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  • 你瞭解同步整流芯片嗎?U7710同步整流芯片瞭解一波

    你瞭解同步整流芯片嗎?U7710同步整流芯片瞭解一波

    在下述的內容中,小編將會對同步整流芯片U7710的相關消息予以報道,如果同步整流芯片是您想要了解的焦點之一,不妨和小編共同閲讀這篇文章哦。 同步整流是採用通態電阻極低的專用功率MOSFET,來取代整流二極管以降低整流損耗的一項新技術。它能大大提高DC/DC變換器的效率並且不存在由肖特基勢壘電壓而造成的死區電壓。功率MOSFET屬於電壓控制型器件,它在導通時的伏安特性呈線性關係。用功率MOSFET做整流器時,要求柵極電壓必須與被整流電壓的相位保持同步才能完成整流功能,故稱之為同步整流。本文中,即將介紹的U7710即是一款同步整流芯片。 依據官方介紹,同步整流芯片U7710支持“浮地”和“共地”同步整流兩種架構,同時支持系統斷續工作模式 (DCM) 和準諧振工作模式 (QR),同步整流芯片U7710是一款用於替代反激變換器中副邊肖特基二極管的高性能同步整流功率開關,內置超低導通阻抗功率 MOSFET 以提升系統效率。 U7710同步整流芯片主要特點包括:1. 反激拓撲副邊同步整流功率開關;2. 內置 VDD 高壓供電模塊,無需 VDD 輔助繞組供電;3. VDD 欠壓保護 (UVLO);4. 支持“浮地”和“共地”同步整流兩種拓撲;5. VDD 電壓鉗位 (>5mA 鉗位電流);6. <300uA 超低靜態電流;7. 支持斷續工作模式 (DCM) 和準諧振工作模式(QR);8.內部集成保護;9. 內置 40V 功率 MOSFET。 同步整流芯片U7710在原邊 MOSFET 導通期間,IC 內部 7.1V 穩壓器將從其 Drain 管腳抽取電流向 VDD 供電,以使 VDD 電壓恆定在 7.1V 左右。 除此以外,同步整流芯片U7710 內部集成有 VDD 欠壓保護功能和 VDD電壓鉗位,內置 VDD 高壓供電模塊,無需 VDD 輔.助繞組供電,降低了系統成本。 最後,同步整流芯片U7710基於高頻解耦和供電考慮,推薦選取容量為 1uF 的陶瓷電容作為 VDD 電容。 U7710是一款同步整流芯片,那麼就同步整流芯片而言,有何優缺點呢? 同步整流芯片的優點:效率較高 一般MOS管的內阻非常小,在流過相同電流條件下,其導通電壓降遠遠小於普通肖特基二極管的正向導通壓降,則MOS管的損耗功率遠遠比二極管的小,所以同步整流的效率會高一些。 同步整流芯片的缺點:穩定性不足 Mos管需要驅動電路,同步整流需要為MOS管額外添加一個控制電路,使得上下兩個MOS管能夠同步,相對於非同步,同步的控制電路相對複雜,電路越複雜,穩定性越不可靠,若邏輯出現混亂,上下管同時導通,則系統必定失效。 最後,小編誠心感謝大家的閲讀。你們的每一次閲讀,對小編來説都是莫大的鼓勵和鼓舞。最後的最後,祝大家有個精彩的一天。

    時間:2021-01-15 關鍵詞: 同步整流芯片 U7710 芯片

  • 高通14億美元收購芯片初創公司 Nuvia,有意挑戰蘋果與Arm

    1月13日,相關消息報道,高通公司將以 14 億美元收購芯片初創公司 Nuvia,並將其技術應用到智能手機、筆記本電腦和汽車處理器領域。 分析人士稱,這筆交易表明,高通在與競爭對手蘋果公司和監管機構進行了數年備受矚目的專利授權訴訟後,開始要重新確立其在芯片性能方面的領先地位。 Nuvia 由蘋果公司三位負責 iPhone 芯片的前半導體高管創立,一直致力於定製 CPU 內核設計,將來可用於服務器芯片中。雖然如此,高通還是準備更廣泛地利用 Nuvia 的處理器,將其用於旗艦智能手機、下一代筆記本電腦、信息娛樂系統和司機輔助系統等領域。 雖然筆記本電腦製造商傳統上向英特爾採購處理器,但近幾年來,高通已開始向三星電子和微軟等公司供應 PC 芯片。分析人士稱,這筆交易意義重大,因為它有助於減輕高通對 Arm 的依賴,後者已被高通的競爭對手英偉達(Nvidia)斥資 400 億美元收購。 當前,高通的芯片大多使用直接從 Arm 獲得授權的計算內核,而 Nuvia 的內核使用 Arm 的底層架構,但都是定製設計。對高通而言,使用更多定製的核心設計(蘋果也採取了類似舉措),可能會在短期內降低一些 Arm 的授權成本。從長期角度講,也更容易轉向競爭對手的架構。 雖然高通和蘋果已經解決了專利使用費的糾紛,但 Nuvia 和蘋果卻一直爭執不下。2019 年,蘋果起訴了 Nuvia CEO 傑拉德 · 威廉姆斯三世(Gerard Williams III),指控後者在仍受僱於蘋果公司時,就為 Nuvia 招募了蘋果員工。雖然如此,蘋果卻沒有起訴 Nuvia。 高通今日還表示,該交易得到了微軟、谷歌、宏碁、華碩、博世、通用汽車、榮耀、HMD、惠普、聯想、LG 電子、LG 移動、一加(OnePlus)、OPPO、Vivo、小米、松下和索尼等合作伙伴的支持。 來源:滿天芯 推薦閲讀: 谷歌ARM靠邊站!Linux內核貢獻,華為反超Intel全球第一 又一項目被曝光!“芯片爛尾”何時休? 華為麒麟9010被曝光,3nm製程工藝!有望與蘋果同台競技!  21ic獨家“修煉寶典” | 電子必看公眾號 | 電子“設計錦囊” 添加管理員微信 你和大牛工程師之間到底差了啥? 加入技術交流羣,與高手面對面 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-01-15 關鍵詞: 高通 Nuvia 芯片

  • 中國芯片投融資TOP10榜單出爐!

    企查查大數據研究院發佈《近十年我國芯片半導體品牌投融資報告》顯示,近十年我國芯片半導體賽道共發生投融資事件3169件,總投融資金額超6025億元,2020年共發生投融資事件458起,總融資金額高達1097.69億元,共有16家企業超過10億元,最高融資金額為中芯國際,合計198.5億元。 從近十年的總融資金額排名看,企查查數據顯示,紫光集團以單筆1500億元的融資金額穩居榜首,安世半導體、中芯南方分列二三位。從融資次數排名來看,芯原股份以11次穩居榜首,利揚芯片以10次緊隨其後。 2017年芯片半導體行業共發生投融資總金額2105億元,為十年來最高峯,其中1500億元融資被行業巨頭紫光集團一舉拿下。 2020年半導體行業共發生投融資事件458起,總金額高達1097.69億元,投融資數量和金額均在過去十年中排第二位。其中最高融資金額被中芯國際拿下,合計198.5億元。此外,2020年芯片半導體賽道共發生A輪以及pre-A輪融資111起,佔比約為24%。 END 來源:EETOP 版權歸原作者所有,如有侵權,請聯繫刪除。 ▍ 推薦閲讀 國內MCU能替代國外產品嗎?MCU的未來又將如何? STM32價格瘋長下,盤點STM32的國產替代者 選微處理器MPU,還是單片機MCU?兩者區別詳解 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-01-15 關鍵詞: 半導體 芯片

  • 國產芯片產業的成色幾何?

