 在這個臨界點上,保證民間資本在芯片領域有效投資、有更多的退出機制,也有了新的方式。 2019年7月22日,科創板開市,對於投資人和創業企業來説,這是一個好消息。投資人多了一條退出通道;芯片企業多了一種方式化解資金壓力。 科創板對芯片企業的偏愛體現在市值上:科創板市值前十名的企業中,有6家是半導體企業,而如果看科創板股票流通市值的排名,前十名中,半導體企業佔到8名。 大基金的投入,讓戴偉民看到了在國內上市的可能,科創板的推出,將這種可能性變為現實。之前A股對盈利和盈利的時間有硬性要求,芯原這樣的公司在成立後,多年內都在虧損,根本不符合上市要求。但這個行業的特點是,如果沒有前期對知識產權和技術平台的大量投入,芯原就不會有今天的技術實力和規模。 根據第三方行業機構IPnest統計,2019年,從半導體IP銷售收入角度,芯原是中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP供應商。 在國家政策、政治環境、科創板等綜合因素加持後,投資芯片行業的通路打開了。 正是上述多種因素的合力,令資本大舉進入芯片行業有了事半功倍的效應。楊磊説,如果放到十年前,資本以這種規模砸進來,無法發揮效能。 05 誰來接住下一棒? 接下來要啃的兩塊硬骨頭,是人才和核心技術 芯片行業,一將可頂一師;一名將,可決定戰局。 2020年12月15日,中芯國際聯席CEO梁孟松在董事會上提請辭職。12月16日,中芯國際發佈公告稱,正積極與梁孟松核實其真實辭任原因,中芯國際在香港暫停交易,A股股價重挫。 梁孟松在全球芯片產業界和投資者眼中舉足輕重。芯片行業資金密集、技術迭代快、競爭激烈,講究技術領軍者效應,一個優秀的技術領軍者在其他要素積極配合的情況下,可以創造奇蹟。今年70歲的梁孟松就證明了這一點。 2003年,梁孟松幫助台積電戰勝了當時的霸主IBM,台積電先於IBM一年研發出了當時最先進的130納米芯片並實現量產。此後,在台積電,他牽頭多代技術關鍵節點的研發,使台積電的行業地位從技術跟隨者發展為技術引領者。 2012年,出走台積電的梁孟松又幫助三星反超了老東家台積電——三星先於台積電量產14nm製程的芯片,此時台積電只進行到16nm。 2018年,加入中芯國際不到一年時間,梁就將中芯國際芯片製造製程從28nm發展到14nm,更驚人的是,只用了不到300天,他就將14nm製程芯片的良率從3%提高到了95%,成功實現量產。加入中芯國際兩年時間,梁孟松牽頭完成了從28nm到7nm,共五個世代的技術開發。這是一般公司需要花十年以上的時間才能達成的任務。 梁孟松意欲出走背後,再次凸顯了一個老生常談的話題:這個行業需要老炮兒。 梁孟松是可決定戰局的“名將”,事實上,不僅“名將”難求,即便是普通的將軍、稍微資深的專業基礎人才,芯片行業也缺。 整個芯片行業,其實都是一個極其看重經驗的領域,一個工程師如果沒有真正實操過5納米產線,那麼即便有了一台ASML公司的極紫外光刻機也不知道如何使用。 根據《中國集成電路產業人才白皮書(2018-2019年版)》,在芯片產業鏈各環節上,對人才工作年限要求在1年以下的企業只有少數;大部分的工作年限要求集中在1年-5年;對工作年限10年以上的人才需求,以芯片製造行業最多。 楊磊説,互聯網公司三年就可以培養出一個優秀的產品經理,因為互聯網產品的升級邏輯是小步快跑快速迭代。芯片領域的人才成長週期,會慢很多。 一位在中國從事半導體投資的投資人説,芯片企業急需可以從系統、應用的角度整體統籌的技術人員。這類人往往需要在行業有10年-20年的沉澱,並一直身處技術的一線。另有多家芯片企業表示,他們需要某一細分領域的專業人才。 由於集成電路涉及的產業鏈很長,涉及面廣,從工具、IP選擇,再到不同模塊設計、生產製造、封裝測試,至少要經過40多個環節,脱離任何一個環節都會影響整個系統正常運轉。這些環節每個領域,都需要不同資深程度的人才。 “一個優秀的芯片公司,往往需要多個高端人才,像一個板凳的好幾條腿,每條腿全世界就那麼幾個人可以幹,腿全了,公司就能拔尖,”楊磊説,“但很多人連這幾條腿長啥樣都説不清楚。” 中國電子信息產業發展研究院編制的《中國集成電路產業人才白皮書(2019-2020年版)》顯示,中國集成電路產業2019年就業人數在51.2萬人左右,同比增長11%,集成電路全行業平均薪酬同比提升4.75%。到2022年,中國集成電路專業人才缺口將近25萬,而且存在結構性失衡問題。 也就是説,人才培養在這個行業,已經變成了一個非常重要而急迫,但短時間內無法解決的問題,這是資本、政策和市場短期間內都有心無力的事情。 解決人才問題的關鍵在於產業的發展。美國甚至並沒有專門的電子系,人才的培養更多在企業中完成。美國的半導體產業有將近60年的發展歷史,擁有英特爾、TI、博通、高通等這樣的大企業。 中國的現實問題是,企業的成立歷史不長,無法規模提供這樣的空間。 許多人擔憂這個行業的前景,這場因為政策原因引發的集成電路行業大發展會不會有一天突然衰退。不確定性也是許多人不願意留在這個行業的原因。 不過,上述投資人也提到,科創板的設立有助於中國集成電路的發展。很多企業在招人時,會告訴求職者企業已經準備上市,承諾期權,這對求職者來説,也提供了一個較好的職業發展路徑。加上中國不同類型芯片公司在成長,人才問題看起來解決只是決心、方法和時間問題。 2020年11月20日,中國半導體行業協會發布了2020年前三季度中國芯片產業的總體情況。當季銷售額為5905.8億元,同比增長16.9%。其中,設計業同比增長24.1%,銷售額2634.2億元,仍是增速最快的產業;製造業同比增長18.2%,銷售額為1560.6億元;封裝測試業同比增長6.5%,銷售額1711億元。 SIA(美國半導體行業協會)公佈的數據顯示,2020年1月-9月全球半導體市場銷售額達到3194億美元,同比增長5.9%。 結合兩組數據,中國芯片產業銷售額現階段的增長是遠超全球平均水平的。但事實上,銷售額不代表行業先進性,中國芯片業發力的核心,是產業向更先進、更核心的技術挺進。 半導體產業鏈長,在過去60年發展中已經形成成熟的全球產業鏈分工,沒有一個國家擁有完整的自主可控的半導體產業鏈。 中國的問題是,在集成電路先進工藝、設備和材料、EDA工具等環節受美國製約極其嚴重,產業鏈最上游、最基礎的環節尚不能實現自主可控,無法對超過萬億元規模的集成電路市場需求提供設備材料和產能保障。 這同樣需要時間。一位台灣芯片製造業資深人士向《財經》記者評價,中國大陸短期內很難改變“不強”的狀態。但“如果能夠堅持十年左右,那麼還是很值得期待的”。 至於那些被媒體和公眾頻頻提起不明覺厲的光刻機、前道量測設備、高端離子注入機、光刻膠等專業領域,多位接受《財經》記者採訪的核心人士認為,中短期內,資本在這些領域幾乎做不了什麼。