    本文來源:財經十一人 本文作者:陳伊凡 謝麗容 馮奕瑩 周源 2018年4月,美國商務部宣佈未來七年禁止向中興通訊出售任何電子技術和通訊元件,自那以後,中國芯片行業經歷了前所未有的三年。 2018年,一些嗅覺靈敏的從業者和投資人開始關注中國芯片產業機會。2019年,在政策和市場加持下,這個行業開始炙手可熱。2019年7月科創板正式開市,資本大量湧入芯片業,2020年7月,中國大陸最大的芯片代工廠中芯國際(00981.HK/688981.SH)登陸科創板。 與中國芯片業大提速相伴的是美國政府的制裁。2019年5月,中國最大芯片設計公司海思被列入制裁名單,一年後制裁加碼。2020年12月,中芯國際被加入制裁名單,這意味着中芯國際向7納米先進製程的衝擊遇阻。 但中國芯片業的加速度並未因制裁放緩。受資本助推,很多芯片公司這三年大步前進。 2001年,戴偉民在上海張江創立芯原微電子(芯原股份,688521.SH),最初瞄準的是發展中國家半導體產業不可或缺的標準單元庫技術。由於長期高額研發投入,芯原一直未能盈利,但積累了大量關鍵技術能力。2020年,這家公司登陸科創板,成為科創板“芯片IP第一股”。 戴偉民稱,他原本的目標是納斯達克,因為當時還沒有科創板,而芯原這樣持續虧損的公司不可能滿足國內的上市標準。但科創板首次試驗註冊制,並允許企業虧損上市,為半導體產業鏈上的各類企業和一級市場上的風險投資基金提供了退出通道,這個行業的發展空間驟然敞亮(編者注:芯片、集成電路、半導體可以簡單理解為子集母集關係)。 《財經》記者綜合統計各方數據,發現2018年-2020年,三年間中國半導體的投資額超過了前10年的總和。 第三方數據分析機構清科的數據顯示,2018年,中國半導體投資額為61.27億元;2019年增長了6倍,為398.85億元;2020年上半年,半導體以548.15億元的投資規模超過互聯網,成為最吸金的行業,中科創星創始合夥人米磊稱之為“歷史性的拐點”。2018年前,半導體的投資規模甚至排不進前十。 資本帶來了產業擴張。根據天眼查統計,2019年註冊在案的芯片企業為53238家,2020年為59793家,是2014年的近5倍,比10年前增加了近100倍。 “集成電路是最難投的領域之一。”國科嘉和基金董事長、管理合夥人王戈在硬科技的創業、管理及投資領域有將近30年經驗。他説,集成電路嚴格遵循“老大吃肉、老二喝湯”的鐵律,而近三年,這個領域湧進大量熱錢、大量企業,這帶來了不同程度的泡沫。但適度泡沫是一個行業快速成長的表現,不能單純以此判斷這個行業出現了問題。 《財經》記者最近幾個月遍訪包括國家大基金在內的投資行業和芯片產業人士,試圖勾勒在各級政府、政府引導基金、民間資本的聯手推動下,中國芯片產業過去三年的狂飆突進,告訴讀者這個被“卡脖子”的產業過去三年改變了什麼,還有什麼需要改變? 01 民間資本:懂和不懂的都進來了 社會資本對於中國芯片產業的投資和推動,存在能力邊界 2019年,戴偉民發現自己所處的行業升温了,就連身邊一些原本做房地產的投資人也開始打聽芯片怎麼投。同年,久好電子創始人劉衞東的大量時間越來越被各路投資人佔領,最後他開始選擇性見人。 久好電子是一個專注於傳感器用的信號調理芯片開發的集成電路創業設計企業。按照原來的投資邏輯,它被投的機會很小。原因有二:這些年傳感器調理芯片領域基本由國際巨頭壟斷,例如TI、英飛凌、瑞薩等,初創公司做了勝算不大;其二,這類芯片對功耗、速度、精度等要求很高,從首次量產到調試,通常需要經過7次-8次迭代,屬於投入大、回報週期長的一類,投資人很難在短期內獲益。形勢變化後,久好電子成了香餑餑。 硬科技領域專業投資機構聯想創投在2019年一口氣投資了10家芯片公司,聯想集團副總裁、聯想創投合夥人宋春雨估計,目前半導體領域的風險投資資金應該在四年前的100倍以上。 他對《財經》記者説,幾乎所有的投資機構都在投資半導體,但這個行業知識門檻高,絕大多數投資人其實看不懂。 宋春雨的觀察是,新進入的投資人有90%不懂半導體產業專業知識。他認為有兩類人懂半導體投資:一是產業投資機構,本身在核心半導體產業鏈上下游的投資機構,例如像聯想、小米、中芯國際。聯想每年有大量的研發工程師在盯每年每一個品類的半導體的技術發展路線,哪家初創公司好,聯想有比較強的評測能力。另一類是從硅谷投芯片那個時代回來的財務投資機構,比如在全球範圍內投資了一大批國際芯片企業的華登國際。 看不懂的時候,一些投資人的做法很有意思。“有的公司乾脆就不盡調,反正也看不明白;有的投資以領投方的盡調結果為準。”宋春雨説。 國內最早一批佈局AI芯片投資,並且孵化出了不少AI芯片創業公司的專業投資機構北極光創投合夥人楊磊有一個比喻,十年前芯片投資人是一大桌中式晚餐大桌,五年前只剩一小桌,現在是千人大會場。 楊磊測算,芯片設計、材料、設備、封裝、測試,晶圓代工,整個半導體產業鏈上的活躍公司加在一起,差不多5000多家。這些公司中,超過80%又是2016年以後新創的。 奇芯光電創始人程東對這一輪從冷到熱的變化過程感受十分深刻。奇芯光電是一家從事高端半導體集成電路——光子集成芯片(PIC)、器件、模塊和子系統的研究、開發和製造的公司。 程東清楚地記得2018年4月19日,投資人把他約在距離中興通訊大樓大約4公里的一個酒店,這筆融資已經談了很久,眼看協議就要達成。但投資人告訴他,兩天前中興被制裁這一事件後續影響不好説,他們要“再看看”。 領投方決定暫緩,其他投資方也跟着延緩投資。那時公司資金已經十分吃緊,程東用“天要塌了一樣”形容自己當時的心情。 不過,後來的事情證明,中興事件反而激發了中國芯片產業保衞戰,投資大量湧入,程東的公司活了下來,當時,中科院的投資機構中科創星幫助程東渡過了難關。2020年7月,這家公司拿到2.4億元C輪融資。 從產業端來看,國家大基金和民間資本的聯手推動,對中國芯片產業發展起到了一定的作用。以模擬芯片為例,模擬芯片2018年市場規模為588億美元,佔集成電路市場份額的14.95%,市場增速為10.7%。國內僅能滿足低端需求,但目前發展狀態良好,未來數年有望撼動德州儀器、阿諾德部分產品的細分市場。 芯片的投資空間大概有五個層級:第一層是芯片;第二層是芯片代工;第三層是設備;第四層是耗材;第五層是設備零部件。 王戈的感受是,十年前,民間投資人對芯片行業的投資要求相對苛刻。他們有三個共同特點。其一,大多投資機構只投通用性芯片,專用芯片不投,因為市場不夠大;其二,是否投資的一個重要準繩是國外是否有同類產品,如果國外的產品性價比高質量穩定,國內項目不會被考慮;第三,投資主要集中在設計領域,幾乎不會投向重資產的裝備、製造。也就是説,基本圍繞第一層進行投資。 國科嘉和基金是由中國科學院控股有限公司作為基石投資人發起、聯合國內多家大型企業集團共同成立的,涵蓋天使、VC、PE的全週期硬科技投資基金。在芯片投資大軍中,這隻基金屬於產業基金範疇。 相對於單純的財務投資機構,國科嘉和對包括芯片在內的硬科技產業的投資,耐心要多不少。 十年後,在國際國內形勢風雲變幻,新型舉國體制背景和“自主可控、安全可靠”的大投資邏輯下,大量資本需要找到落地方,就連之前看起來最沒有變現能力的設備零部件都成為了投資機構瘋搶的“香餑餑”,例如離子泵、分子泵、精密位移控制系統等。 程東從碩博時期就開始研究光子集成技術,從芯片設計、器件到系統,在這個行業轉了一大圈。他評價,錢很難拿,是因為不僅要拿到錢,這筆錢還要穩定,不能影響芯片產品設計開發的內在邏輯。 程東打了個比方:假設有投資機構給了1000萬美元,這筆錢分兩三批撥付或附帶一些對賭條件,通常每一批撥付都會根據產品進展情況設置一個時間節點;而芯片行業的技術研發存在很多不確定性,很難按照既定時間節點完美完成產品研發。企業迫於自身發展所需資金的壓力,不得不放棄深入研究產品成熟度而匆忙上馬。此時,開發出來的產品很有可能不具有可生產性,最終有可能會導致整個研發和產業化的失敗。 “投資人對盈利的急迫程度,有時候會決定項目成敗。”程東説。 絕大多數投資人對芯片產業不夠了解,理性的投資人會選擇更安全的投資方式。投資人李源(化名)長期在美國,微電子技術專業出身,畢業後曾在貝爾實驗室工作過一段時間。2018年,李源開始關注國內芯片機會,他的判斷是,如果國際局勢發生變化,芯片作為電子信息的基礎,加之中國又是集成電路進口大國,必將受到影響,國產化有機會。 李源雖然具備專業背景,但畢竟不算“老炮兒”。所以,結合對市場的判斷,他的投資邏輯很簡單:一是不投前沿技術;二是聚焦進口替代技術。簡單説,就是跟隨策略,投資一些針對成熟市場研發技術和產品的企業。 跟隨總比創新一個市場來的容易。進口替代的領域一般來説是成熟技術,國外中通快遞香港查詢的產品已經過市場驗證,在全球供應鏈不穩定的前提下,只要良率、質量和成本與國外產品接近,被採購的機率就很高。 李源是強調回報週期的。所以他關注的另一個重要指標是這家公司是否進入外企的產業鏈,如果一家企業進入了國際大廠的產業鏈,説明這家企業已經得到國際市場的認可。這個準則尤其體現在重資產的製造、封裝和設備上。 另一位偏好投資芯片設計領域初創公司的投資人表達了類似觀點。他説,涉及到製造、封裝、設備等方面的公司,產品能不能進入大公司產業鏈就會成為一個硬指標。這個領域是一般民間投資機構難以進入的,因為投入大、門檻更高,盲目進入,可能血本無歸。一條生產線投資十幾億以上的人民幣,如果沒能投入市場盈利,每天都在吞錢。 但對於民間資本來説,芯片設計領域的投資相較設備和製造領域會門檻稍微低一些。中國芯片設計公司總量全球第一。根據中國半導體行業協會集成電路設計分會的最新統計數據,截至2020年12月9日,中國芯片設計企業數量已經達到2218家,比2019年的1780家增加了438家。 不過,芯片設計領域有其邏輯,這個邏輯並沒有因為資本的短期流入而改變。因為,芯片設計創業公司的投資邏輯與設備、製造不同,關鍵看窗口期,如果抓不住市場窗口,砸再多的錢也是無濟於事;而且,如果設計企業短期內無法成為一個細分賽道上的頭部,大概率也會失敗,這十分考驗核心團隊的判斷力,核心團隊既要懂技術,又要對市場有前瞻和判斷。 鑑於這樣的風險,投資機構下注的邏輯很簡單:投人。創始團隊越強,規避上述風險的概率越高。 《財經》記者根據wind數據統計,2014年至今,民間資本在半導體行業的投資輪次以天使輪、A輪和戰略融資為主。根據國家集成電路大基金一期投資項目不完全統計,其投資輪次集中在戰略融資和股權融資。 民間資本投資的半導體項目多且分散,根據第三方數據分析機構清科數據統計,2020年上半年發生的半導體投資數量為332起,而國家集成電路大基金一期5年的投資項目累計為70個左右。 02 國家大基金:撬棍效應初步顯現 國家大基金是中國芯片產業投資的壓艙石,對民間資本和地方政府資本影響巨大 中國芯片產業資本技術雙密集,國家大基金的作用是為民間資本的進入創造條件。 2014年9月24日,國家集成電路產業投資基金一期成立,最終募集資金規模為1387億元人民幣,比計劃募集的1200億元超出了15%。 芯原是大基金的首批受益者之一。2014年,大基金開始和芯原接觸,看重芯原在細分領域的領先地位。不過,由於芯原當時為在納斯達克上市設計成了外資企業,大基金沒有立刻進入。2017年,大基金決定先以債的形式投進來,等芯原公司拆掉VIE架構之後,進行債轉股。2019年,公開資料顯示,芯原獲得大基金2億元人民幣的投資。 2018年大基金一期基本投資完畢,帶動的地方資金、民間資本是其總募集資金的約3倍。2019年10月22日,國家大基金二期成立,總規模超過2000億元,若能按照1∶3的槓桿,撬動資金將超過6000億元。 大基金一期主要投向芯片製造和設計環節,設備和材料的投資佔比較少。在大基金二期投向上,目前來看,重點有所改變,投資範圍擴大到設計、材料和設備,以及增加下游應用。兩期的投資邏輯都很清晰:圍繞弱點、難點投;圍繞重點核心投。 芯片產業鏈條包括設計、驗證、製造和封裝。在這四大環節中,除了封測環節中國與國際水平相差最小,設計、驗證、製造的環節,與國際先進企業相比較仍存在較大差距。 其中,設計企業雖然多,但是高精尖設計公司不多。而製造環節最為薄弱,設備、材料都是“卡脖子”的技術。驗證環節,掌握芯片產業發展命門的EDA工具,市場則主要被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家美國企業壟斷,佔據國內市場中的EDA銷售額的95%以上。 過去中國政府對芯片產業的投資主要是直接投資,模式單一。國家集成電路大基金走了一條創新模式:用基金方式投資,多數資金是企業及保險資金;政府基金與社會化資本結合、市場化運作、專業化管理。投資運作方式是股權+債權,有利於穩定回報及保持創業者對公司的控制權。 一位熟悉國家大基金的專家向《財經》記者描述對大基金的理解:第一,大基金的定位是戰略投資,與風險投資重視投資的高收益不同,大基金的投資更重視對產業發展的戰略影響;第二,大基金有投資回報要求,因為資金主要來自企業;第三,投資重視產業聚集,重視支持龍頭企業;第四,重視與地方、民間投資合作。他認為用大基金支持芯片產業,是因為該產業的技術資本雙密集特點和戰略意義,領先國家都有自己的支持政策,只是根據本國產業的情況有所不同而已。 這種投資邏輯也提高了大基金的投資難度,因為符合大基金投資要求的項目並不好找。 一方面,太小的項目不會被投資,因為大基金的總金額太大,不可能“撒鹽式”投資;如果企業自己已經在市場環境下成長起來,大基金也不會優先考慮,因為大基金的使命是支持地方和民間投資,不是與民爭利;大基金還要考慮商業回報,不講回報只管要錢的企業,也不會被投。 《財經》記者根據第三方商業數據機構Wind、天眼查不完全統計,可公開的國家大基金直接投資的半導體企業共有57家,集成電路(IC)設計企業佔據了將近一半,有20家,其次是IC製造企業,共有11家。在投資金額中,投向製造環節的金額有超過500億元,是各環節中投入金額最多的部分。 有人質疑,大基金不對早期項目進行投資,而是通過投資即將或已經上市的龍頭企業再減持的方式獲得回報,這更像財務投資,而非戰略投資。 根據中信證券整理的大基金一期投保率數據,大基金一期於2017年8月,通過老股轉讓的方式,向兆易創新投資14.5億元,僅按照2019年12月底的市值估算,這筆投資已浮盈320%,年化浮盈105%,是大基金一期投保率最高的標的之一。2019年底,大基金陸續披露減持計劃。2020年,大基金通過減持套現90億元。 前述專家告訴《財經》記者,大基金通過減持的方式套現,這很正常,因為大基金本來就有回報要求。另外,相比投出的錢,大基金套現賺的幾十億不過九牛一毛。 國務院發展研究中心研究員陳小洪和範保羣在《戰略性新興產業政策的理論、實踐和機制》一書中提出,產業政策在發達國家重在保持先發優勢及支持前沿技術創新,在發展中國家,則同時具有支持提高製造能力、投資能力和技術能力的作用,重視鼓勵應用型技術創新。 這是大基金的作用。製造和設計是大基金一期的投資重點,因為二者對上下游產業鏈的拉動效果最大。製造行業投入大,回報週期長,是中國的短板,民間資本望而卻步;設計環節直接面向需求,高端設計投資也很大。 一位主營CMOS圖像傳感器的芯片設計企業高管告訴《財經》記者,由於中芯國際(屬於製造環節)在上海建廠,讓他們看到了建設本地化生態產業鏈的可能。 君海創芯資本董事總經理沙重九認為,物聯網時代中國會出現更多類型的整機中通快遞香港查詢,整機中通快遞香港查詢掌握着市場,能夠帶動上游芯片中通快遞香港查詢的系統性成長。比如,蘋果三星帶動了各類芯片產業鏈的發展,華為帶動了海思,小米、OPPO、vivo等手機中通快遞香港查詢,雖然自己不做手機基帶芯片,但是也帶動了手機指紋芯片、功率放大器、射頻以及顯示驅動芯片等大批本土芯片設計中通快遞香港查詢。 大基金與企業進行資本層面的合作,通過併購做大企業。以封測領域為例,2015年大基金進入長電科技,完成對新加坡封測廠星科金朋的收購,長電科技因此躋身世界第三大封測廠。同年,通富微電通過引入大基金作為戰略投資者,共同收購了AMD旗下兩家子公司85%的股權,增強自身的封裝業務。通富微電也成為全球AMD封測的主要供應商。 大基金還有一個作用,調動各地政府的積極性。根據第三方諮詢機構高工產業研究院統計,截至2019年6月,地方已設立或正規劃設立集成電路產業基金目標金額已突破7000億元。 陝西集成電路產業基金,成立於2016年9月,目標規模300億元,基本原則是“政府引導、市場化運作、專業化管理”。 熟悉該基金運作的一位政府人士告訴《財經》記者,他們基金偏好後期,也就是成長期和成熟期的企業。這樣的半導體項目並不多,目前他們投了八九個項目,平均每個項目5000萬-6000萬元,三個屬於設計類項目,一個是製造。基金的設立時間是12年,7年投資期,考慮芯片產業投資回報時間較長,退出期可延長3年。 半導體行業媒體集微網發佈的一份全國省級半導體相關重大項目報告涉及27個省份301個項目,所有項目的規劃投資總額高達2.955萬億元。