    時間:2021-01-15 關鍵詞: 芯片 半導體

  • “新基建”的2020與2021

    作者:王潔 文章來源:電子技術應用 2020年註定是不平凡的一年,新冠疫情突如其來,擾亂了我們正常的學習、生活、工作,對全球經濟也造成了巨大的衝擊。與此同時,“新基建”在這一年頻頻被刷屏,成為中國經濟的一大“熱詞”。 2020年4月20日,國家發改委首次明確了新型基礎設施的範圍,包括信息基礎設施、融合基礎設施、創新基礎設施三個方面。2020年5月22日,“新基建”正式寫入政府工作報告。《報告》提出:“加強新型基礎設施建設,發展新一代信息網絡,拓展 5G 應用,建設充電樁,推廣新能源汽車,激發新消費需求、助力產業升級。”當前,官媒蓋章的“新基建”主要包括七大領域:5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網。 近期,《電子技術應用》邀請了具有廣泛代表性的多家半導體中通快遞香港查詢,一同就“新基建”的話題,回顧2020、展望2021! ▲安森美半導體中國區銷售副總裁 謝鴻裕(Roy Chia) 問題1.2020年,我國的“新基建”戰略對於半導體行業帶來了哪些主要影響? 謝鴻裕:新基建帶來了可持續增長的新動力並帶動半導體產品技術升級創新,應用終端的升級和產品迭代對芯片數據處理能力、傳輸帶寬、存儲能力等提出了更高要求,同時促使行業構建良性生態。 問題2.貴公司如何看待“新基建”?對於公司業務在“新基建”領域的發展,有哪些專門的策略和舉措? 謝鴻裕:新基建將持續推動創新,促進新興技術和產業發展,培育新經濟增長點。新基建領域都是安森美半導體聚焦的策略增長領域,安森美半導體將抓住這利好政策帶來的機遇,充分發揮在半導體的技術、品質、規模、運營、供應鏈和客户羣的優勢,推動新基建領域的高能效創新。 問題3.對於2021年“新基建”對半導體行業的影響,有哪些分析和預判? 謝鴻裕:中國國家十四五規劃中明確提出將加快新基建進度,大力支持發展半導體,尤其是第三代寬禁帶半導體。半導體作為很多應用的基礎,將引領新一輪創新。 問題4.對於“新基建”所涉及的具體領域(5G、工業互聯網、人工智能、數據中心、新能源充電樁、軌道交通、特高壓),請從以下三方面回答: (1)該領域的發展對半導體行業帶來了哪些機遇和挑戰? (2)貴公司在該領域有哪些產品、解決方案及服務? (3)2021年有哪些新的半導體技術及產品有望在該領域得到較大發展? 謝鴻裕:5G和人工智能(AI)的兩個大趨勢將處於技術創新的最前沿,並開始以有趣的方式融合。 AI將用於識別大量數據中的模式,快速解決複雜問題,耗盡可能的迭代並得出解決方案,而這要比人類快得多。如果AI是“內容”,那麼5G則是“方式”。驅動AI所需的信息量將無處不在。萬物互聯的物聯網(IoT)、 5G的擴展將使生成的數據量呈陡峭上升趨勢,供高能效數據中心處理。而5G是將數據從其起點移動到需要的地方的超高速骨幹。5G傳輸的數據大部分最終會存儲在雲中,服務器和算法便可以利用這些數據來優化我們的世界。而所有這些感知、傳輸和計算都需要電源半導體。 安森美半導體提供電源管理應用於數據中心和企業應用的中央處理器(CPU)/圖形處理器(GPU)/網絡處理器(NPU),提供中壓 MOSFET應用於 5G 基礎設施市場和數據中心的電源管理,包括先進的碳化硅(SiC)方案,以實現更高能效和功率密度。為最大化數據中心能效,高能效的雲電源方案至關重要。安森美半導體的雲電源方案比競爭方案高0.5%的能效,令超大規模數據中心使用壽命期內節能約3800萬美元。 AI對更高像素分辨、理解和判斷能力的傳感器的需求提升,同時需要降低功耗。 安森美半導體具有全面的感知模式,為AI的視覺系統提供高性能圖像、激光雷達、毫米波雷達、傳感器融合的深度感知,並以3D成像、高光譜和多光譜成像為未來的方向,把未來的挑戰移植到摩爾定律,用半導體的方法來解決,從而推動AI的進步。 IoT涵蓋很多細分領域,如智能家居、資產監控、工業自動化、智慧零售、智能物流、智能樓宇、智慧醫療等等,承載了大數據、雲計算、邊緣計算和人工智能等技術。安森美半導體提供廣泛的IoT賦能方案,包括聯接、感知、高能效電源管理、控制和保護等構建模塊和可配置的節點到雲的平台,推動各細分領域的創新。 隨着新能源汽車配合節能減排趨勢的發展,消費者期待充電樁達到更高的峯值能效以節省充電時間和增加續航里程。隨着功率增加和速度要求的提高,對MOS和 SiC的需求越來越強。 中國是目前世界上電動汽車發展最快的國家之一, SiC功率方案有助於提高電動汽車的能效,實現環境可持續發展的目標。採用SiC方案將比硅方案小10倍,充電時用電量少60%,達到99%的峯值能效。安森美半導體為電動/混動汽車及充電樁提供寬廣的符合車規的方案,包括高性能MOSFET、IGBT及SiC產品陣容,實現更高能效、更環保、更快、更小、更輕、更高性價比和更快冷卻的優勢。 針對特高壓,基於 SiC、氮化鎵(GaN)的第三代寬禁帶半導體材料突破硅的性能,如SiC比硅介電擊穿場強高10倍,電子飽和速率高2倍,能帶隙高3倍,熱導率高3倍,非常適合太陽能和服務器電源等高壓、高頻的應用場合。 安森美半導體具備獨一無二的寬禁帶生態系統,包括650 V SiC 二極管、1200 V SiC 二極管、1700 V SiC 二極管、650 V SiC MOSFET、750 V SiC MOSFET 、900 V SiC MOSFET、1200 V SiC MOSFET、1700 V SiC MOSFET、GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)、GaN驅動器等分立器件及模塊,乃至仿真模型及軟件設計,且所有SiC都符合車規,並結合垂直整合和開放供應鏈,以確保持續的成本改善和供應的連續性以支持預期的增長。 未來,安森美半導體將持續大幅地在寬禁帶領域進行持續投入和生態的運營,並和業內重點客户建立緊密的合作關係,包括聯合實驗室、共同開發等形式。 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-01-15 關鍵詞: 新基建 半導體

  • 什麼是半導體封裝測評?半導體封裝測評設備有哪些?

    什麼是半導體封裝測評?半導體封裝測評設備有哪些?

    在這篇文章中,小編將對半導體封裝測評設備中的兩款設備加以闡述,以增進大家對半導體封裝測評的理解。如果你對本文內容具有興趣,不妨繼續往下閲讀哦。 一、半導體封裝測評引言 半導體指常温下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用,如二極管就是採用半導體制作的器件。半導體生產流程如下:由晶圓製造、晶圓測試、芯片封裝和封裝後測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。 隨着技術發展,半導體芯片晶體管密度越來越高,相關產品複雜度及集成度呈現指數級增長,這對於芯片設計及開發而言是前所未有的挑戰。另一方面,隨着芯片開發週期的縮短,對於流片的成功率要求非常高,任何一次失敗,對企業而言都是無法承受的。為此,在芯片設計及開發過程中,需要進行充分的驗證和測試。除此之外,半導體制程工藝不斷提升,需要面臨大量的技術挑戰,測試變得更加重要。那麼,半導體封裝測評中會用到哪些設備呢? 二、半導體封裝測評設備 (一)減薄機 由於製造工藝的要求,對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔淨度以及表面微晶格結構提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中只能採用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。通常在集成電路封裝前,需要對晶片背面多餘的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝,對應裝備就是晶片減薄機。減薄機是通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄,改善芯片散熱效果,減薄到一定厚度有利於後期封裝工藝。 (二)四探針 測量不透明薄膜厚度。由於不透明薄膜無法利用光學原理進行測量,因此會利用四探針儀器測量方塊電阻,根據膜厚與方塊電阻之間的關係間接測量膜厚。方塊電阻可以理解為硅片上正方形薄膜兩端之間的電阻,它與薄膜的電阻率和厚度相關,與正方形薄層的尺寸無關。四探針將四個在一條直線上等距離放置的探針依次與硅片進行接觸,在外面的兩根探針之間施加已知的電流,同時測得內側兩根探針之間的電勢差,由此便可得到方塊電阻值。 最後,小編誠心感謝大家的閲讀。你們的每一次閲讀,對小編來説都是莫大的鼓勵和鼓舞。最後的最後,祝大家有個精彩的一天。

    時間:2021-01-11 關鍵詞: 測評 半導體封裝測評 半導體

  • 中芯國際獲准延長交易,蔣尚義和梁孟松都還在!

    中芯國際獲准延長交易,蔣尚義和梁孟松都還在!

    1月10日晚間,中芯國際發佈了關於恢復到OTCQX的公告。 2019年,中芯國際美國預託證券股份從紐交所退市後,改為在OTCQX(美國場外證券金融市場)進行交易,但今年1月6月,OTCQX市場的運營者OTC Markets Group通知中芯國際,根據行政命令和相關監管指引,當日交易結束後撤出OTCQX市場,中芯國際證券不再具備在OTC Link ATS上報價或交易的資格。 根據最新公告,中芯國際1月9日獲得OTC Markets Group的最新通知,根據監管機構通知,他們已改變有關行政命令生效日期的立場,現在允許中芯國際的證券交易持續到2月1日。 因此,OTC Markets Group已經取消了其待刪除SMICY、SIUIF的程序,並計劃在1月11日開始之前,在OTCQX上恢復SMICY、SIUIF的交易。 OTC Markets Group也就是美國場外交易集團,只提供櫃枱買賣服務,旗下包括OTCQX、OTCQB兩個板塊,服務內容包括證券報價及交易和相關訊息的發佈與傳播。它並不是一個證券交易所,而是旨在促進具有證券交易資格的獨立經紀人之間交流的服務機構。 另根據公告,在中芯國際的董事中,董事長周子學、副董事長蔣尚義、聯席CEO趙海軍/梁孟松等人的職位均未發生變化。 2020年12月15日晚間,中芯國際公告宣佈蔣尚義迴歸,擔任公司第二類執行董事、董事會副董事長、戰略委員會成員,引發了聯席CEO梁孟松的不滿,一度提出辭職,兩位曾在台積電共事的行業大牛一時間鬧得不可開交。 而就在中芯國際陷入“內訌”的混亂時刻,美國正式將中芯國際列入“實體清單”,10nm及以下工藝無法再繼續發展。 從目前的情況看,中芯國際雖然形勢嚴峻,但至少蔣尚義、梁孟松兩員大將都還在。

    時間:2021-01-11 關鍵詞: 中芯國際 半導體

  • 突發!中芯國際被移除美國金融市場

    港股公司中芯國際發佈公告稱,1月6日,公司獲OTCQX市場的營運者通知,根據行政命令和相關監管指引,公司從2021年1月6日(星期三)交易結束時被撤出OTCQX市場(美國場外證券金融市場),公司的證券不再具資格在OTC Link ATS上報價或交易。 在此之前的1月4日,富時羅素公司亦宣佈,自1月7日開盤起,將從富時全球股票指數系列和富時中國A股指數中刪除包括中芯國際在內的三家公司股票。 截止發稿,中芯國際股價報於22.85港元,漲3.86%,總市值1802億港元。 END 來源:芯通社 版權歸原作者所有,如有侵權,請聯繫刪除。 ▍ 推薦閲讀 集齊小米之家全套要69萬?吳雄昂迴應:ARM無權罷免我! 美國管制無影響!中芯國際偷着樂 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-01-11 關鍵詞: 中芯國際 半導體