四川、江蘇、湖北三省分別以4789億元、4523億元、3425億元投資額位列前三。 在國家集成電路大基金、地方政府基金和民間資本的共同推動下,中國大陸的芯片產業在2015年以後開始進入較快發展階段。 03 地方政府:聞芯起舞,審慎發展 地方政府和民間資本類似,項目盡調難度高,如果只追求“技術先進性”,就很容易導致項目出現問題甚至爆雷 一個芯片項目落地,人們往往最為關注項目本身是否具有核心技術。但落地成功的因素還包括:團隊經驗、政策環境、當地產業鏈發展情況等。 在半導體產業發展的大潮中,地方政府扮演了重要角色,尤其是在製造和封裝等重資產行業。產業發展、規劃都需要地方政府的重視和參與,因此每個地方政府的半導體產業發展佈局,都帶有非常濃厚的地方政府特色。 地方政府參與半導體最早可追溯到上世紀90年代。從當時落地908工程(國家發展微電子產業90年代第八個五年計劃)開始,以上海、無錫為典型,地方政府開始真正意義上參與到芯片產業發展的浪潮中。 2013年之後,中國芯片產業發展由“中央主導”進入“地方主導”。尤其是當國家發改委簡政放權,將半導體制造項目的審批權下放,地方政府有了更多的自主權和選擇權之後。 2018年以後,產業熱度調動了地方政府積極性,地方政府參與到行業的腳步和力度更加大了,越來越多芯片項目得到了政府的大力支持,支持的方式除了資金,也包括地方政策、税收、產業規劃多領域。這在一定程度上改變了之前芯片產業在全國範圍內佈局不足的遺憾。 以地方政府參與較多的芯片製造產線為例,2016年之前,中國沒有12英寸特色工藝產線,2018年,中國共新建(規劃)6條12英寸特色工藝產線。到了2019年,投產、規劃和在建的12寸產線一下子漲到了20多條。 據半導體領域第三方機構集微網的不完全統計,僅2020年上半年,有21個省份落地相關項目超140個,已披露總投資額超3070億元。 地方政府和民間資本類似,項目盡調難度高,對自身的能力預估也有誤差,這導致項目匆匆上馬後出現問題甚至項目爆雷。 一位地方政府主管該領域的官員告訴《財經》記者,他曾遇到過一些項目,一看就是那種打算“空手套白狼”的主。 北京半導體行業協會副祕書長朱晶近期撰寫的一篇文章中有一組數據:2020年上半年,國內有接近20個地方簽約或開工建設化合物半導體項目,合計規劃投資超過600億元。這些項目80%落地在國內二三線甚至四線城市,普遍是些半導體產業基礎薄弱、沒有相關項目建設經驗的地區。 沒有成熟經驗的地方,批量快速引進半導體項目,很容易出現問題。2020年10月,武漢弘芯項目爆出爛尾,《財經》記者結合多個利益相關方提供的未公開發表的信息發現,問題出現有多方面的原因,對集成電路項目的技術和投資的複雜性不瞭解是基本原因,還有些其他因素。 上述集微網的報告數據,各省上馬的301個項目中,至少有38個項目因各種原因進入擱淺狀態,項目擱淺率超過12.5%,項目總金額達到2715億元。這其中包括停擺的格芯、南京德科碼、成都超硅半導體等項目。 2020年10月20日,國家發展改革委政研室副主任、新聞發言人孟瑋在發佈會上回應芯片項目爛尾問題時表示,國家發展改革委已經注意到行業亂象,將進一步加強規劃佈局,完善政策體系,抓緊出台配套措施,同時,建立防範機制,壓實各方責任,對造成重大損失或引起重大風險的將通報問責。 前述不願具名的地方政府負責人對《財經》記者説,他們鑑別項目時,主要看創始人的行業背景和經驗、項目的技術競爭力,技術競爭力他們是沒有能力鑑別的,要請專業機構幫忙鑑別。 他説,被引進的企業自己要有比較充足的財力,因為地方政府資金有限,只能起到錦上添花的作用,各地一些通用的做法是在商業貸款、税收、土地等方面適當給予支持。 在各種平衡與難題中,中國的集成電路產業政策正在實踐中不斷迭代,政策邏輯變得更加符合中國芯片產業發展的規律。 具體到各地方政府,有三個具體建議: 其一,隨時研判產業發展規律和進度,精準切入,做和自身能力匹配,且處於上升週期的細分方向。 其二,結合各地經驗和教訓,完善流程,和引入企業形成共振,避免走太快或太慢,影響效果。 其三,加強審計監督環節,時刻關注關鍵項目進展。引入監督機制,推進項目運行公開化、規範化,健全質詢、問責、經濟責任審計、引咎辭職、罷免等制度。 04 臨界點? 目前的情況是政策、資本、產業鏈、市場等多個要素在一個合適的時間點聚齊了,資本的帶動作用開始顯現 像共享單車、網約車、外賣,以及AI等領域的資本混戰一樣,資本希望在芯片的世界裏發光。楊磊的觀點是,資本確實對這一輪中國芯片產業發展至關重要,但作用有限。 “它像一個飽和曲線,最開始有指數級成長,到了臨界點,這條曲線就會變平。但產品和服務是指數曲線,一開始貼着地跑,但到了臨界點,複利效應體現,快速爬升。” 這和互聯網新經濟投資的邏輯完全不同。互聯網公司創新點主要在商業模式,新的產品基於相對成熟的技術,可以被快速做出來,並快速驗證。所以,在這裏,錢的力量是無窮大的。 芯片行業中以芯片設計為例,芯片設計企業開發週期長、投入大,再加上售價遠遠較整機類低,早期投資很難快速起勢。可是,對於大多數芯片設計企業,對投資需求最迫切的又恰是早期3年-5年。 到了中期,一旦所開發的芯片開始大賣,一年基本上就會有幾百萬的利潤,此時,除非要進行大規模擴張,否則公司不會急於稀釋股權來融資。 到了上市前,股權開始搶手,絕大多數的投資機構都是憑藉關係才能拿到一點點份額。所以,絕大部分投資人最後的情況是:早期不敢碰、中期通不過投委會、後期拿不到份額。 戴偉民把這些現象比喻為:“錦上添花的多,雪中送炭的少”。 “到了一定程度,單靠資本就推不動了,瓶頸和重點就轉移到了其他方面。”楊磊説。 如果進一步解讀,可以將這些方面濃縮為:政策、市場和人才技術,以及它們之間的有效合力。 政策方面,目前看起來越來越深入。 2020年12月17日,財政部、税務總局、發改委、工信部四部委聯合發佈《關於促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得税政策的公告》規定,首次減免了芯片產業的10年所得税。 其中尤其值得關注的是,規定了線寬小於28納米(含),且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第十年免徵企業所得税。另外,對於線寬小於65納米(含),且經營期在15年以上的,第一年至第五年免徵企業所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率減半徵收企業所得税。線寬小於130納米(含),且經營期在10年以上的,第一年至第二年免徵企業所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率減半徵收企業所得税。 這個政策出台的信號是,國家用減免税收的方式,來鼓勵和支持有能力的企業向代表更高水平的小納米工藝衝擊。芯片越做越小,帶來的是芯片集成度與性能不斷提升,功耗越來越低,但同時也意味着技術含量和成本越來越高。 中國大陸半導體代工廠中,除了中芯國際以突破先進工藝為使命,其餘半導體代工廠可量產工藝皆在28納米及以上。在需求端,真正用得上14納米及以下這樣先進工藝的只有華為海思一家,其餘設計企業的需求都集中在成熟工藝上。但即便在28nm以上成熟工藝,中國大陸的芯片代工廠也有不少功課需要補。 成熟製程產品技術和服務的提升,則通過市場自身的調節,加上疫情的外部因素得到了提升。 一位資深行業人士告訴《財經》記者,此前行業普遍盛行一個風氣:大家往往在某個工藝上做到“基本可用”就開始攻克下一個,而不是繼續投入研發實力去做到“好用”,且服務意識不強,資料不全、數據不準確,給芯片設計公司帶來了各種不愉快的體驗。 改變這個不好的風氣,市場需求的倒逼目前看起來作用更大。 早期由於國產產品體驗不好,此前行業的通用做法是,只要是國外已有同類產品,國內的產品基本不會被考慮。但現在,只要是穩定性和質量能夠和國外相近,就能夠被採購。 這為國內公司帶來了機會。 劉衞東説,最初他們的產品在國內的銷售並不順利,國內傳感器企業大部分都是選用國外的大品牌芯片。原因是擔心國內芯片不穩定,尤其是汽車領域。 但是2020年的疫情因素,改變了產業鏈分佈,大中企業紛紛重新審視各自供應鏈的安全性,原先三四個同類供應商因為同在一個城市或者同在一國的弱點被新冠疫情放大。購買方選擇的維度多元化了,這讓很多公司拿到了訂單,並被倒逼改進產品和服務。 劉衞東説,他公司有一款用在汽車壓力傳感器上的芯片,2021年訂單預測已經超過1000萬顆。現在,劉衞東擔心的不是銷路,而是產品服務提升,以及代工廠產能緊張,何時排到訂單。 來自進口替代的市場份額,再加上物聯網帶動下激增的市場需求傳導到產業鏈,給劉衞東這樣的芯片設計企業提供“練兵場”,也反過來推動了製造、設備企業的發展,形成良性循環。 根據第三方數據機構IBS統計,2020年半導體代工市場中,28nm及以上工藝的市場份額能佔據大約三分之二,未來五年,成熟工藝的市場份額仍將不低於50%。這個預測看起來振奮人心。 做好成熟工藝,除了研發投入,很大程度上取決於是否有大客户與代工廠共同成長、迭代產品。畢竟,許多產品設計上的know-how是從設計公司得來,二者相互磨合,積累經驗。 中國大陸的代工廠之所以發展速度不快,其中一個原因就是缺少客户和它們共同走完這個試錯和升級流程。現在這個問題正逐步得到解決。很多設計企業在成立之初就選擇在中國大陸的代工廠進行流片,共同建立特色工藝產線。 馬青華是上海傲睿科技有限公司的聯合創始人。這家公司的產品主要包括工業打印系統、工業級打印頭、生物自動3D打印機等,芯片需要代工廠針對他們的產品進行特殊設計。他們就選擇了一家中國大陸的代工廠,共同研發應用於流體打印頭的特殊工藝。 製造企業帶動了上游設備中通快遞香港查詢的發展。以一家給大型芯片代工廠提供自動化製造裝備的企業為例,這種自動化設備要求極高的精度和穩定性,因為一條半導體產線停工,損失將上百萬。該企業一位負責銷售的高管告訴《財經》記者,之前大型芯片代工廠採用的都是日本一家企業的產品。他們長期與三星的工廠合作,但做進國內的代工廠,基本沒有機會。2019年,他們看到了國產替代的市場,才開始推進國內業務,儘管合作還在洽談中,但他説,畢竟看到了可能性。 在這個臨界點上,保證民間資本在芯片領域有效投資、有更多的退出機制,也有了新的方式。 2019年7月22日,科創板開市,對於投資人和創業企業來説,這是一個好消息。投資人多了一條退出通道;芯片企業多了一種方式化解資金壓力。 科創板對芯片企業的偏愛體現在市值上:科創板市值前十名的企業中,有6家是半導體企業,而如果看科創板股票流通市值的排名,前十名中,半導體企業佔到8名。 大基金的投入,讓戴偉民看到了在國內上市的可能,科創板的推出,將這種可能性變為現實。之前A股對盈利和盈利的時間有硬性要求,芯原這樣的公司在成立後,多年內都在虧損,根本不符合上市要求。但這個行業的特點是,如果沒有前期對知識產權和技術平台的大量投入,芯原就不會有今天的技術實力和規模。 根據第三方行業機構IPnest統計,2019年,從半導體IP銷售收入角度,芯原是中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP供應商。 在國家政策、政治環境、科創板等綜合因素加持後,投資芯片行業的通路打開了。 正是上述多種因素的合力,令資本大舉進入芯片行業有了事半功倍的效應。楊磊説,如果放到十年前,資本以這種規模砸進來,無法發揮效能。 05 誰來接住下一棒? 接下來要啃的兩塊硬骨頭,是人才和核心技術 芯片行業,一將可頂一師;一名將,可決定戰局。 2020年12月15日,中芯國際聯席CEO梁孟松在董事會上提請辭職。12月16日,中芯國際發佈公告稱,正積極與梁孟松核實其真實辭任原因,中芯國際在香港暫停交易,A股股價重挫。 梁孟松在全球芯片產業界和投資者眼中舉足輕重。芯片行業資金密集、技術迭代快、競爭激烈,講究技術領軍者效應,一個優秀的技術領軍者在其他要素積極配合的情況下,可以創造奇蹟。今年70歲的梁孟松就證明了這一點。 2003年,梁孟松幫助台積電戰勝了當時的霸主IBM,台積電先於IBM一年研發出了當時最先進的130納米芯片並實現量產。此後,在台積電,他牽頭多代技術關鍵節點的研發,使台積電的行業地位從技術跟隨者發展為技術引領者。 2012年,出走台積電的梁孟松又幫助三星反超了老東家台積電——三星先於台積電量產14nm製程的芯片,此時台積電只進行到16nm。 2018年,加入中芯國際不到一年時間,梁就將中芯國際芯片製造製程從28nm發展到14nm,更驚人的是,只用了不到300天,他就將14nm製程芯片的良率從3%提高到了95%,成功實現量產。加入中芯國際兩年時間,梁孟松牽頭完成了從28nm到7nm,共五個世代的技術開發。這是一般公司需要花十年以上的時間才能達成的任務。 梁孟松意欲出走背後,再次凸顯了一個老生常談的話題:這個行業需要老炮兒。 梁孟松是可決定戰局的“名將”,事實上,不僅“名將”難求,即便是普通的將軍、稍微資深的專業基礎人才,芯片行業也缺。 整個芯片行業,其實都是一個極其看重經驗的領域,一個工程師如果沒有真正實操過5納米產線,那麼即便有了一台ASML公司的極紫外光刻機也不知道如何使用。 根據《中國集成電路產業人才白皮書(2018-2019年版)》,在芯片產業鏈各環節上,對人才工作年限要求在1年以下的企業只有少數;大部分的工作年限要求集中在1年-5年;對工作年限10年以上的人才需求,以芯片製造行業最多。 楊磊説,互聯網公司三年就可以培養出一個優秀的產品經理,因為互聯網產品的升級邏輯是小步快跑快速迭代。芯片領域的人才成長週期,會慢很多。 一位在中國從事半導體投資的投資人説,芯片企業急需可以從系統、應用的角度整體統籌的技術人員。這類人往往需要在行業有10年-20年的沉澱,並一直身處技術的一線。另有多家芯片企業表示,他們需要某一細分領域的專業人才。 由於集成電路涉及的產業鏈很長,涉及面廣,從工具、IP選擇,再到不同模塊設計、生產製造、封裝測試,至少要經過40多個環節,脱離任何一個環節都會影響整個系統正常運轉。這些環節每個領域,都需要不同資深程度的人才。 “一個優秀的芯片公司,往往需要多個高端人才,像一個板凳的好幾條腿,每條腿全世界就那麼幾個人可以幹,腿全了,公司就能拔尖,”楊磊説,“但很多人連這幾條腿長啥樣都説不清楚。” 中國電子信息產業發展研究院編制的《中國集成電路產業人才白皮書(2019-2020年版)》顯示,中國集成電路產業2019年就業人數在51.2萬人左右,同比增長11%,集成電路全行業平均薪酬同比提升4.75%。到2022年,中國集成電路專業人才缺口將近25萬,而且存在結構性失衡問題。 也就是説,人才培養在這個行業,已經變成了一個非常重要而急迫,但短時間內無法解決的問題,這是資本、政策和市場短期間內都有心無力的事情。 解決人才問題的關鍵在於產業的發展。美國甚至並沒有專門的電子系,人才的培養更多在企業中完成。美國的半導體產業有將近60年的發展歷史,擁有英特爾、TI、博通、高通等這樣的大企業。 中國的現實問題是,企業的成立歷史不長,無法規模提供這樣的空間。 許多人擔憂這個行業的前景,這場因為政策原因引發的集成電路行業大發展會不會有一天突然衰退。不確定性也是許多人不願意留在這個行業的原因。 不過,上述投資人也提到,科創板的設立有助於中國集成電路的發展。很多企業在招人時,會告訴求職者企業已經準備上市,承諾期權,這對求職者來説,也提供了一個較好的職業發展路徑。加上中國不同類型芯片公司在成長,人才問題看起來解決只是決心、方法和時間問題。 2020年11月20日,中國半導體行業協會發布了2020年前三季度中國芯片產業的總體情況。當季銷售額為5905.8億元,同比增長16.9%。其中,設計業同比增長24.1%,銷售額2634.2億元,仍是增速最快的產業;製造業同比增長18.2%,銷售額為1560.6億元;封裝測試業同比增長6.5%,銷售額1711億元。 SIA(美國半導體行業協會)公佈的數據顯示,2020年1月-9月全球半導體市場銷售額達到3194億美元,同比增長5.9%。 結合兩組數據,中國芯片產業銷售額現階段的增長是遠超全球平均水平的。但事實上,銷售額不代表行業先進性,中國芯片業發力的核心,是產業向更先進、更核心的技術挺進。 半導體產業鏈長,在過去60年發展中已經形成成熟的全球產業鏈分工,沒有一個國家擁有完整的自主可控的半導體產業鏈。 中國的問題是,在集成電路先進工藝、設備和材料、EDA工具等環節受美國製約極其嚴重,產業鏈最上游、最基礎的環節尚不能實現自主可控,無法對超過萬億元規模的集成電路市場需求提供設備材料和產能保障。 這同樣需要時間。一位台灣芯片製造業資深人士向《財經》記者評價,中國大陸短期內很難改變“不強”的狀態。但“如果能夠堅持十年左右,那麼還是很值得期待的”。 至於那些被媒體和公眾頻頻提起不明覺厲的光刻機、前道量測設備、高端離子注入機、光刻膠等專業領域,多位接受《財經》記者採訪的核心人士認為,中短期內,資本在這些領域幾乎做不了什麼。

    時間:2021-01-15 關鍵詞: 半導體 芯片

  • 三星Exynos 2100芯片:功耗將對,性能提升!!

    三星Exynos 2100芯片:功耗將對,性能提升!!

    三星Exynos 2100芯片將是下述內容的主要介紹對象,通過這篇文章,小編希望大家可以對三星Exynos 2100芯片的相關情況以及信息有所認識和了解,詳細內容如下。 Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移動芯片組,基於 5nm EUV 工藝。三星Exynos 2100芯片與採用 7nm 工藝的前代產品相比,Exynos 2100 功耗降低 20%,整體性能提高了 10%。 三星Exynos 2100芯片擁有 8 個 CPU 內核,多核性能提升 33%,單核性能提升 19%,包含 3 個 Arm Cortex-A78 內核、四個 Arm Cortex-A55 內核,外加一個 Arm Cortex-X1 超大核。三星Exynos 2100芯片採用的CPU相比 Exynos 1080 的 CPU 核而言,Arm Cortex-X1 格外亮眼。小編了解到,Cortex-X1 的設計遵循 ARM 的新許可體系 “Cortex-X Custom Program”,即允許客户在新微體系架構的設計階段早期進行協作,並對其進行高度自定義。 按照一般理論,想必三星Exynos 2100芯片在功耗上會有所大漲。但在三星的介紹中, 三星Exynos 2100芯片搭載了降低功耗的AMIGO電源管理方案,能實時監控各流程電源消耗情況,優化執行密集型圖形處理任務過程中的總功耗。 三星Exynos 2100芯片採用的是ARM最新的高性能Cortex-X1內核,最高運行頻率為2.9GHz,以及3個A78核,加上4個高效的A55核。三星稱,三星Exynos 2100芯片相比Exynos 990,單核提升19%,多核提升33%,GPU提升46%。 在5G連接方面, 三星Exynos 2100芯片將是三星首款全集成的5G芯片,支持5G Sub-6G和5G mmWave毫米波,前者速度可達5.1Gbps,搭配毫米波速度可達7.35Gbps,4G網絡也能達到3Gbps的性能。 三星Exynos 2100芯片已是一款5nm芯片,那麼5nm是製造的極限嗎?不盡然!目前,三星、台積電等公司已經在研究3nm芯片製程。 三星採用的是“GAAFET”架構,業內人士認為它可以更精確控制跨通道的電流,並有效縮小芯片面積以降低功耗。而台積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構以用於其 3nm 製程。截止目前有報道稱,蘋果已經佔據了台積電的 3nm 工藝訂單中的很大一部分,意味着蘋果會成為台積電 3nm 工藝的首批客户之一。若 3nm 工藝推遲出貨,5nm 芯片會在市場存留更長時間。預計三星和台積電均會在 2022 年量產 3nm 工藝芯片,但台積電會早於半年出貨。台積電表示,相比 5nm 芯片,3nm 的性能將提高 10-15% 左右,並且可以節省 20%-25% 的能耗。小編相信,在明年或者後年,3nm製程將得以實現,更高級的SoC芯片將為我們提供更好的性能。 以上就是小編這次想要和大家分享的有關三星Exynos 2100芯片的內容,希望大家對本次分享的內容已經具有一定的瞭解。如果您想要看不同類別的文章,可以在網頁頂部選擇相應的頻道哦。