  • 突發!又一晶圓代工廠斷電罷工,產能更吃緊了

    突發!又一晶圓代工廠斷電罷工,產能更吃緊了

    據台灣媒體報道,1月9日下午,聯華電子(以下簡稱“聯電”)位於台灣竹科力行路的8AB廠區突然發生跳電事故,並傳出爆炸聲響。由於樓頂冒出陣陣濃煙,疑似出現火警,所以新竹市消防局派遣化學車前往搶救。 不過,當消防人員到達現場後,發現只是廠區發電機負荷過載故障,所以冒出些微黑煙,水蒸氣散出白煙,並沒有失火現象,也沒有人員傷亡。 (相關報道視頻截圖) 事發後,根據竹科管理局環安組的報告指出,聯電因內部電力設備Cable1611壞損,致氮氣設備故障,現場備用氮氣系統供給量增加,蒸發器功率提高,致水凝結量增加形成煙霧;現原氮氣設備已啓用,備用設備已關閉。 另因電力設備故障,啓用發電機時發出巨響發聲,及啓動初期柴油燃燒不完全排出黑煙,致民眾誤以為火警,後已對大家澄清。 至於聯電突發斷電的原因,則是聯電力行廠內部電力設備異常導致跳電,竹科園區並未發生電力異常。據初步瞭解,可能是聯電設備的電力接頭故障,目前聯電還在查證詳細原因。 (相關報道視頻截圖) 根據公開資料顯示,聯華電子(UMC)成立於1980年,是全球領先的半導體代工廠。該公司主要提供高質量的IC生產,重點關注邏輯和專用技術,為電子行業的每個主要領域提供服務。聯電的綜合技術和製造解決方案包括邏輯/RF、顯示驅動器IC、嵌入式閃存、RFSOI/BCD,以及適用於所有晶圓廠的IATF-16949汽車製造認證。 目前,聯電在亞洲設有12個晶圓廠,每月最大產能超過750,000個8英寸等效晶圓。該公司在全球擁有約19,500名員工,並在台灣、中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國和新加坡均設有辦事處。 值得注意的是,聯電此次受斷電影響的主要是8AB廠區的8英寸晶圓代工產線,而這個廠區的8英寸晶圓產能約佔聯電8英寸晶圓廠產能的一半! 對此,聯電財務長劉啓東表示,“此次跳電意外將損失半天的一小部分產能,後續將盡可能彌補損失的產能缺口,預期將微幅影響營運,實際受影響的情況還有待盤點”。 而令人擔憂的是,近段時間,整個行業8英寸晶圓廠產能皆出現緊張、供不應求情況。特別是在消費電子行情普遍上漲的趨勢下,全球芯片代工訂單在近幾個月迎來了爆發式增長。自2019年下半年起,8英寸晶圓代工產能便一片難求。此次聯電突發跳電事故,不排除聯電會藉機再次漲價。

    時間:2021-01-10 關鍵詞: 芯片 聯華電子 半導體

  • 美國計劃落空?傳台積電將與日本達成重大芯片合作

    據台媒聯合報報道,為分散美中貿易暨科技戰,以及南海地緣緊張升高等風險,在日本經濟產業省極力邀請下,台積電將與日本經濟產業省成立合資公司,在東京設立先進封測廠,台積電已成為美日製中建構半導體科技新防線的要角。台積電與日方的合作案,預料將會在近期簽定合作備忘錄並對外宣佈,雙方將以各出資一半的合作架構,在日本設立先進封測廠,這也將是台積電在海外設立的第一座封測廠。 日本政府對邀請台積電赴日設廠一直不放棄,也印證台積電創辦人張忠謀先前提出「台積電將是地緣政治必爭之地」的説法。 據瞭解,日本經濟產業省在美國以國安為由希望台積電赴美設廠後,擔心將弱化日本在全球半導體地位,因而也立刻提出邀請台積電赴日本設立晶圓廠計劃。 日本經濟產業省甚至邀請日本半導體設備及材料商共同參與,在去年四月中旬與台積電簽訂合資設立日本先進半導體研發中心(JASRC)協議,並編列高達一千九百億日圓的經費,分年給予參與此計劃的公司補助,此協議即由台積電主管歐亞業務的資深副總何麗梅與日方簽定。 台積電後來評估,考量日本雖然在半導體設備暨材料技術具有優勢,但晶圓製造端欠缺完整供應鏈,且會分散台積電在先進製程研發資源,最後決定放棄在日本設立晶圓廠。 日方爭取台積電赴日設晶圓廠未果,目標轉向説服台積電赴日本設立後段的先進封測廠。 日本政府認為,台積電主宰全球半導體芯片製造核心,台積電選定在美國亞利桑那州設廠,能在有整段的時候獲得高端芯片來源,不過所有芯片還是得透過後段封裝才能用在各項系統和產品,而台灣在全球委外封測佔比也逾五成,全球居冠。因此,日本政府近半年來轉而積極爭取台積電前往日本設立先進封測廠。 台積電計劃赴日設立先進封測廠,台積電保密到家,不願透露任何細節。不過台積電在新的年度同時對封測事業組織做了異動,原全力推動台積電3D先進封測的研發副總餘振華,轉任台積電卓越院士兼研發副總經理,原職務轉由主管研發的資深副總經理米玉傑負責。 台積電表示,目前正處於法説會前緘默期,公司無法對赴日投資案做任何評論。台積電封測業務職掌調整,主要是因台積電封測業務已佔有頗高的營收比重,但台積電製程仍持續向二納米以上推進,餘振華的專長在研發,在更先進封測技術研發角色將更吃重,才將量產的封測業務轉由米玉傑管轄。 餘振華是當初蔣尚義極力向台積電創辦人張忠謀建議全力發展先進封測的主要執行者,餘振華帶領的封測部門,也隨着突破異質芯片封裝的技術門檻,成功取得包括蘋果、賽靈思、輝達、超微及聯發科等多家重量級半導體大廠訂單,甚至讓台積電獨家代工蘋果好幾個世代處理器,且截至目前雙方合作關係屹立不搖,台積電甚至在去年特別整合各項2.5D及3D封裝技術,彰顯封測事業的重要地位。 台積電新年度展開全新戰略佈局,在超越後摩爾定律,封測角色愈來愈吃重時代,取得技術持續領先優勢,同時也升高封測業務職掌程度至資深副總層次,兼而施以對應的留才措施。 來源:Semi insights 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-01-06 關鍵詞: 芯片 台積電 半導體

  • 80億美元!半導體收購案再添一樁!

    據外媒報道,工業傳感器巨頭Teledyne將收購位於俄勒岡州的FLIR公司,該公司主營熱成像和夜視技術。 這筆交易價值80億美元,包括現金和股票。 Teledyne董事長Robert Mehrabian在一份聲明中説道: “我們兩家公司的核心都是專有的傳感器技術。 我們的商業模式也很相似: 我們都向客户提供傳感器、攝像頭和傳感器系統。 ” 另外他還指出,兩家公司的傳感器“互補性很強、重疊很小”,這在監管機構決定是否批准收購時可能非常重要。 總部位於俄勒岡州的FLIR為軍事、工業和消費應用領域提供熱成像和夜視技術。FLIR還跟美國陸軍簽訂了價值6000萬美元的“黑大黃蜂(Black Hornet)”無人機合同,其Hadron熱成像相機也被用於其他軍方批准的無人機。FLIR還為Zoox的自動駕駛機器人出租車提供熱成像攝像機,這有助於車輛更好地“看到”人和駕駛條件,這在城市地區尤為重要。 Teledyne也可能擁有適合自動駕駛汽車的技術:除了為國防和工業客户(包括NASA)製造熱傳感器外,它還是一家制造激光雷達(光探測和測距)傳感器的公司,人們可能會在自動駕駛汽車上看到這種傳感器。去年10月,它的激光雷達還被用於NASA的OSIRIS-REx任務,幫助繪製Bennu小行星的表面地圖以便收集樣本帶回地球。 兩家公司都表示,在等待監管部門批准的情況下,收購預計將在年中完成。 來源:激光行業觀察 推薦閲讀: 雷軍:小米11不送充電頭了 聯發科幹掉高通:登頂全球! 傳蘋果汽車明年9月面世,或將搭載突破性電池技術  21ic獨家“修煉寶典” | 電子必看公眾號 | 電子“設計錦囊” 添加管理員微信 你和大牛工程師之間到底差了啥? 加入技術交流羣,與高手面對面 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-01-06 關鍵詞: 工業傳感器 半導體

  • COVID-19: 第二回,新常態到了嗎?

    文章來源:國際電子商情 作者:麥滿權 上一次在這專欄發表文章,已經是九個多月前了,從驚蟄到剛過的冬至,經歷了十九個節氣,相信讀者們對新冠肺炎的感覺,很可能跟我一樣,不禁問為甚麼會這樣的? 我和好朋友談得興高采烈時,會加上不同文化水平的助語詞,這裏不方便分享了,讓有興趣的讀者加上各自的想象。 這次的題目開宗明義是第二回,不是結局篇,常人的理解,應該是還有第三回,算是結局篇的話,九個月一篇,前後十八個月,差不多兩年,這疫情才會過。筆者那麼悲觀嗎?其實我們要是借鑑歷史,我們比較熟悉有標竿性的事件,1918年大流感,2003年非典,2009年豬流感,都是前後用兩年時間去解決的。 執筆時,美國大選看來已經定局了,英國與歐盟準備簽署新的貿易協議,中國和歐美一些國家已經開始為國民接種疫苗,但與此同時,病毒在英國,南非、馬來西亞和尼日利亞都出現令人憂慮的變種新冠毒株,想起《國產凌凌漆》的蠱惑的槍,現在開發的疫苗會不會真的對還在幻變的病毒有效防發病,我們拭目以待。 回到我熟悉的行業,三月初的文章,這篇的第一回,正正已經説了,這是最壞的時代,也是最好的時代。現在看來,正如九個月前所説的,半導體乃至各電子行業都不太差,相對受疫情影響的其他行業,我們確實需要感恩了。 現在每時每刻,在我們行業交流的羣組,刷屏的都是供貨緊張和漲價的信息。這課題,我也是一個持份者*(利益相關者,Stakeholder),當然有利益衝突,我的看法自然會有點偏頗,但請容許我也用半個學者的身份,客觀的分析一下。 我們行業供應和需求鏈的不平衡,不是一朝一夕的事情,過往幾十年,大上也有大落的情況屢見不鮮,我反而是奇怪為甚麼那麼多行業朋友會驚訝呢?這裏打岔分享兩個故事。 我在上世紀1991年7月1日進公司的時候,第一個職位是叫planner,簡稱PC,其實是production control planner,生產控制管理員,每天對着終端機,當時還沒有計算機,根據工廠產能排單,一張單一張單的排。供應鏈管理(supply chain management)這麼美學和專業的名詞是後來才“發明”的。負責小信號產品如2N3904和2N3906,當然還有現在很普及的MMBT3904和MMBT3906。除了排單以外,偶爾也會跟銷售去見客户,解釋為甚麼我們會供不應求,不能滿足他們的需要,説白了,用現在的術語,我們行業的專有名詞,就是“罰站”。過了一段時間,想了又想,這崗位和銷售都不是好位置,要“站”太多,當機會來臨的時候,我就轉線去營銷(marketing)了。 第二個故事,我只可以分享一部份,要是讀者們聽過安富利亞太區總裁雲昌昱分享他的SOT23故事,他當時那個原廠窗口就是我了,詳細的故事就麻煩各位直接請教Prince大哥了。 關於新冠這段時間市場供應的問題,我相信是源於三個因素: 第一、年初時候市場的極端悲觀情緒,令各行業的上、中、下游都積極減少庫存。 第二、疫情確實影響很多原廠的生產規劃,閉關、封廠,比目皆是。 第三、如我第一回文章所説,疫情反而為電子產品造就了更多的商機,衞生、健康、保健產品,生產設備,自動化工場和機械人,大數據和網絡系統,家居工作和智能工具,林林總總,各適其適。 ·摩爾(Gordon Moore)在他1965年的文章“Cramming more components onto integrated circuits”,把更多的元器件擠進集成電路里,第一句就寫上成本單價(unit cost)隨着元器件密度的提升而下降。“With unit cost falling as the number of components per circuit rises, by 1975 economics may dictate squeezing as many as 65,000 components on a single silicon chip.” 之後被卡弗·米德(Carver Mead)冠以摩爾定律的,就是從這文章的圖二發展出來,例出元器件密度(Number of Components Per Integrated Function,y-axis),經過函數處理(log 2),跟時間(Year,x-axis)的對比,變成一條近乎完美的直線。由於版權關係,這裏沒可把原圖跟大家分享,但有興趣的朋友,應該可以很容易在網上找到。 摩爾,作為一個成功的科學家和企業家,果然有始有終。在1975年發表一篇跟進文章。我們後輩羣真的要養成好好做好跟進(follow up)的習慣。在這文章“Progress In Digital Integrated Electronics”,數字集成電子的進展,開段的第二句也是提到成本的。“Complexity of integrated circuits has approximately doubled every year since their introduction.  Cost per function has decreased several thousand-fold, while system performance and reliability have been improved dramatically.” 他文章中的物理和技術細節這裏不作詳細討論,但成本單價一定是會長線下降的嗎?財務上,理論上,這是對的,特別是考慮到技術的改善,生產能力的增長和設備折舊等的因素,但只會應用在一定的接受範圍內,我這意思是甚麼概念呢?我用兩個比喻。 還是不太清楚的話,希望我第二個比喻,能解釋清楚。前陣子,一個業外的好朋友問我一個關於半導體生產項目的前期投資。他的問題是他的投資能夠七年內回本嗎?我給他的答案是他的投資永遠不會回本,反而是要不斷增加投資,改善產能,設備升級,保持生產成本的競爭力和產品在市場的優勢。拿回錢的方法就要通過其他渠道,如上市集資。 為甚麼我之前説可能是一個美麗的誤會呢?摩爾文章説的是成本單價,從市場營銷的角度,我們專注的應該是銷售單價。有興趣的朋友,可以閲讀我之前的另一篇文章“ASP:換過角度看平均售價”。 成本單價和銷售單價在現代企業管理學來説,是截然不同的概念,一個是把生產成本降到最低的水平,為公司省最多的錢和資源,一個是為公司爭取最大利益,把產品(或服務)賣到市場能接受的最高水平。但在1960年代,市場營銷的概念還沒有那麼成熟,讀者們就把成本的降幅概念直接付諸於售價而已。還有在他1964年的原文中,只可以説是一個預測,是後來卡弗.米德把這概念名為定律(law),眾所周知,從科學的層面稱之為定律,其實還需要更徹底和更嚴格的科學認證。 曾經有個老前輩跟我説,我們半導體行業可能是平均智商和學術水平最高的行業之一,碩士、博士一大堆,但也是最會燒錢的一羣人。這話是在90年代末説的,當時的情況和現在截然不同,歐美日各大公司到趕緊把他們的半導體業務分拆出來,不要成為母公司的負累。要是業界沒有把摩爾定律的認知應用在訂價方面,今天的半導體行業情況一定不再一樣了。 還是不清楚的話,這是絕對可以理解的,因為我也有很多不能理解的。為甚麼75吋電視機賣不到四千人民幣,屏幕六吋多的智能手機要接近一萬人民幣呢?還要供不應求。我們的日常生活品,工資,樓房價格,都是有長遠的上升趨勢,之所謂通貨膨脹,那為甚麼我們期待半導體和電子產品的價格一定要向下呢?又是莫宰羊。 回到我是持份者的身份,要是現在常説的新常態是接受價格是可以上升的話,對我們業界也不失為一件好事。那新常態真的到臨了嗎?我相信還沒有,確實我們的一些慣常做法受疫情的影響而有所改變,如在家工作,視像會議,網上購物等等。但可能還是太早定斷我們的習慣已經改變,畢竟人類還是羣體動物,需要互相交流和接觸。 但有些是確定的,電子商務的發展令我們對空間的概念會有很大的打擊,買東西不用去商場,吃東西不用去餐館,上班不用回公司,整個經濟體系都需要作一個很大的調整。所以新常態還沒有到來,同志還需努力。 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-01-05 關鍵詞: 供應鏈管理 PC 半導體

  • 傳中芯國際關鍵供應獲許可證:已攻克3nm工藝!

    據《科創板日報》消息, 中芯國際之成熟製程關鍵供應已獲許可證。此次獲得許可證的部分包括EDA、設備和材料等 。 Digitimes 等媒體上週也曾報道稱,中芯國際已獲得美國成熟製程許可證。而有媒體就此向行業人士求證得知,該消息屬實。 近日有媒體報道指出, 中芯國際已經從20nm工藝製程,一直攻克到了3nm工藝製程,唯一缺的就是EUV光刻機。有了EUV光刻機,中芯國際也能進行3nm芯片的量產 。 12月16日,中芯國際突然傳出了梁孟松辭職的消息,梁孟松表示,自2017年11月擔任中芯國際聯席CEO至今已有三年多,幾乎從未休假,在其帶領的2000多位工程師的盡心竭力的努力下,完成了中芯國際從28nm到7nm工藝的五個世代的技術開發。 隨後中芯國際發佈説明公告,確認公司已知悉梁孟松博士有條件辭任的意願。中芯方面表示,公司目前正積極與梁博士核實其真實辭任之意願,任何本公司最高管理層人事變動,以本公司發佈公告為準。 12月31日晚,中芯國際突然宣佈獨董叢京生即日起辭職,公司的董事會組成也因此發生了變化。隨後中芯國際又公佈了董事會成員,值得注意的是此前鬧出離職風波的梁孟松依然是聯席CEO 。 根據中芯國際發佈的最新董事會名單,具體組成如下:董事長周子學、副董事長蔣尚義、聯席CEO趙海軍與梁孟松、首席財務官高永崗,非執行董事陳山枝、周杰、任凱、路軍、童國華,以及獨立非執行董事William Tudor Brown、劉遵義、範仁達、楊光磊。 值得一提的是,也有媒體給出的報道稱,中芯國際並沒有獲美國成熟工藝許可,至於具體來源並不清楚,只是援引稱是設備中通快遞香港查詢的消息 。 “目前我們只是可以幫中芯國際裝機和修理機器(零部件是中芯國際之前屯的可以幫他們更換),但是其他的設備和零部件的銷售和技術支持都還處於凍結狀態。只有裝機、修機的工程師可以和他們接觸之外,其他相關人員基本還是處於脱離接觸狀態。”某美系設設備中通快遞香港查詢內部人士。 來源:快科技 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-01-05 關鍵詞: 中芯國際 EDA 半導體

  • 這些半導體芯片都宣佈漲價!