    時間:2021-01-14 關鍵詞: 三星 5G 芯片

  • 瑞芯微安防後端方案RK3568賦能NVR/XVR全面硬件升級

    瑞芯微安防後端方案RK3568賦能NVR/XVR全面硬件升級

    在視頻監控系統數字化、網絡化、高清化、智能化的發展趨勢過程中,網絡視頻監控系統的市場需求日益提升。隨着安防行業的大範圍涉及,尤其是平安城市、智能交通等項目的全面展開,監控場景趨向複雜化,監控點分散化,後端設備NVR/XVR的應用面逐漸擴大,對其性能要求不斷提升。 近日,瑞芯微推出全新安防後端NVR/XVR芯片方案RK3568,其四大特性賦能NVR/XVR的全面硬件升級。 RK3568 NVR應用框圖(企業供圖,下同) RK3568 XVR應用框圖 一、RK3568具備強大的核心處理能力,確保後端設備數據處理的穩定性及高效性 ◆ RK3568 CPU搭載全新Armv8.2-A架構,效能有效提升。採用22nm先進工藝,低功耗高性能。 ◆ GPU為Mali-G52 2EE,雙核心架構,圖像API支持OpenGL ES 3.2,2.0,1.1,Vulkan 1.1。 ◆ 內置瑞芯微自研第三代NPU RKNN,算力達0.8Tops,支持Caffe/TensorFlow/TFLite/ONNX/PyTorch/Keras/Darknet主流架構模型的一鍵轉換。 ◆ 強大的編解碼能力:支持4K H.264/H.265等多種格式高清解碼,支持多路視頻源同時解碼,最大支持10*1080P30 H264/H265,支持同編同解;支持1080@120fps H.264及H.265格式編碼,支持CBR,VBR,FixQp,AVBR,and QpMap,支持ROI編碼。 二、RK3568支持豐富的RAM/ROM類型,安全可靠,數據存儲無憂 ◆ 支持豐富的DDR顆粒類型,支持DDR3/DDR3L/DDR4/LP3/LP4/LP4x,支持DDR3及DDR4的全鏈路ECC,滿足工控等高可靠性產品的要求,32bit位寬,最高數據率3200Mbps,充裕的帶寬設計,更能滿足安防智能NVR/XVR場景需求。 ◆ 支持豐富的Flash類型,支持SPI NOR/SPI Nand Flash /Nand Flash/eMMC,支持SPI Flash+eMMC雙ROM共存設計,滿足差異化的雙系統設計需求。 ◆ 可提供經測試驗證的DDR核心模板及核心器件選型表,方便客户快速產品化。 三、RK3568具備優秀的能耗控制技術,發熱更小,環境適應性強 ◆ 瑞芯微自研S-Boost功耗控制技術,相比傳統技術,同電壓下性能提升10%,同頻率下功耗降低20%。結合22nm先進工藝的能耗優勢,使安防後端產品的發熱更均衡,高温環境下工作更可靠。 ◆ 瑞芯微自研超級待機模式,LPDDR4X應用方案下,通過軟硬件配合,整機功耗可降低到1.6mA(3.8V供電),可適用於對超低功耗有特殊需求的產品。 四、RK3568支持豐富接口擴展,支持三屏異顯,滿足多樣化安防場景需求 ◆ 擁有更靈活的IOMUX,引腳多功能組合應用,可根據產品需求選擇,滿足更多樣的功能組合需求 ◆ 支持多種視頻輸入輸出接口,輸出接口支持自帶點屏,最多可支持三屏異顯;輸入接口可外接攝像頭或用於擴展多路攝像頭的輸入能力。相比傳統NVR方案,RK3568增加了本地顯示輸出接口及攝像頭輸入接口,實現顯示一體化,有助於不同種類的安防後端產品形態應用 ◆ 高速接口可選類型豐富,支持2路RGMII接口,支持PCIE2.1,PCIE3.0,支持最多3路SATA3.0,2路USB2.0,2路USB3.0;PCIE接口使5G及WiFi6的高速率吞吐應用成為可能,實現對運營商和雲服務等業務的支持 RK3568安防後端NVR/XVR方案,在產品功能上除傳統的接入、存儲、轉發、解碼應用,基於其高性能AI算力,還可在人臉對比報警、智能人車檢索、越界預警、火警可視化預警等方面展開智能化應用,重構邊緣價值。 ◆ 人臉對比報警 RK3568方案可支持視頻流或圖片流檢測識別,通過識別人臉屬性如性別、年齡、表情等特徵,輸出人臉實時比對。 ◆ 智能人車檢索 支持以圖搜圖、以臉搜臉、對比聯動、秒級檢索、布控報警等功能。 ◆ 越界報警 RK3568方案基於自研高效RKNN AI處理單元,實現區域入侵、越界偵測等應用,對人體/機動車進行目標識別,可過濾各類環境干擾,如植物、光影、小動物等非人體或車輛引起的誤報。 ◆ 火警可視化預警 基於RK3568強大核心處理能力,支持以温升探測和煙霧探測為核心的安防NVR系統,可標註煙霧、火點等方位,視頻聯動快速核查,滿足早期火情探測需求。 目前,安防後端方案RK3568已進入量產階段。同時,基於RK3568瑞芯微推出兩款評估開發板,分別為針對NVR/XVR場景的評估板及工控類安防場景的DDR4評估板,旨在讓下游合作伙伴更快速地適配和驗證相關產品功能,助力新一代智能化安防後端設備的全面硬件升級及產品落地。 RK3568 NVR Demo板 RK3568 DDR4 EVB

    時間:2021-01-14 關鍵詞: 安防 瑞芯微 芯片

  • 啓明920芯片,為國產AI芯片市場彌補空白

    啓明920芯片,為國產AI芯片市場彌補空白

    在這篇文章中,小編將為大家帶來啓明920芯片的相關報道。如果你對本文即將要講解的內容存在一定興趣,不妨繼續往下閲讀哦。 一、啓明920 AI芯片 每一項技術的提升,都不是一蹴而就。華為經歷了芯片設計、人才引進等多個方面,才完成了如今麒麟芯片的不斷迭代。只有國內芯片製造環境,進一步提升,才有利於人才和周邊產業鏈的提升。目前的現實情況是,大部分科研企業仍然聚焦於芯片設計層面,忽略的芯片製造反而成為了類似華為等企業的軟肋。而清華等高校聯合研製的啓明920芯片,在一定程度上彌補了國產芯片的不足。 該芯片採用軟硬件協同設計的思想,對模式修剪優化之後的模型採用特定技術實現存儲優化和計算加速。它可以實現神經網絡模型的存儲壓縮達4.5倍,充分發揮硬件稀疏計算的效率。硬件加速比可達3.5倍,而神經網絡模型的精度損失僅限於1%。 此外,“啓明920”進一步採用了與模式修剪技術兼容的卷積核修剪技術,實現了最低11.25倍的模型存儲壓縮,硬件峯值精確加速比接近9倍,可以充份縮短計算時間。值得注意的是,“啓明920”通過統一的架構,為餘模式數據量化提供了高效的支持,能夠適應線性和非線性權重參數的量化方法,滿足有所不同場景的需求。 二、AI芯片介紹+落後原因 AI智能芯片其實是屬於高端芯片的一類,近兩年在中美貿易爭端的背景下,我國的芯片產業被頻頻“點穴”,這也讓我們開始重視芯片的發展。別看一塊小小的芯片,內部集成數以億計的電路,廣泛用於電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統,它是各國競相角逐的“國之重器”,也是一個國家高端製造能力的綜合體現。如果沒有芯片,中國的許多高端行業的發展均會受到限制,這也是美國要“圍堵”我們的重要原因。 中國的芯片設計技術落後在於缺乏人才,畢竟中國直到近十年時間才真正重視芯片產業,而芯片設計人才不是大學畢業生努力幾年就成為人才的,以當下技術薄弱的模擬芯片來説,這往往是技術工程師經過數十年的努力積累的經驗才能開發出相應的產品,而中國科技企業過於重視年輕化,這恰恰不利於技術和經驗的積累。 最後,小編誠心感謝大家的閲讀。你們的每一次閲讀,對小編來説都是莫大的鼓勵和鼓舞。最後的最後,祝大家有個精彩的一天。

    時間:2021-01-14 關鍵詞: AI 啓明920 芯片

  • 你瞭解AIoT嗎?地平線旭日3 AI芯片介紹

    你瞭解AIoT嗎?地平線旭日3 AI芯片介紹

    今天,小編將在這篇文章中為大家帶來地平線新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3的有關報道,通過閲讀這篇文章,大家可以對它具備清晰的認識,主要內容如下。 AIOT(人工智能物聯網)即AI(人工智能)+IOT(物聯網),是指人工智能技術與物聯網在實際應用中的落地融合,這並不是一項新的技術,而是一種新的IOT應用形態。但AIOT並不只是人工智能和物聯網的簡單結合,AIOT需要人工智能、物聯網技術、大數據、雲計算、半導體、網絡安全、5G等對數據和智能進行整合集成。為推動AioT的發展,地平線公司前不久推出新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3。 地平線新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3擁有3M和3E兩種型號,旭日3芯片搭載地平線第二代BPU,採用15×15mm封裝,16nm製程工藝,等效算力達5Tops,典型功耗為2.5W。 地平線新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3採用台積電 16nm 先進工藝,提供業界最優秀的 AI 計算能力,在 2.5W 的功耗下,能夠達到等效 5TOPS 的標準算力。除此以外,旭日3芯片提供了豐富的接口、編解碼能力和優秀的 ISP 效果,滿足客户不同產品類型的開發需要。在極致效能的芯片之外,地平線還提供從模型訓練到芯片部署,從端到端的軟件棧,大大降低 AI 應用方案的開發門檻。 為增進大家對地平線AI芯片旭日3的瞭解程度,本文將對AI芯片予以簡單介紹。 AI芯片該使用什麼方法原理去實現,仍然眾説紛紜,這是新技術的特點,探索階段百花齊放,這也與深度學習等算法模型的研發並未成熟有關,即AI的基礎理論方面仍然存在很大空白。這是指導芯片如何設計的基本前提。因此,集中在如何更好的適應已有的數據流式處理模式進行的芯片優化設計。 技術手段方面AI市場的第一顆芯片包括現成的CPU,GPU,FPGA和DSP的各種組合。雖然新設計正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達、高通,以及IBM等公司開發,但還不清楚哪家的方法會勝出。似乎至少需要一個CPU來控制這些系統,但是當流數據並行化時,就會需要各種類型的協處理器。 通過上面的介紹,希望大家對平線新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3以及AI芯片的簡單知識都已經具備了一些瞭解。 以上就是小編這次想要和大家分享的有關地平線新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3的內容,希望大家對本次分享的內容已經具有一定的瞭解。如果您想要看不同類別的文章,可以在網頁頂部選擇相應的頻道哦。

    時間:2021-01-14 關鍵詞: AIoT 旭日3 芯片

  • 什麼是AI芯片?稻源科技DN6181人工智能視覺芯片介紹

    什麼是AI芯片?稻源科技DN6181人工智能視覺芯片介紹

    稻源科技DN6181人工智能視覺芯片將是下述內容的主要介紹對象,通過這篇文章,小編希望大家可以對它的相關情況以及信息有所認識和了解,詳細內容如下。 目前對於“AI芯片”還沒有一個統一的定義,簡單來説:AI芯片指的是專門針對AI算法做加速處理的芯片,專門用於處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責),當前,AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC 。 AI芯片該使用什麼方法原理去實現,目前仍然眾説紛紜,這是新技術的特 點,探索階段百花齊放,這也與深度學習等算法模型的研發並未成熟有關,即AI的基礎理論方面仍然存在很大空白。而稻源科技DN6181人工智能視覺芯片,便是一款國產優秀AI芯片。 稻源科技DN6181是一顆類視神經網絡人工智能視覺芯片,其視頻分辨能力可達2600 x 2048 (5M像素),支持30fps推斷幀數。除此以外,稻源科技DN6181人工智能視覺芯片採用40納米制程工藝,內置強大的神經元處理器(NPU),ISP圖像處理器,32位微處理器,內部安全引擎,DMAC控制器,以及豐富的周邊外設接口,是稻源公司超低功耗人工智能邊緣計算SoC芯片家族首位成員,滿足智能物聯網(AIOT)邊緣端的圖像一體化處理計算需求。 那麼,稻源科技DN6181人工智能視覺芯片具備哪些特點呢? 一、強大的NPU算力。稻源科技DN6181人工智能視覺芯片內置海量的內存空間,並以強大的NPU處理器能力,支持CNN、R-CNN、DNN、RNN、Fast-RCNN等各類人工智能神經網絡,算力達到190GOPS,使其適用於物聯網、工業應用、邊緣應用等各種應用。 二、高安全性和豐富接口。稻源科技DN6181人工智能視覺芯片具備極高的安全特性,提供Secure boot,系統安全算法引擎,滿足安全類邊緣應用。此外,稻源科技DN6181人工智能視覺芯片還提供豐富的外設,包括I2S,SPI,I2C,UART,GPIO,WDT等。 三、超低功耗SoC架構。稻源科技DN6181人工智能視覺芯片採用全異步數據流架構,去掉了大量的時鐘樹等結構,所以稻源科技DN6181人工智能視覺芯片能夠以超低功耗的優勢滿足大量智能物聯網邊緣端設備的需求。 四、算法迭代應用。稻源科技DN6181人工智能視覺芯片支持各類主流算法框架模型,如,TensorFlow,Caffe2,Pytorch等。用户可以使用主流深度學習框架開發並訓練模型,訓練好的模型通過編譯工具生成NPU處理器的可執行二進制代碼,並下載到NPU邊緣處理芯片,進行部署。 以上便是小編此次帶來的有關稻源科技DN6181人工智能視覺芯片的全部內容,十分感謝大家的耐心閲讀,想要了解更多相關內容,或者更多精彩內容,請一定關注我們網站哦。