    ▼矽力傑 ▼恩智浦 ▼瑞薩 ▼微芯科技 ▼士蘭微 ▼光寶科技 ▼富滿電子 ▼強茂 ▼新潔能 ▼匯頂科技 ▼瑞能半導體 ▼意法半導體 ▼Diodes ▼華微電子 ▼ALPHA&OMEGA ▼賽靈思 END 來源:ittbank 版權歸原作者所有,如有侵權,請聯繫刪除。 ▍ 推薦閲讀 集齊小米之家全套要69萬?吳雄昂迴應:ARM無權罷免我! 美國管制無影響!中芯國際偷着樂 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-01-04 關鍵詞: 芯片 半導體

  • 三年漲35倍,半導體最大黑馬誕生!

    昨天,華叔手機評測處女作可能文字太優雅,好幾個小夥伴都問華叔是不是恰飯,確實不是廣告。不過,小夥伴跟我聊起了手機也是讓我意想不到,剛好有位熟悉供應鏈的小夥伴問華叔—— 韋爾股份就是豪威科技的母公司,豪威科技就是專門做CMOS,也就是我們説的圖形傳感器,其實指紋傳感器也是圖形傳感器的一種,只是指紋傳感器成像很低,只能用於指紋識別。 而技術壁壘更高的圖形傳感器用於手機、相機的拍照,因為需要高清的畫質,這一塊長期被索尼稱霸市場,即使三星的CMOS崛起,也難以動搖索尼的地方。 那,豪威科技的CMOS(即CIS)行不行?問題問得好,今天就聊聊韋爾股份。 一、商業模式 韋爾股份其實不僅僅只有CIS業務,在成立之初,模擬芯片收入超70%。收購了豪威科技、思比科後,收入增長一發不可收拾,進入了技術壁壘、營收更高的領域。 目前,韋爾業務分為模擬IC、CIS傳感器、功率器件3大布局—— 模擬IC:包括線性信號鏈IC、電源管理IC、射頻芯片和衞星直播芯片等。 CMOS傳感器:子公司思比科、豪威科技佈局高中低端CIS傳感器領域,產品包括影像模組封裝、特種集成電路、投影顯示芯片和CIS傳感器芯片。 功率器件:對電壓保護器件、肖特基、MOSFET和三極管長期佈局。 為何韋爾股份要切入CIS領域,説白了就是自己老業務的模擬IC、分離器集中度低,高度依賴下游分銷渠道,而且毛利率很低,今年上半年,電子元器件代理及銷售業務毛利率僅有12.02%。 自從加入豪威科技(收入佔比較高)、思比科後,2019年,CIS收入已佔公司營收的71.94%,成為上繳收入大户。 這裏順便理理CIS上下游供應鏈—— 攝像頭模組:舜宇光學、邱太科技、歐菲光、信利光電(信利國際)。 CIS:索尼、三星、豪威科技。 光學鏡頭:大利光電、舜宇光學、玉晶光電。 紅外濾光片:水晶光電、五方光電。 現在的手機攝像頭由於成像越來越好,技術帶動攝像頭單價提升。 以P40 Pro+為例,攝像頭模組超100美元,而CIS(即CMOS)成本最高佔52%。 高端手機CIS單價、毛利、技術壁壘最高。高端CIS具有硬件HDR、硬件多像素合一功能。高分辨率CIS,對中通快遞香港查詢設計能力、製造能力要求很高,具有很高的技術壁壘,這也導致新進者很難打入這領域,高端CIS毛利可達40%以上。 全球霸主無疑還是索尼,2019年全球超一半份額的CIS由索尼控制,其次是三星佔19.8%,而豪威逐漸逼近三星。 豪威科技的CIS並不弱,今年8月發佈的小米10至尊版,就是採用豪威的OV48C傳感器(主攝CIS 4800萬像素)。 權威相機評測機構DxO給出133分登頂,後來才被華為Mate 40 Pro系列反超。但足以證明,豪威CIS能滿足高端旗艦手機的拍照需求。 客户羣非常龐補。 豪威在國內最大的手機客户為華為,是華為第二供應商,佔比也僅為15%,即使遠低於索尼的58.8%,但去年,華為帶來收入已經佔豪威營收的19.71%。 而華為受壓也帶來一定不確定性,未來能否有提升空間?華為手機出貨量若下滑,是否給豪威造成影響? 但考慮到豪威目前產品性能已擠進第一梯隊,除了小米外,未來會有更多手機品牌使用豪威的CIS,即使華為份額降低,但有其他中通快遞香港查詢補充,對豪威影響不大。豪威有國產化、性價比的優勢,豪威未來甚至逐漸侵蝕三星、索尼的份額。 二、基本面 半導體設計及銷售佔85.81%,這裏包括CMOS芯片業務和半導體分銷業務。 海外收入佔3/4,國內收入只佔1/4。 豪威科技的市佔率、產品單價不斷提升,毛利率、淨利率也進入了歷史新高。 從索尼CIS芯片毛利率可達50%,目前豪威的毛利率在30%左右,持續走高端路線,豪威還有很大的提升空間。 韋爾對豪威科技、思比科的收購,從去年年報已展示出威力,今年一點都不“收斂”,業績繼續猛漲。 韋爾三季報營收139.69億元,同比+48.51%,淨利潤17.27億元,同比+1177.75%,扣非淨利潤15.86億元,同比+2471.08%。 韋爾唯一不太好看的數據是負債,資產負債率達51.43%,這是因為這幾年不斷收購公司導致負債不斷提升。幸好,流動比率在1.91,長短期償債能力尚可,短期有資金緊缺的風險。 存貨達55.94億元,目前韋爾淨資產為100.87億元,存貨與淨資產佔比達55.46%,有計提風險。 三、前景 韋爾股份未來發展高度綁定CIS,據IC Insights預測,受疫情影響今年CMOS銷售量小幅下降至178億美元,但2021年會大幅反彈15%,至204億美元。 對CIS最大消費領域無疑就是手機,佔整個行業的63.9%,未來滲透率還會持續提升,汽車、安防是CIS的爆發點,佔比提升至6.46%、6.09%。 2020年中高端手機四個攝像頭成標配,手機未來對於攝像頭的使用量將不斷增加,Yole數據顯示,2019年智能手機攝像頭平均2.5個,預計2024年將增加到3.4個。 像素高的CIS產品不斷推出,而像素越高單價越貴,100萬像素僅0.2美元,800萬像素則提高到1美元,4800萬像素為5.5美元,6400萬像素產品高達8~9美元,2018年手機CIS平均售價(ASP)約3美元,機構預計2023年將上漲至3.7美元。 自動駕駛技術的發展點燃CIS的需求,未來3年將保持26%高速增長—— 目前,豪威在車載、安防領域全球排第2,但豪威有本土優勢,藉助中國新能源車崛起、日系品牌提高滲透率。 安防領域CIS的需求快速增長,未來3年將保持21%的高增速—— 全球安防跟隨龍頭的海康威視、大華股份,行業定位穩固。而且豪威不斷推出新品,如夜鷹近紅外技術,可以在人眼看不見的場景下獲得清晰的圖像,並且能減少對於LED燈的需求,進而降低總體功耗。 四、風險 1、受疫情影響手機CIS出貨量不及預期。 2、6400萬像素滲透率不及預期。 3、行業競爭加劇風險。 4、中美貿易摩擦加劇風險。 五、投資邏輯 券商預計2021年,韋爾股份淨利潤為34.65億元,PE給50~55倍,對應合理市值區間是1732~1905億,目前,韋爾市值是1942.47億元已透支未來業績。 上市3年股價最高時飆升35倍,押注半導體賽道、一路併購變身的韋爾股份一直是行業明星股。 8月31日,韋爾股份的6.07億股限售股(約佔總股本的70.24%)正式上市流通,解禁市值高達1063.35億元,是年內解禁規模僅次於順豐控股的公司。 隨着韋爾股份千億市值限售股的解禁,中國芯片首富虞仁榮的2.79億股限售股也迎來了“紙面黃金”變“真金白銀”的機會。按照韋爾股份當日收盤價202.35元/股計算,虞仁榮本次減持最高套現超過18億元。 其他重點資訊—— 1、機構:全球手提電腦需求增勢料持續至2023年。市場研究機構Counterpoint最新報告指出,今年全球手提電腦市場出貨總量創下歷史新高,預估全年將以9%的年增幅,達1.73億部。2020年的全球手提電腦銷售總額更超過1320億美元,並預期需求增長趨勢至2023年才將放緩。 2、蘋果或在明年第一季度推出配備 Mini-LED 的 iPad Pro。據Macrumors報道,蘋果將在明年第一季度發佈配備Mini-LED 的12.9英寸iPad Pro。據悉,蘋果已經對其顯示屏和觸控面板的供應鏈進行了多元化處理,京東方將為iPhone供應OLED面板的批准,GIS將為iPhone和即將推出的iPad Pro提供觸控面板。