    時間:2021-01-14 關鍵詞: 稻源科技 DN6181 芯片

  • LoRa智能組網芯片-組網協議與應用場景

    LoRa智能組網芯片-組網協議與應用場景

    摘要:致遠電子LoRa智能組網芯片,支持多種LoRa組網協議,滿足各類應用場景下的不同需求,幫助您快速搭建最適合的LoRa無線通訊系統。 LoRa智能組網芯片可以支持多種協議類型,方便用户在各類應用場景下都能夠靈活使用。其中包括致遠電子自主開發的自組網透傳協議、LoRaNET協議,以及行業通用的LoRaWAN、LinkWAN、CLAA等協議。 本文將列舉較為常用的自組網透傳、LoRaNET和LoRaWAN三種協議,説明其功能特點與適合的應用場景。注:本文所描述的協議特性均為相應協議在致遠電子LoRa芯片或網關上所體現的特性。 協議對比 1. 自組網透傳協議 自組網透傳協議是致遠電子自主開發的一套使用非常簡單的LoRa通信協議,支持一鍵自動組建網絡。協議採用星形網絡結構,主機與從機均使用ZSL42x芯片,不需要額外的網關設備。 協議特點: · 數據透傳,支持自組網 · 支持2級中繼 · 支持白名單 · 支持CAD檢測及空中喚醒 · 支持定時休眠喚醒上報、分時上報 · 支持本地及無線升級 適用場景: 自組網透傳協議由於其上手簡單,開發方便,現場佈網快速、便捷的特性,對小規模、開發週期短的產品非常友好。適用於節點數小於100的小型網絡。例如小型的照明控制系統、智能停車場、傳感器採集系統等場景。 2. LoRaNET協議 LoRaNET協議是致遠電子開發的另一套LoRa組網協議,搭配致遠電子GL1301W-I系列網關使用,可支持多信道通信,提高了數據併發處理的能力。 整套網絡支持本地化部署、網關本地化解析處理數據,用户可通過MQTT協議等與用户雲平台或後台服務器獲取節點數據,並下發指令或數據到終端節點。 LoRaNET協議支持二次開發,我們在協議中將網關-節點的交互方式抽象為3種類型,用户可以選擇合適的方案,在此基礎上進行應用層的二次開發。 在以下特性中,終端所採用的是ZSL42x系列LoRa智能組網芯片,網關所採用的是致遠電子GL1301W-I LoRa網關。 終端特性: · 支持休眠、定時喚醒及普通功耗模式 · 支持遠程配置參數 · 支持中繼 · 支持二次開發 網關特性: · 支持本地私有化部署 · 支持白名單 · 支持MQTT、TCP/IP協議透傳終端數據 · 支持連接ZWS雲服務器與其他雲端服務器 · 支持本地及遠程配置、升級 · 支持網關配置、運行日誌的導出 GL1301W-I LoRaNET網關 適用場景: LoRaNET協議適用於節點數較多,網絡結構複雜的場景,例如三表集抄、電力監測、大型照明控制系統等。另外,由於LoRaNET支持本地私有化部署,在一部分對數據較敏感的應用裏,可以在本地搭建服務器,無需上傳到雲端即可實現智慧化管理。 3. LoRaWAN協議 LoRaWAN 是 LoRa 聯盟推出並維護的基於 LoRa 芯片的開源 MAC 層通信協議,其優勢在於節點容量大,是全球統一的協議標準,不同廠家的設備只要遵循LoRaWAN協議標準,也能夠互聯互通。 LoRaWAN網絡架構是一個典型的星形拓撲結構。在這個網絡架構中,網關是一個透明傳輸的中繼,連接終端設備和後端服務器。終端設備與一個或多個網關通信,所有的終端與網關間均是雙向通信。 以下特性中終端採用的是ZSL42x系列LoRa智能組網芯片,網關所採用的是致遠電子GL1301W-O户外LoRaWAN網關。 終端特性: · 支持CLASSA\C設備; · 支持AT及數據透傳模式; · 支持動態配置接收窗口個數,實現高實時性發送; · 支持空中喚醒; · 支持多播; · 支持串口升級; 網關特性: · 可接入標準的LoRa Server服務器; · 支持標準 LoRaWAN V1.1 CLASS A/B/C終端設備接入; · 支持 4G/以太網數據回傳鏈路,並支持自動切換網卡功能; · 支持本地及遠程配置; · 支持本地及遠程升級; · 支持網關配置、運行日誌導出; · 支持遠程查看及維護網關設備信息; 適用場景: LoRaWAN協議作為全球通用標準,適用於需要接入第三方設備(終端產品或網關)的場景,只要滿足LoRaWAN協議標準的產品,都能夠無縫接入同一個系統中。在消防系統、大型傳感器系統、智慧農業等行業中應用較多。 此外,LoRa智能組網芯片還支持標準的LinkWAN協議和CLAA協議,方便用户可以快速接入阿里IoT系的LoRa通訊系統和中興克拉的LoRa通訊系統。

    時間:2021-01-14 關鍵詞: LoRa 智能組網 芯片

  • LoRa智能組網芯片-快速上手指南與性能評測

    LoRa智能組網芯片-快速上手指南與性能評測

    摘要:致遠電子LoRa智能組網芯片,單芯片具備無線通訊,信號採集,數據運算,數據處理和數據加密等功能,助力您打造一個小而美的無線通訊節點。 LoRa智能組網芯片簡介 ZSL42x系列是致遠電子自主研發的LoRa智能組網芯片。該產品集成無線收發器,超低功耗MCU,射頻收發匹配電路和濾波電路。支持自組網透傳協議、LoRaNET、LoRaWAN、LinkWAN、CLAA等軟件組網協議。且芯片支持二次開發,擁有256K字節Flash,32K字節SRAM,45個通用IO口,多個SPI,IIC,UART數字接口,內置ADC,DAC等模擬外設,支持AES-256硬件加密。 圖1 LoRa智能組網芯片功能框圖 1. 射頻性能參數: · 工作頻段:470~510MHz; · 發射功率:可調,最大21dBm; · 接收靈敏度:-148dBm(速率0.024kb/s), -125dBm(速率5.4kb/s); · 休眠電流:0.9uA(最低電流),1.7uA(RAM保存,運行協議棧); · 接收電流:4.3mA(MCU內核休眠); · 發射電流:108mA(21dBm發射),65mA(17dBm發射); 圖2 ZSL42x系列LoRa智能組網芯片 如何快速完成一包數據的收發? ZSL420-EVB是為用户快速上手開發ZSL42x系列LoRa芯片而設計的一款評估套件,搭配致遠電子WirelessCfg上位機配置工具,可以快速實現芯片的參數配置、功能驗證和性能測試。ZSL420-EVB出廠默認使用的是自組網透傳協議,支持AT指令操作,上手最簡單。 以下為大家介紹的是最基礎的數據收發操作,如需瞭解更多功能的使用方法,請前往我司官網或在公眾號後台詢問詳細開發手冊。 圖3 ZSL420-EVB評估套件 2. 設備連接 選擇1塊評估板1,通過USB轉串口接口與PC連接,打開WirelessCfg配置工具,選擇LoRa設備類型,選擇正確的串口號,打開串口後連接設備即可。 圖4 連接設備 3. 設備配置 要使用評估板實現簡單的點對點通信,只需要將兩個節點的本地地址與目標地址交叉,併為他們配置相同的速率等級和通道號,修改後保存配置即可。可參考下圖配置進行修改後保存。 圖5設備配置 4. 遠程添加設備 配置成功後,將評估板2上電,在配置工具中選擇添加遠程設備,通道和工作速率設置成與遠程設備一致,設置合適的搜索時間,最後點擊搜索即可查詢到在線的遠程設備。 圖6 添加遠程設備 搜索到遠程設備後,雙擊遠程設備,修改PanID、速率等級和通道號與評估板1相同,本地地址和目標地址與評估板1交叉,點擊保存後,即可實現點對點的無線數據傳輸。 如需使用自組網、遠程升級等高級功能,可前往我司官網或在公眾號後台詢問詳細開發手冊資料。 LoRa智能組網芯片實測數據 一般情況下,使用LoRa用户最關心的兩個參數是“通信距離”與“功耗”,針對這兩項參數我司也單獨進行了測試,下面是測試方案及結論。 1. 功耗測試 評估板預留有電流測試接口,將萬用表或者電流探頭接入電流測試接口即可測量芯片的電流消耗,以休眠電流為例,將跳線帽拔出後,按下休眠按鍵進入休眠模式,即可測量休眠電流,實測總消耗電流1.7uA。 圖7 休眠電流數據 2. 距離測試 在WirelessCfg配置工具的距離測試功能中,可以對兩個節點進行拉距測試,開始測試後會持續收發數據,配置工具中將記錄發包數、收包數等信息。 圖8 開始通信測試 我們選取了最常見的在城市道路進行測試,配置速率等級6,實測在2.4km距離下能夠正常通信,滿足丟包率小於1%的要求。 實測環境道路中間有樹木和車輛遮擋,在空曠環境下效果會更佳。 圖9 拉距測試實際環境

    時間:2021-01-14 關鍵詞: LoRa 智能組網 芯片

  • “芯”病難醫,五大車企受到影響宣佈減產

    過去的一年,新冠疫情影響了全球經濟,但半導體行業卻逆流而上。根據相關統計,2020年半導體業產值將增長5.1%達4330億美元,在 2021年,半導體銷售額預計將增長8.4%,達到歷史最高的4690億美元。 雖然芯片行業前景一片大好,但各大對芯片需求強烈的企業卻並沒有因此受益。受到芯片供應不足的影響,各大車企在新年初始就不得不宣佈了減產與停產的決定。其中主要包括了豐田、本田、福特、日產以及菲亞特克萊斯勒在內的五大車企。 據相關報道,豐田汽車預計本月將把德克薩斯州聖安東尼奧市的工廠生產的坦途卡車的產量削減40%;本田汽車將調整生產節奏,削減1月在日本的產量4000輛,主要影響微型汽車“Fit”;福特將關閉位於肯塔基州南部的工廠以及路易斯安那州的裝配廠。 日產將減少在日本神奈川縣的奧帕瑪工廠混合動力汽車Note的產量,計劃2021年1月將奧帕瑪工廠的Note產量從最初計劃的15000台削減至5000台;菲亞特克萊斯勒將暫時關閉位於加拿大東部安大略省的工廠以及位於墨西哥的一家小型SUV工廠。 圖片來源:OFweek維科網 停工減產,早有預兆 GO 雖然各大車企紛紛宣佈關閉工廠減少產量的消息如同平地驚雷,掀起業內軒然大波,但是早在去年年末的時候,這一切便早早出現了預兆。 去年12月大眾汽車就曾表示,因半導體芯片供應短缺問題,將調整在中國、北美、甚至歐洲的產量,並於今年第一季度開始執行,並且據相關人士透露,大眾在產量上減少的數量可能高達六位數。 此外,廣汽集團先前就曾經表示,由於新冠疫情擴散影響全球經濟,旗下個別企業已經收到了供應商關於關於部分車型零部件供應將受到影響的預警信息。這一信息也預示着此次五大車企由於芯片短缺導致被迫停工減產。 而在五大車企宣佈停工減產的決定之前,瑞士信貸銀行分析師丹尼爾·萊維在一份研究報告中就曾提出,芯片供應問題可能限制近期汽車業產量。 芯片短缺,原因眾多 GO 首先是由於新冠病毒的肆虐,導致全球許多芯片加工工廠被迫關閉,物流運輸也受到限制,原材料供應不足;其次,在新冠疫情的背景下,汽車行業生產的反彈速度超過了預期,而芯片行業的復甦並沒有跟上腳步,導致供需不匹配。 另一方面,由於疫情的影響,使得遠程辦公變得越來越普遍,全球居家辦公人數驟增,對個人計算機的需求也因此而大幅上升,此外,由於智能手機的全面普及,以及相關基礎建設需求強力帶動,導致電子消費品方面的需求暴增。 而新冠疫情導致去年全球的汽車銷售放緩,全球汽車製造商為防止病毒傳播被迫關閉工廠,大量半導體芯片公司將生產重心轉向了消費電子產品領域,因此當汽車製造商陸續開始恢復生產後,半導體芯片無法充分保障汽車製造商需求,進而導致了眼下汽車產業面臨的困境。 車企停產,車價未必上漲 GO 目前,全球各大行業正在面臨堪稱是有史以來最嚴重的芯片缺貨問題。這一問題正在影響幾乎一切硬件,小到充電器,大至汽車,沒有哪個電子設備能做到“獨善其身”。這次五大車企紛紛宣佈減產,只是將早就存在的問題再次暴露在大眾面前。 而早在去年年末,中汽協副祕書長兼行業發展部部長李韶華就曾對這一問題發表早就的看法。他表示,芯片供應短缺問題確實存在,但沒有傳聞那麼嚴重,市場不必過度恐慌。 而關於此次事件,根據相關媒體報道,雖然芯片供應短缺,但是因為汽車經銷商存貨較多,且產品定價經過綜合考慮後的決策,所以各家車企因產能減少導致的芯片價格上漲,最終不一定會反映在車價上,但據業界高管表示,受到芯片短缺影響,車企或將優先生產高利潤汽車,因此未來部分車型可能會有買不到的情況出現。 此外,通用汽車和寶馬汽車在8日表示,它們暫未受到芯片短缺影響,正目前正密切關注芯片供應形勢。通用和寶馬都是汽車行業巨頭,佔據較大的市場份額,若五大車企因為芯片短缺而提價,那麼通用和寶馬將擁有價格上的優勢,其他企業勢必不會讓這種情況輕易發生,因此五大車企旗下產品價格未必會上漲。 福禍相依,國內市場迎來機遇 GO 據分析機構預測,到2030年,一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會佔到整車成本的50%,與之相對應,2040年汽車半導體市場將有望達到2000億美元,年均複合增長率高達7.7%。 有專家預計,在2025年汽車半導體市場規模有望超過1000億美元,佔全球半導體市場規模的比例有望達到15%。但從目前來看,國內自主品牌車企芯片產業規模不到150億元,佔全球份額較低。 不過在新冠疫情的影響下,我國的經濟復甦處於全球領先地位,隨着行業景氣的回升,國內汽車芯片領域優勢公司有望藉此機會擴大生產,助力國產芯片佔據市場份額提升。 在二級市場上,汽車芯片概念股有18只,總市值合計1.5萬億元。隨着半導體產能不足,產品供不應求等消息的到來,半導體板塊內多隻個股先後結束回調,開啓上漲模式。 1月以來,韋爾股份、聞泰科技、紫光國微、均勝電子這4只個股均獲得北向資金超億元的淨流入,其中韋爾股份獲得北向資金8.93億元的大手筆流入。 半導體行業目前平均漲幅5%-10%,部分產品漲幅更高。消費電子、新能源車、光伏風電等下游領域快速發展,促進了MOSFET和IGBT等半導體持續繁榮。 值得一提的是,1月12日半導體概念持續拉昇,銅峯電子、中晶科技、韋爾股份、宏達電子等多股均有不停程度的上漲。根據相關預測,汽車芯片緊缺可能持續1-2個季度,利於推動芯片本土化進程,建議關注相關股票。 相關公司有聞泰科技(600745)、四維圖新(002405)等。其中聞泰科技旗下安世半導體是世界領先的半導體標準器件供應商,產品廣泛應用於汽車、工控等領域;四維圖新旗下傑發科技MCU芯片設計自主研發,是國內首款車規級量產MCU芯片,目前市場推廣情況良好,穩定量產出貨中。 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-01-14 關鍵詞: 汽車電子 芯片

  • 共解電源管理器件缺貨困境,羅姆、瑞薩等14家品牌將聯合參加世強硬創新產品在線研討會

    在疫情的影響下,長期以來半導體行業被缺貨-漲價的陰霾所籠罩,其中,電源管理芯片的缺貨現象尤為突出,根據IC Insights數據顯示,大約每出貨5個芯片,裏面就有1個是電源管理芯片,它的重要性不言而喻。在此背景下,世強硬創電商將在1月22日舉辦新年首場新產品在線研討會——電源管理專場,此次研討會旨在探討電源管理領域的成果和趨勢。據悉,會議已邀請到羅姆、瑞薩、順絡等14家國內外知名品牌參與,品牌工程師、技術專家將就相關領域進行主題演講,線上用户將有機會與技術專家展開實時技術討論。 本次研討會上各大品牌有備而來,將發佈其2021年最新產品,包括DC-DC、AC-DC、LDO、SPD浪湧保護器、PWM控制器、PD協議芯片及電源管理周邊電感電容等。其中,羅姆將在會上發佈其轉換效率高達92%的車規級DC-DC;順絡將推薦DC-DC轉換用功率電感;聖邦微將推出待機低於1uA的超低功耗電源管理器件;瑞薩將分享40V/60V/80V升降壓DC-DC控制器。 目前,該研討會報名已正式啓動,可前往世強官網,獲取更多電源管理領域最新最全面的技術、產品和資訊。

    時間:2021-01-13 關鍵詞: 電源管理 在線研討會 芯片

  • STM32F0->GD32E230代碼移植,非直接燒錄

    出品 21ic論壇  吶咯密密 網站:bbs.21ic.com ST的價格和交期不用多説,大家都明白,在產品中大量使用ST的芯片的公司都在尋找國產替代的出路。我們的產品追求的的是MCU的串口相應速度,在網友的使用評價和我們針對性測試之後,GD32最終被定為最優的產品,不僅性能符合要求,價格也是十分便宜,用來替換ST最好不過了。項目的初期,我們和GD的代理進行了面對面的交流,他們推介通過修改相關寄存器直接燒錄ST的代碼,但是我們實測並不理想。於是在他們的配合下成功使用GD自帶的固件庫替換掉了ST的芯片。產品實測無任何問題,甚至由於GD更高的主頻,運行效果遠超預期!國產芯片,未來可期! 下面就進行ST對GD的代碼移植: 區別:GD32E230 對比 STM32F030 有着很好的兼容性和更高的性價比,內核和外設都有所增強。 STM32F030 與 GD32E230 在相同封裝下是 Pin To Pin 兼容的。 外設上本人覺得 GD32E230 功能覆蓋 STM32F030,大部分外設 GD32E230 完全兼容 STM32F030, 後文我會具體介紹。   需要 注意: STM32F030 外設編號從 1 開始, GD32E103 外設編號從 0 開始,且命名有差異。  這裏介紹了STM32F030 系列和 GD32E230 系列內部資源對比總覽       因為GD在主頻上高於ST,所以在使用直接燒錄的方式移植時會出現延時不同等問題,這也是我不採用此方法的原因,不如直接重寫代碼。 我們可以從最常用的開始,因為時間原因,不可能全部的函數都移植,這裏介紹最常用的。 GPIO:例如我們使用STM32 USART1前需要初始化相關的IO操作: 我們需要對GPIO的時鐘進行初始化,然後定義端口的複用模式,然後設置PA9,PA10的IO模式速度等參數。因為使用了RS485,還要對使能口進行設置,這一點在GD上同樣需要進行。 只不過相對於ST的庫函數,GD的更加簡潔,因為GD的庫函數的集成度更高,使用起來更加方便快捷。 代碼的最後兩行應該是設置端口的輸出高低電平,我採用了寄存器的方式。加快代碼運行速度。 原型是:gpio_bit_set(uint32_t gpio_periph,uint32_t pin);             gpio_bit_reset(uint32_t gpio_periph,uint32_t pin); 串口:GPIO初始化完成之後我們需要配置串口: 這裏大家都知道的,配置串口的時鐘,波特率,起始位,停止位,數據位。這一點在GD上面同樣的體現模式: 可以看得到的是代碼的簡潔程度是不同的,GD的外設配置和ST的HAL庫有些類似,精簡了代碼量,但是設置的東西還是一樣的。 設置完成後就可以使用庫函數的發送和接收函數: 需要提的一點是,串口發送完成的判斷應該使用while(RESET == usart_flag_get(USART0, USART_FLAG_TC));我在這裏卡住過,這個是最優的方式。 接收函數的代碼執行效率着實不高。我使用的是直接操作寄存器,有需要的可以借鑑一下。 如果需要使用串口中斷,直接調用一下幾個函數: nvic_irq_enable(USART0_IRQn, 0); usart_interrupt_enable(USART0, USART_INT_RBNE); 先到這裏,會跟進。 本文系21ic論壇網友吶咯密密原創 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-01-13 關鍵詞: 代碼移植 芯片

  • 什麼是開關電源芯片?開關電源芯片U6201九大優勢介紹!

    什麼是開關電源芯片?開關電源芯片U6201九大優勢介紹!

    在下述的內容中,小編將會對開關電源芯片U6201的相關消息予以報道,如果開關電源芯片是您想要了解的焦點之一,不妨和小編共同閲讀這篇文章哦。 一、開關電源芯片U6201介紹 電子設備已經離我們越來越近了我們的生活幾乎離不開電子設備,選擇一個好的電子設備對我們現在的生活狀態來説是很重要的,所以選擇一個好的開關電源芯片也固然重要。小編給您推薦銀聯寶的一款開關電源芯片U6201,採用了“效率平衡”處理,減少輕載時高低壓輸入時效率差異,實現了高低壓效率均衡。 1.選用雙芯片規劃,高壓開關管選用雙極型晶體管規劃,以下降產品本錢;操控電路選用大規模 MOS數字電路規劃 ,並選用 E極驅動方式驅動雙極型晶體芯片,以提高高壓開關管的安.全耐壓值。 2內置斜坡補償電路,確保在低電壓及大功率輸出時的電路安穩。 3.內建自供電電路,不需要外部給芯片供給電源,有效的下降外部元件的數量及本錢。 4.內建斜坡電流驅動電路,下降了芯片的功耗並提高了電路的功率。 5.內置高壓維護,當輸入母線電壓高於維護電壓時,芯片將主動關閉並進行延時重啓。 6.內置過流維護電路,防過載維護電路,輸出短路維護電路,温度維護電路及光藕失效維護電路。 7.內置 PWM振盪電路,並設有抖頻功用,確保了傑出的 EMC特性。 8.芯片內集成了高壓恆流發動電路,無需外部加發動電阻。 9.內置變頻功用,待機時主動下降工作頻率,在滿意歐洲綠色能源規範( <0.3W)一起,下降了輸出電壓的紋波。 二、開關電源芯片知識簡介 為增進大家對開關電源芯片的瞭解,本文將對開關電源芯片相關內容予以簡介。 開關電源芯片可分為AC/DC電源芯片和DC/DC電源芯片兩大類,DC/DC變換器現已實現模塊化,且設計技術及生產工藝在國內外均已成熟和標準化,並已得到用户的認可,但AC/DC的模塊化,因其自身的特性使得在模塊化的進程中,遇到較為複雜的技術和工藝製造問題。 AC/DC電源芯片變換是將交流變換為直流,其功率流向可以是雙向的,功率流由電源流向負載的稱為“整流”,功率流由負載返回電源的稱為“有源逆變”。 DC/DC電源芯片是將固定的直流電壓變換成可變的直流電壓,也稱為直流斬波。斬波器的工作方式有兩種,一是脈寬調製方式Ts不變,改變ton(通用),二是頻率調製方式,ton不變,改變Ts(易產生干擾)。 以上便是小編此次想要和大家共同分享的內容,如果你對本文內容感到滿意,不妨持續關注我們網站喲。最後,十分感謝大家的閲讀,have a nice day!

    時間:2021-01-11 關鍵詞: 開關電源芯片 U6201 芯片

  • 開關電源芯片U6117S:內置600V 功率MOSFET

    開關電源芯片U6117S:內置600V 功率MOSFET

    以下內容中,小編將對開關電源芯片U6117S的相關內容進行着重介紹和闡述,希望本文能幫您增進對開關電源芯片U6117S的瞭解,和小編一起來看看吧。 一、何為開關電源芯片 開關電源芯片可分為AC/DC電源芯片和DC/DC電源芯片兩大類,DC/DC變換器現已實現模塊化,且設計技術及生產工藝在國內外均已成熟和標準化,並已得到用户的認可,但AC/DC的模塊化,因其自身的特性使得在模塊化的進程中,遇到較為複雜的技術和工藝製造問題。 DC/DC電源芯片是將固定的直流電壓變換成可變的直流電壓,也稱為直流斬波。斬波器的工作方式有兩種,一是脈寬調製方式Ts不變,改變ton(通用),二是頻率調製方式,ton不變,改變Ts(易產生干擾)。 二、銀聯寶充電器開關電源芯片U6117S 五花八門的充電器出現,銀聯寶開關電源芯片產品U6117S韜光養晦,突出重圍,其中電路簡單,智能性高等特點,才能真正為您的充電器,移動電源等產品提高市場競爭力。今天銀聯寶給大家介紹一款具有六級能效,專利EMI優化,高集成度高性價比的開關電源芯片產品U6117S。 銀聯寶充電器開關電源芯片U6117S具有節能環保特性,而且電磁兼容性較強,外圍電路也很簡單。該芯片的特點是多模式控制,內置650V高壓MOSFET,具有六級能效標準,優異的動態響應能力,工作穩定。充電器開關電源芯片U6117S無異音,SR兼容性高,提供了極為全面的輔.助功能,包含輸出欠壓保護、輸出過壓鉗位和輸出欠壓提醒等功能,該芯片封裝SOP-8。 開關電源芯片U6117S主要特點: 1、效率滿足六級能效要求 2、低待機功耗小於70mW 3、內置600V 功率MOSFET 4、QR-PSR控制提高工作效率 5、全電壓輸入範圍±5%的電流/電壓調整率 6、可省光耦和TL431 三、開關電源芯片功能 開關電源芯片功能是管理主系統的電源,開關電源芯片通常用於使用電池作為電源的設備,例如移動電話或便攜式媒體播放器。由於這種裝置通常具有多於一個電源(例如電池和USB電源),因此係統需要多個不同電壓的電源,並且為了控制電池的充電和放電,需要以常規方式滿足這些要求的大量空間。同時,產品開發時間增加,從而產生了電源管理芯片的出現。 上述所有信息便是小編這次為大家推薦的有關銀聯寶充電器開關電源芯片U6117S的內容,希望大家能夠喜歡,想了解更多有關銀聯寶充電器開關電源芯片U6117S的信息或者其它內容,請關注我們網站哦。

    時間:2021-01-11 關鍵詞: 開關電源芯片 U6117S 芯片

  • 什麼是LDO電壓轉換芯片?LDO與DC-DC轉換器有何區別?

    什麼是LDO電壓轉換芯片?LDO與DC-DC轉換器有何區別?