    時間:2020-12-30 關鍵詞: CMOS 半導體

  • 市場瘋了?ST明年起全線漲價

    -END- | 整理文章為傳播相關技術,版權歸原作者所有 | 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2020-12-28 關鍵詞: ST 半導體

  • 這家公司如何看待2020年的四大關鍵詞:疫情、併購、缺貨、SiC

    出品 21ic中國電子網 付斌 網站:21ic.com 提到半導體公司,能夠最先想到的是哪個公司?或許是Intel、三星、海力士、美光這些企業。而提到電源、傳感器、模擬器件這些領域,就不得不提到安森美半導體(ONsemi)這家企業了。 根據HIS統計,2018年安森美半導體憑藉着約9%的市場份額名列英飛凌之後,位居第二。安森美半導體在集成器件製造上的排名也在不斷地上升,根據Informa CLT統計,2019年安森美半導體憑藉1.3%的市場份額,排名全球第13。   這家企業正在以驚人速度發展,成為半導體新興的領袖之一。那麼這家企業在去年一年如何應對行業各種突發事件,未來又將如何發展?21ic中國電子網受邀參加安森美半導體線上交流會,共話公司戰略及發展情況。 2020年三大關鍵詞:疫情、併購、缺貨、SiC 1、疫情:衝擊下的三大關鍵趨勢   2020年不平凡的開局使得一切都變得異常困難,始料未及的衝擊下,安森美半導體是如何看待的?“疫情的出現,一方面導致了近期全球經濟受到衝擊,另一方面也進一步強化了電子市場的重要趨勢”,安森美半導體公司戰略、營銷及方案工程高級副總裁David Somo如是説。   在他看來,由於疫情的衝擊,計算平台和通信技術在遠程辦公和無接觸電商的興起下成為電子市場發展的重要趨勢。   縱觀全球經濟數據,預計2020年GDP增長率將從2019年的+2.8%  下降至-3.7%。中國將是世界主要經濟體中唯一能在2020年實現正增長的經濟體,而其他經濟體預計在今年將會有個位數的下滑。     再反觀終端電子市場,汽車、工業、通信、消費市場在2020年均有所下降,其中表現最為嚴重的便是汽車行業,伴隨經濟的萎縮,亞太地區汽車產銷急劇下滑,第二季度4月開始出現反彈,但隨後歐美工廠的關閉,也帶來了產銷量的大幅下降。下半年全球的汽車產銷實現了復甦,出現了強勁的V型復甦趨勢,全年預計下降15%到17%。   不過,他認為整體市場伴隨整個社會辦公、生產、居家方式的轉型將迎來恢復甚至增長。“隨着企業和工廠致力於降低人員風險,對自動化都加強了投資,預計未來三到四年內,汽車工業以及通信終端市場會恢復增長,而計算平台市場將持平,消費則將會跟隨整體經濟走向。”     具體説到安森美半導體的市場,其應用也覆蓋了汽車、工業、通信、計算和消費五大領域。從數據來看,安森美半導體的第一大終端市場是汽車,佔整體銷售收入近1/3;第二是工業,佔比25%;第三是通信,佔比19%。從渠道來看,既做直客也經代理商渠道銷售,全球範圍內跟代理商夥伴們合作佔近60%的收入份額,直接服務的OEM客户約佔40%。從地區分佈來看,收入佔比最大的是亞洲地區(不包括日本),佔總收入的64%,而歐洲和美洲各佔約15%。     David Somo坦言,正如企業一樣,安森美半導體也受到了疫情的影響,但仍然非常努力地去保持全球的生產製造能夠持續運行。比如要適應嚴格的風控檢疫隔離的要求,特別在東南亞等地區,工人們上下班回家,都要經過很多的檢查關口,因此投入了人力和資源來保證安全、健康的工作環境,照顧好我們的員工,讓他們能夠安心地生產客户所需要的產品。產品中有一些是用於治病救人的醫療器械,也是必不可少的關鍵行業,因此我們倍加努力,加大投入,在2020年持續保證生產防疫兩不誤。   另一方面,物流環節也受到了疫情影響,除了自身生產體系以外,要依賴物流網絡向全球的客户進行產品交付。除了海運之外,還會採用空運,通常的形式是藉助商業航班實現客貨混運。疫情之下,航空公司備受影響,出行量出現了驟減,航班的架次也減少了很多。安森美半導體與物流領域的合作伙伴以及供應商合作,維持產品的運輸網絡暢通,來實現向全球的客户供貨。   根據David Somo的介紹,在疫情的大背景下主要聚焦在汽車、工業和雲電源三大趨勢。安森美半導體將採用了創新方法來開發技術、產品和解決方案,賦能三大關鍵趨勢。     2、併購:進一步擴充產品組合   企業併購是今年半導體行業的一大關鍵詞,通過併購不僅可以豐富技術、填補空缺,亦可實現內生增長。David Somo表示,安森美半導體從2000年公司成立開始,通過一系列的戰略性併購以實現外生增長。隨着最近的併購,安森美半導體得以在關鍵領域打造產品組合。具體來説,今年對 Quantenna的併購進一步拓展了Wi-Fi聯接方面的能力,對sensL的收購獲取了固態激光雷達(LiDAR)技術,對Aptina、Cypress、Truesense的收購豐富了圖像傳感器組合,對IBM的收購拓展了雷達技術,對Fairchild半導體業務的收購進一步豐富中高壓的功率半導體產品和模塊。   “過去這一年行業當中較大併購有ADI收購Maxim,英飛凌收購賽普拉斯,但這些收購涉及到的產品與我們的產品方向並未存在較多直接競爭。除了加強內部研發,未來的併購方針是當恰當的機會出現時,會選擇性地開展併購,來擴充產品組合,加快財務表現。”     3、缺貨:不斷提高產能   8寸晶圓缺貨漲價是今年半導體行業另一個大關鍵詞,這主要是因為上半年供應量的急劇下降以及下半年出乎意料之外的急劇反彈。換言之,剛開始很多企業停止訂貨,後來又大量訂貨來支持後期增長需求。David Somo對此表示,安森美半導體在佈局產能的擴充,包括購買了日本富士通位於會津若松的8英寸晶圓廠的大部分股權,以及收購了美國紐約州東菲什基爾(East Fishkill)12寸晶圓廠,這兩個工廠都在擴大產能,來滿足不斷增長的需求,也預計這樣的需求增長會持續到2021年。   “我們有80%的元器件是由自己的工廠來生產,如果用ATO(面向訂單裝配)角度來看,內部製造網絡前三季度的產能利用率大概在70%左右。我們正在與製造封測合作伙伴合作,不斷增加產能,為客户提供供應。”   此前,安森美半導體曾表示,每年的產能都在翻番,以領先於客户的進度計劃量。如此產能下,價格必然可以快速下降,主要歸功於三個關鍵點:(1)基板質量在提高,帶來更好的芯片良率;(2)更多的基板供應商達到了生產質量;(3)客户的採用率在增加,推動了更高的產量。   在如此充足的材料和裸片的保障下,加之安森美半導體40餘年的大批晶圓生產經驗,不僅保證了充足的市場供應,也能夠引領器件性價比的提升。“我們也看到了客户需求的增長,所以也會擴大產能,滿足不斷增長的需求。”   4、SiC:600/650V SiC和GaN如何選擇   安森美半導體在SiC上,擁有SiC MOSFET和SiC二極體,並推出了多代技術的產品。其所有器件都符合汽車標準,因此工業市場真正能同時獲得最佳品質的器件。   在SiC二極管方面,安森美半導體自2016年開始,便發佈了650V和1200V二極管產品組合,並在2019年7月首次發佈1700V二極管產品組合。   在SiC MOSFET方面,安森美半導體在2018年12月發佈了初代1200V產品,650V/750V/1700V產品現均已提供樣品。   不過,雖然SiC偏向大功率 (650V-3.3kV),GaN偏向射頻、通信、消費 (80V-650V),但實際上兩款產品也有一定交集(主要在600V/650V電壓級別上)。友商認為GaN-on-Si的600V/650V產品在汽車工業市場更具成本優勢,而安森美半導體在600V/650V上是SiC產品,這是為什麼?   David Somo這樣為記者解釋,這個問題有三個要素需要考量:在600到650伏電壓區間的交集,超級結 MOSFET技術提供性能和成本方面的優勢。安森美半導體現在投資開發並提供600到1200伏的碳化硅MOSFET,和開發更高壓的器件。在600到650伏電壓區間安森美半導體更建議使用超級結FETs,安森美半導體也開發600到650伏的氮化鎵(GaN)產品。在大功率設備方面,一旦超過600—650伏的電壓等級,將會有從IGBT轉向SiC的趨勢,但是這個轉型趨勢不是一蹴而就的,而是需要持續多年的一個過程。假以時日,這些高壓等級的產品都會持續地轉向SiC。超級結FET能夠在600—650伏的電壓區間提供成本方面的優勢。GaN 更多用於如射頻功率(RF Power)產品,它追求的更多是能效及開關頻率(Switching Frequency)的最大化。GaN技術可以實現體積的最小化,比如電源適配器,當然它相比超級結MOSFET技術,在成本上會高一些。   展望未來 David Somo為記者介紹表示,展望2021年,整個電子產業總的趨勢就是要提高能效,這就會增加對功率半導體的需求。因此,追求更高能效的趨勢是普遍適用於電子市場的。   在2021年增長預計最快的領域包括:汽車功能電子化,比如像新能源車動力總成;能源基礎設施,如太陽能等可再生能源;電動車的充電樁;廣泛的供電方面的產品,包括超大規模數據中心、5G基站以及工業領域中使用的電機驅動系統等。   實際上,安森美半導體一直以來都非常重視中國市場,2021也不例外。縱覽安森美半導體的製造網絡,前端擁有12家制造廠能夠進行晶圓加工,後端擁有9家封測工廠,其中3家位於中國,分別在樂山、蘇州和深圳。憑藉綜合製造能力,安森美半導體在2019年的出貨量達到了660億顆芯片。 上文也講到,安森美半導體洞察到了疫情之下,將催生汽車、工業和雲電源市場的增長。在汽車方面,Daivd Somo表示,“眾所周知,中國在新能源汽車的開發應用方面處於領先地位,安森美半導體跟中國客户在牽引逆變器、車載充電器、高壓負載和基於48V 電源的系統等領域和應用保持着緊密合作,以推動下一代新能源汽車的發展。”   另一方面,通過完整的產品方案組合及各種傳感器模式,支持L4和L5級別自動駕駛汽車,包括超聲波傳感器接口、圖像傳感器、固態LiDAR和毫米波雷達等技術。   在工業方面,很多新興應用中,安森美半導體的傳感器和聯接產品也有用武之地,包括自動駕駛汽車、虛擬現實(VR)、增強現實(AR)、可穿戴設備、無人機、機器人和智能樓宇等。    另外,在工業物聯網上將重點關注三大垂直領域,一是資產跟蹤與監控,二是近年增長十分迅速的互聯照明,三是智能家居/樓宇及其自動化。   在雲電源方面,安森美半導體認為雲規模使高能效成為首要任務,從能效提升方面來看,使用安森美半導體的雲電源方案可以提高約0.5%的能效。   展望未來,安森美半導體將重點關注研發,致力於開發包含電源、模擬、傳感器和聯接方案等在內的創新產品和解決方案。一邊通過內生增長,另一邊通過外生併購,進一步提升自身能力,使得能夠支持客户所開發的應用,同時也打造自身的專業應用能力,幫助客户更好和更快地開發產品並推向市場。 推薦閲讀: 雷軍:小米11不送充電頭了 傳蘋果汽車明年9月面世,或將搭載突破性電池技術 美國再下黑手!除了中芯國際,這些企業也被制裁了  21ic獨家“修煉寶典” | 電子必看公眾號 | 電子“設計錦囊” 添加管理員微信 你和大牛工程師之間到底差了啥? 加入技術交流羣,與高手面對面 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2020-12-28 關鍵詞: SiC 半導體

  • 2021十大科技趨勢前瞻:第三代半導體材料迎爆發

    2021十大科技趨勢前瞻:第三代半導體材料迎爆發

    2020年是不平凡的一年,經歷疫情的洗禮,許多行業重啓向上而生的螺旋,但疫情並未阻擋科技前進的腳步,量子計算、基礎材料、生物醫療等領域的一系列重大科技突破紛至沓來,後疫情時代,基礎技術及科技產業將如何發展,達摩院為科技行業提供了全新預測。 新材料的價值遠不止提供更優的性能,它還能突破傳統材料物理極限,達摩院預測,碳基材料作為製作柔性設備的核心材料,將走出實驗室並製備可隨意伸縮、彎曲的柔性電子設備,例如用該材料製作的電子皮膚不僅機械特性與真實皮膚相似,還有外界環境感知功能。 在醫療領域,業界公認AI與藥物、疫苗研發結合是大勢所趨,但用AI研發藥物併成功上市的案例極為鮮見。達摩院指出,新型AI算法的迭代及算力突破將解決藥物分子靶點確證、藥物可成藥性等難題,例如在疫苗研發過程中,AI可自動輸入有效化合物模型,然後與電腦合成程序產生的數億種不同的化學化合物對比篩選,最終快速找到疫苗的優質候選化合物。 科學技術的發展總是在不斷髮散與收斂的模式中躍遷。去年,達摩院曾預測“雲將成為IT技術的創新中心”,時隔一年,雲原生成為雲計算領域的新變量,達摩院提出,未來芯片、開發平台、應用軟件乃至計算機等將誕生於雲上,AI、5G、區塊鏈等技術都將以雲原生的方式落地,企業獲取IT服務的路徑再次被縮短。 附:達摩院2021十大科技趨勢 趨勢一:以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體迎來應用大爆發 趨勢二:後“量子霸權”時代,量子糾錯和實用優勢成核心命題 趨勢三:碳基技術突破加速柔性電子發展 趨勢四:AI提升藥物及疫苗研發效率 趨勢五:腦機接口幫助人類超越生物學極限 趨勢六:數據處理實現“自治與自我進化” 趨勢七:雲原生重塑IT技術體系 趨勢八:農業邁入數據智能時代 趨勢九:工業互聯網從單點智能走向全局智能 趨勢十:智慧運營中心成為未來城市標配

    時間:2020-12-28 關鍵詞: AI 5G 半導體

  • 半導體鼻祖:仙童半導體的故事

    最近工作中用到了一支BJT,在alldatasheet上面搜索時無意間看到了這個熟悉的logo,想起了很多耳熟能詳的故事,於是起了興致來寫一篇文章與大家分享,同時向半導體前輩們致敬。 在1957年世界上發生了幾個大事,李政道、楊振寧在這一年共同獲得了諾貝爾物理學獎;當時的美國總統艾森豪威爾頒佈了新民權法案;蘇聯發射了人類歷史上第一顆人造衞星;國內人民日報首次提出“大躍進”口號,即將在第二年進入大躍進。還有一件事在那一年沒有成為什麼新聞頭條,卻在接下來幾十年裏面深刻的影響了全世界,那就是有8個年齡均不到三十歲的年輕工程師創立了一家公司—仙童半導體。 我們先將時間線拉到1947年,這一年美國貝爾實驗室裏面研發出了世界上第一支半導體晶體管,堪稱20世紀最偉大的發明之一。主導該項目的就是肖克利以及巴丁和布拉頓。由於肖克利與同事們的關係並不融洽,於是在1953年他離開了貝爾實驗室,孤身一人前往他的本科母校加州理工學院。 在1955年他又搬到了加利福尼亞州山景城,準備建立肖克利半導體實驗室,將半導體晶體管商業化。建立實驗室的過程並非一帆風順,為了解決資金問題,他先後找到了大名鼎鼎的德州儀器(TI)以及洛克菲勒家族都沒有拉來投資,最後他在加州理工讀書時的好友、化學教授貝克曼伸出援手,為肖克利首期注資30萬美元,並許諾年薪3萬美元,還給他4000股貝克曼公司的股權,由他全權負責晶體管研發。實驗室最終選址加州灣區的聖克拉拉谷,也就是現在的硅谷。 硅谷 肖克利知人善任,但脾氣不好,很難與人相處,他雖然極力邀請貝爾實驗室的同事,但他們卻都不為所動。肖克利回到人才輩出的東海岸,將招聘信息以代碼形式刊登在學術期刊上,非行家裏手根本看不懂。面試之前,他要求測試應聘者智商及創造力,並進行心理評估。肖克利要求苛刻,聲稱要建一條“博士生產線”。 半導體晶體管之父:Shockley 無論怎麼説,“半導體晶體管之父”這個頭銜的號召力還是巨大的,吸引了很多才華橫溢的年輕人慕名而來,其中就有我們本文的主角,八位天才科學家。正如開頭所説他們的年齡都在30歲以下。年齡最大的尤金·克萊爾29歲,是通用電氣的製造工程師;羅伯特·諾伊斯來自菲爾科公司,MIT的博士,他一心想成為著名科學家;金·赫爾尼來自加州理工學院,分別擁有劍橋和日內瓦大學兩個博士頭銜;戈登·摩爾在約翰斯·霍普金斯大學應用物理實驗室工作;維克多·格里尼克是斯坦福研究所的研究員;其他三位—朱利葉斯·布蘭克、傑伊·拉斯特和謝爾頓·羅伯茨也都才華橫溢。肖克利無疑是點燃八位英才共同理想的盜火者,硅谷之火一觸即發。 左至右:摩爾、羅伯茨、克萊爾、諾伊斯、格里尼克、布蘭克、赫爾尼和拉斯特。 按照正常邏輯,擁有這麼多大神級別的人物,肖克利實驗室一定會成為世界級的偉大公司,然而並沒有。1956年聖誕節前夕肖克利榮獲當年的諾貝爾物理學獎,這多多少少讓他有一點恃才傲物。肖克利指定的戰略是 研發擴散法摻雜工藝的硅管 ,現在看這是完全沒有問題的,硅管比鍺管耐温高、穩定性高,擴散法摻雜工藝比其他方式的生產速度更快。如果按照這個既定方針執行,成功指日可待。但是後來肖克利認為價格才是取勝關鍵,並要求成本控制在5美分以下,這在當時根本不可能,直到1980年晶體管也無法達到這個價格水平。這也致使其實驗室成立一年多並沒有研發出來,肖克利固執己見、專權跋扈沒有回頭,而是親自操刀轉向研發四層半導體材料的“肖克利二極管”,其他人集中精力做基礎研究。 這樣的現實情況讓其手下的年輕人有些接受不了了,不願意將生命中最富激情與創造力的青春浪費在肖克利公司裏做基礎研究。於是追隨肖克利十八個月後其手下八個年輕人準備私底下集體叛逃,另起爐灶。他們中的克萊爾給紐約海登斯通投資銀行寫了一封投資計劃書,信中寫道:“ 我們是一個經驗豐富、技能多樣的團隊,我們精通物理、化學、冶金、機械、電子等領域。我們能在資金到位後三個月內開展半導體業務。 ”這封信被轉交到當時還在海登斯通投資銀行做銀行職員的阿瑟·洛克(後被稱天使投資之父)手上,他敏鋭的覺察到了半導體行業的光明前景。於是説服老闆巴德·科伊爾,一起飛到硅谷與這幫年輕人碰面。 投資教父:Arthur Rock 這幾人裏面最有領導力的無疑是諾伊斯,諾伊斯學識淵博、為人友善、而且魅力十足,同時也是最崇拜肖克利的。其在加入肖克利實驗室以後不久就發現了半導體的隧道反應,但是被肖克利否決了。第二年日本的江崎玲於奈發表了類似的研究成果(後於1973年因此獲得了諾貝爾獎)。因此如果不是肖克利可能現在的隧道二極管就不叫“江崎二極管”而叫“諾伊斯二極管”了。類似的事情還有很多,這也使得諾伊斯心灰意冷,在其他七個人的勸説下決定一起“叛逃”。 Robert Noyce 1957年9月18日(《紐約時報》稱這一天為人類歷史上10個最重要的日子之一),"八叛徒"集體向肖克利提出辭呈,肖克利暴跳如雷,怒斥他們為:Traitorous Eight!(八叛徒)。這種行為在他看來簡直就是欺師滅祖,因為除了諾伊斯以外,其他人都在他的指導下學習了核心晶體管技術,如今他們要利用這些技術自立門户。 “八叛徒”在和肖克利攤牌後,洛克、科伊爾又找來了費爾·柴爾德攝影器材公司的老闆謝爾曼·費爾柴爾德,因為其父親曾資助IBM的創辦,所以他繼承了大量IBM的股票,很有錢,同時也對技術十分感興趣,還是一位發明家。三人最終決定拿出138萬美元的風險投資,硅谷第一家由風險投資創立的半導體公司Fairchild(仙童)正式成立。費爾柴爾德的那筆投資有個協議:作為回報條件,費爾柴爾德擁有對仙童的決策權,並有權在8年內以300萬美金收購所有股份。這為後面“八叛徒”陸續叛逃又埋下了伏筆。 接下來的一切就比想象中順利多了,仙童通過我們上一段提到的關係拿到了IBM的第一筆訂單,並順利交付,賺得了第一桶金。這也使其在半導體領域站穩了腳。並且憑藉其技術優勢,後來成為了當時半導體行業的第二大巨頭,第一是靠石油儀器起家的德州儀器。那個時候的仙童可謂是人才興旺,風光無限。諾伊斯等人發明的集成電路把仙童公司帶入了它的黃金時期,同時,全球也開始進入了集成電路時代。 1960年的仙童已經名聲遠揚,費爾·柴爾德決定以當年協議規定的300萬美元收購所有股權,這使得“八叛逃”的工作積極性很受打擊。於是人心思變,開始陸續新的叛逃。先是拉斯特、赫爾尼和羅伯茨三人創辦了 Amelco,後來克萊納出走創辦了Edex,後來又創辦了Intersil……最後“八叛逆”之首的諾伊斯和摩爾帶着格魯夫也離開了仙童創立了現在大名鼎鼎的因特爾。還有很多我們耳熟能詳的公司比如AMD、國半等等也是那個時期由仙童的員工出走建立的。正如喬布斯所比喻的那樣:“仙童半導體公司就像個成熟了的蒲公英,你一吹它,這種創業精神的種子就隨風四處飄揚了。” 摩爾、諾伊斯、格魯夫創立因特爾 這裏提一下摩爾,他在1964年以三頁紙的短小篇幅發表新定律,他預測集成電路上可容納的晶體管數目每隔24個月(1975年改為18個月)會增加一倍,性能也將提升一倍,十年內會持續保持這種增長勢頭。“摩爾定律”後來被稱為“IT產業第一定律”。 雖然仙童始終沒有成為像 IBM、GE、AT&T 這樣的“巨無霸”公司,但是他把他的種子撒遍了整個半導體行業,整個半導體行業都被他的子子孫孫控制着。有一個非常戲劇性的事件是,1969年硅谷的一次半導體峯會上,400多名參會者只有24名不是仙童的前僱員,簡直驚呆了,大家齊聚一堂,其樂融融,無一不感謝老東家仙童為硅谷帶來一片繁榮。 可以説,仙童半導體就是當年硅谷乃至全世界半導體人才的西點軍校。在人才不斷流失,競爭對手不斷湧現的情況下,仙童走下坡路肯定是不可避免的。從1965年到1968年,仙童半導體銷售額不斷下滑。1967年,仙童半導體遭遇創立以來第一次虧損—760萬美元,股票從一年前的3美元每股下滑至0.5美元,市值縮水一半。後來的故事就沒什麼好説的了,無非是風雨飄搖,被賣來賣去。 1979年,仙童半導體被賣給法國一家石油企業,斯倫貝謝(Schlumberger)公司。(熟悉我的朋友可能知道我之前從事的是石油探測領域測井傳感器的研發工作,比較巧合的是我當時所在單位做的儀器主要就是與斯倫貝謝的儀器競爭,所以對這家公司很熟悉,他們的設備我也接觸過很多。) 1987年,斯倫貝謝公司以原價的三分之一將仙童半導體轉賣給另一家美國公司—國家半導體公司。諷刺的是,這家公司的老闆正是當年從仙童出走的總經理查爾斯·斯波克。後來仙童的品牌一度不復存在。1996年,國半公司把原仙童總部搬離硅谷,再次恢復“仙童半導體”名字。 2016年,安森美半導體以24億美元完成了對仙童的收購,現在打開仙童的官網會直接跳到了安森美。曾經叱吒風雲的傳奇到此不復存在。 到這裏仙童半導體的故事就講完了,可謂是一部仙童史半個半導體史。今天把這些故事分享給大家,希望對大家有所裨益,希望我們也能像“八叛逆”一樣不斷學習、做到卓越,有朝一日創立屬於我們自己的事業。 文章來源:今日頭條 作者:HACK實驗室 //www.toutiao.com/i6820679868812886532/ END 版權歸原作者所有,如有侵權,請聯繫刪除。 ▍ 推薦閲讀 成功為華為“續命:中國芯片之父張汝京 一個工程師的“噩夢”:剛分清CPU和GPU,卻發現還有…… 這位“華為天才少年”,竟然要我用“充電寶”打《只狼》 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2020-12-28 關鍵詞: 集成電路 半導體

  • 中芯國際正式被列入實體清單,10nm及以下涼了

    編排 | strongerHuang 微信公眾號 | 嵌入式專欄 就在大家還在爭論蔣尚義、梁孟松的時候,美國又來對中芯國際插了一腳。 1、中芯國際被列入實體名單 美國時間2020年12月18日,美國商務部官方網站發佈消息:正式將中芯國際(SMIC)列入實體清單,限制其對美國技術和設備的使用。 這次禁令重點強調的是:10nm及更先進工藝相關技術,嚴格禁止提供給中芯國際。 與華為類似,被列入“實體清單”的中芯國際如果想再使用美國技術,或者包含美國技術的設備,必須首先獲得美國頒發的出口許可才行。 美國商務部表示,因為中國正在推行軍民融合策略,而且有證據表明中芯國際與中國軍方實體有關聯,而美國不會允許美國技術被用於支持日益強大的對手強化其軍事力量,此舉是為了保護美國國家安全。。。  2、發展歷程 今年10月 ,中芯國際確認美國商務部工業與安全局已根據美國出口管制條例,向其部分供貨商發出信函,對於向中芯國際出口的部分美國設備、配件及原物料,會受到美國出口管制規定的進一步限制,須事前申請出口許可證才能繼續供貨。 11月底 ,有報道稱,美國計劃將中芯國際列入“軍事最終用户”名單。 前不久 ,有知情人士透露,美國計劃將數十家中國企業列入貿易黑名單,其中就包括中芯國際。 12月18日, 正式列入被限制實體名單。 3、迴應 12月18日下午,中國外交部發言人汪文斌主持例行記者會上,有記者提問:美國或再將80家中國企業列入“黑名單”。中方對此有何評論? 發言人汪文斌表示,如果你説的消息屬實,這將是美國動用國家力量打壓中國企業的又一力證,中方對此堅決反對。 汪文斌指出:美方將經貿問題政治化,違背其一貫標榜的市場經濟和公平競爭原則,違反國際貿易規則,不僅損害中國企業的合法權益,也不符合美國企業的利益,將嚴重干擾兩國乃至全球正常的科技交流和貿易往來,對全球產業鏈、供應鏈、價值鏈造成破壞。 汪文斌表示:我們敦促美方停止無理打壓外國企業的錯誤行為,中方將繼續採取必要措施,維護中國企業的正當權益。 對此,中國在12月份也正式實施了《出口管制法》。 但截止發文之前,中芯國際尚未作出迴應。 4、另一番解讀 有媒體做了一番解讀: 免責聲明:本文部分素材來源網絡,版權歸原作者所有。如涉及作品版權問題,請與我聯繫刪除。 ------------ END ------------ 關注

    時間:2020-12-27 關鍵詞: 集成電路 半導體

首頁  上一頁  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一頁 尾頁
發佈文章

技術子站

更多

項目外包