    一直以來,LDO都是大家的關注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在,小編將為大家帶來LDO類電壓轉換芯片的相關介紹,並對比LDO類電壓轉換芯片與DC/DC轉換器的區別加以探討,詳細內容請看下文。 一、什麼是LDO LDO即low dropout regulator,是一種低壓差線性穩壓器。這是相對於傳統的線性穩壓器來説的。傳統的線性穩壓器,如78XX系列的芯片都要求輸入電壓要比輸出電壓至少高出2V~3V,否則就不能正常工作。但是在一些情況下,這樣的條件顯然是太苛刻了,如5V轉3.3V,輸入與輸出之間的壓差只有1.7v,顯然這是不滿足傳統線性穩壓器的工作條件的。針對這種情況,芯片製造商們才研發出了LDO類的電壓轉換芯片。 LDO的優點是噪聲低、靜態電流小、體積小、外圍電路簡單、成本低;缺點是輸入輸出電壓差較大會導致轉換效率低,原因是LDO利用電阻分壓來降壓,降下來的電壓轉換成了熱量,因此能量損耗大。 LDO兩大重要參數:1.壓差——LDO的輸入電壓和輸出電壓的差值就是LDO的壓差。2.地電流——地電流是LDO正常工作時地引腳流過的電流,是LDO工作時自身消耗的電流,也等於輸入電流與負載電流的差,當輸出電流為0時,該電流又稱靜態電流。 二、什麼是DC/DC轉換器 DC/DC轉換器為轉變輸入電壓後有效輸出固定電壓的電壓轉換器。DC-DC轉換器中的一個關鍵組件是輸出級上的電感器,DC-DC轉換器電感器的選擇是成功設計所需的許多重要設計選擇之一。DC/DC轉換器分為三類:升壓型DC/DC轉換器、降壓型DC/DC轉換器以及升降壓型DC/DC轉換器。 三、LDO和DC-DC的區別 LDO和DC-DC的區別大致可以歸納為以下幾點: LDO外圍器件少,電路簡單,成本低;DC-DC外圍器件多,電路複雜,成本高; LDO負載響應快,輸出紋波小;DC-DC負載響應比LDO慢,輸出紋波大; LDO效率低,輸入輸出壓差不能太大;DC-DC效率高,輸入電壓範圍寬泛; LDO只能降壓;DC-DC支持降壓和升壓; LDO和DC-DC的靜態電流都小,根據具體的芯片來看; LDO輸出電流有限,最高可能就幾A,且達到最高輸出和輸入輸出電壓都有關係;DC-DC輸出電流高,功率大; LDO噪聲小;DC-DC開關噪聲大,為了提高開關DC-DC的精度,很多應用會在DC-DC後端接LDO; LDO分為可調和固定型;DC-DC一般都是可調型,通過FB反饋電阻調節; 以上就是小編這次想要和大家分享的內容,希望大家對本次分享的內容已經具有一定的瞭解。如果您想要看不同類別的文章,可以在網頁頂部選擇相應的頻道哦。

    時間:2021-01-11 關鍵詞: DC-DC LDO 芯片

  • 耐能KL720 AI芯片:三大優勢,完美!!

    耐能KL720 AI芯片:三大優勢,完美!!

    在下述的內容中,小編將會對耐能KL720 AI芯片的相關消息予以報道,如果耐能KL720 AI芯片是您想要了解的焦點之一,不妨和小編共同閲讀這篇文章哦。 AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡,即專門用於處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。當前,AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI芯片該使用什麼方法原理去實現,仍然眾説紛紜,這是新技術的特 點,探索階段百花齊放,這也與深度學習等算法模型的研發並未成熟有關,即AI的基礎理論方面仍然存在很大空白。這是指導芯片如何設計的基本前提。因此,集中在如何更好的適應已有的數據流式處理模式進行的芯片優化設計。而本文中即將要介紹的耐能KL720 AI芯片,便是一款優秀的AI芯片。 耐能KL720 AI芯片的技術覆蓋了自然語言處理、圖像識別、人臉識別、跌倒檢測、手勢控制等AI技術,可廣泛用於智能安防、智能家居、無人機、智能穿戴設備等人工智能的重點應用領域,可為其提供低成本、低功耗的終端AI解決方案。 除此以外,耐能KL720 AI芯片是耐能目前功能最強大,最節能的晶片,並超越了同類產品。根據耐能介紹,相比目前在大疆無人機上使用的友商芯片,耐能KL720 AI芯片可在保持各種性能不變的前提下,其功耗僅為前者的一半,可將電池壽命延長一倍。 在性能方面,根據權威MobileNetV2測試結果,耐能KL720 AI芯片的性能比市場上很多芯片的邊緣TPU高出4倍之多。 據小編了解,耐能KL720 AI芯片除了集成耐能自研的KDP 720 NPU外,還集成了Cadence的DSP,充當協處理器的功能。此外,耐能還為這個新SoC集成了Arm Cortex-M4 內核,為終端的設計提供更多的控制支持。 與上一代的KL520芯片相比,耐能KL720 AI芯片NPU的頻率從300Mhz提高到700Mhz,其在8-bit模式峯值速率也從上一代的345 GOPS, 576MAC/cycle提升到這一代的1.5TOPS,1024 MAC/cycle;用於控制的M4內核的頻率也從上一代的200Mhz提升到這一代的400Mhz。 在這裏,小編和大家談談耐能KL720芯片擁有的三大優勢: · 耐能KL720 AI芯片性能完備、功耗極低、安全性高、算力強大 · 耐能KL720 AI芯片可支持4K圖像、1080p高畫質影片和自然語言音頻處理 · 耐能KL720 AI芯片可支持設備抓取更多細節,精準識別臉部和語音 以上便是小編此次帶來的有關耐能KL720 AI芯片的全部內容,十分感謝大家的耐心閲讀,想要了解更多相關內容,或者更多精彩內容,請一定關注我們網站哦。

    時間:2021-01-11 關鍵詞: 耐能 KL720 芯片

  • 突發!又一晶圓代工廠斷電罷工,產能更吃緊了

    突發!又一晶圓代工廠斷電罷工,產能更吃緊了

    據台灣媒體報道,1月9日下午,聯華電子(以下簡稱“聯電”)位於台灣竹科力行路的8AB廠區突然發生跳電事故,並傳出爆炸聲響。由於樓頂冒出陣陣濃煙,疑似出現火警,所以新竹市消防局派遣化學車前往搶救。 不過,當消防人員到達現場後,發現只是廠區發電機負荷過載故障,所以冒出些微黑煙,水蒸氣散出白煙,並沒有失火現象,也沒有人員傷亡。 (相關報道視頻截圖) 事發後,根據竹科管理局環安組的報告指出,聯電因內部電力設備Cable1611壞損,致氮氣設備故障,現場備用氮氣系統供給量增加,蒸發器功率提高,致水凝結量增加形成煙霧;現原氮氣設備已啓用,備用設備已關閉。 另因電力設備故障,啓用發電機時發出巨響發聲,及啓動初期柴油燃燒不完全排出黑煙,致民眾誤以為火警,後已對大家澄清。 至於聯電突發斷電的原因,則是聯電力行廠內部電力設備異常導致跳電,竹科園區並未發生電力異常。據初步瞭解,可能是聯電設備的電力接頭故障,目前聯電還在查證詳細原因。 (相關報道視頻截圖) 根據公開資料顯示,聯華電子(UMC)成立於1980年,是全球領先的半導體代工廠。該公司主要提供高質量的IC生產,重點關注邏輯和專用技術,為電子行業的每個主要領域提供服務。聯電的綜合技術和製造解決方案包括邏輯/RF、顯示驅動器IC、嵌入式閃存、RFSOI/BCD,以及適用於所有晶圓廠的IATF-16949汽車製造認證。 目前,聯電在亞洲設有12個晶圓廠,每月最大產能超過750,000個8英寸等效晶圓。該公司在全球擁有約19,500名員工,並在台灣、中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國和新加坡均設有辦事處。 值得注意的是,聯電此次受斷電影響的主要是8AB廠區的8英寸晶圓代工產線,而這個廠區的8英寸晶圓產能約佔聯電8英寸晶圓廠產能的一半! 對此,聯電財務長劉啓東表示,“此次跳電意外將損失半天的一小部分產能,後續將盡可能彌補損失的產能缺口,預期將微幅影響營運,實際受影響的情況還有待盤點”。 而令人擔憂的是,近段時間,整個行業8英寸晶圓廠產能皆出現緊張、供不應求情況。特別是在消費電子行情普遍上漲的趨勢下,全球芯片代工訂單在近幾個月迎來了爆發式增長。自2019年下半年起,8英寸晶圓代工產能便一片難求。此次聯電突發跳電事故,不排除聯電會藉機再次漲價。

    時間:2021-01-10 關鍵詞: 半導體 聯華電子 芯片

  • 2021智能手機十大預測:“缺芯少貨”將成最大阻礙!

    2021智能手機十大預測:“缺芯少貨”將成最大阻礙!

    隨着移動互聯網的快速發展,智能手機已經成為了人們生活中不可或缺的重要工具。如今,智能手機不再僅僅是一種通訊工具,它還具備了支付、社交、出行等多種用途,使人們的生活更加智能化。 2020年,以華為、小米、OPPO、vivo等為代表的手機中通快遞香港查詢正在尋求向智能可穿戴等領域進軍,以重獲營收增長。而在這一變化的背後,則是外在複雜形勢與內在行業發展的博弈,同時也是偶然性與必然性的交織,是整個行業對時代風雲的某種折射與迴應。 那麼,2021年智能手機市場又將會出現哪些新的變化? 國內市場:“缺貨”將成關鍵詞 近日,全球權威諮詢機構國際數據公司IDC發佈了《2021年中國智能手機市場10大預測》。IDC指出,雖然在2020年,新冠肺炎疫情對國內手機市場的影響已經日趨緩和,但在多重內外因素共同作用下,中國手機市場在2021年的發展,將會充滿着更多的不確定性。 預測1:市場回正 得益於疫情穩定防控下更好的市場環境,預計2021年國內智能手機出貨量將同比增長4.6%,市場容量約3.4億台。 預測2:供應鏈不穩態持續 2021年,芯片端的競爭將愈發激烈,“缺貨”將成為整個行業的關鍵詞。而供應鏈端不穩定的態勢,將在2021年內約50%時間內持續。 預測3:多芯片平台引入 為降低風險,預計到2022年會有超過50%主流手機中通快遞香港查詢旗下的5G手機產品,將橫跨三家或以上芯片平台。 預測4:5G手機保有率超過40% 隨着5G在國內市場的繼續滲透,截止到2021年,全國有40%的手機用户將切換為5G手機。其中,約70%以上存在於T1-T3城市。 預測5:平價單價下滑 高端市場容量將出現一定程度的縮減,同時主流或低端產品的競爭將加劇,預計2021年國內市場整體平均單價將下降0.9%。 預測6:影像競爭由“量”轉“質” 影像依舊是手機硬件升級的主賽道之一,但升級重點會由攝像頭數量轉為質量。預計2021年,國內手機的平均攝像頭數量將不超過4.3個。 預測7:摺疊屏發展樂觀 為滿足高端用户日益增長的差異化需求,更多的摺疊屏產品將陸續進入市場。預計到2023年,國內摺疊屏產品出貨量將會超過100萬台。 預測 8:高刷新率成為主流 支持高刷新率屏幕(90Hz及以上)的機型佔比在2022年將會升至80%以上,真正成為市場主流。因此對高刷新率、可變刷新率屏幕在系統與軟件應用層面的適配與優化,將繼續成為更加重要的課題。 預測9:“快充”生態初顯端倪 百瓦級有線充電,高功率無線充電將加速滲透,而隨着移動辦公概念的滲透,以及更多支持無線充電的終端設備加速進入市場、充電生態的搭建將提上日程。支持多協議、更便攜的快充充電器、無線充電器將更快地進入手機渠道,並在市場佔據一席之地。 預測10:雲存儲推進正當其時 以雲存儲為代表的手機端雲服務,將迎來更大的需求與機會。在控制終端價格的前提下,主流價位段手機已經難以擠出成本,大幅度提供更高的存儲空間;同時,5G網絡的持續發展,也將為手機端的雲服務帶來更好的發展空間。 國際市場:三星依然是霸主 説完了國內市場,下面我們再從國際市場的角度,看看未來智能手機的發展趨勢。 日前,全球市場研究機構TrendForce對2021年七大主要智能手機品牌的銷量做出了預測排名。 據TrendForce預測,三星在2021年依舊會位列七大智能手機品牌的榜首位置,出貨量預計會在2.67億台左右。(如果2021年能夠再次奪得第一的位置,那麼三星將連續10年保持如此優異的成績。) 第二位是蘋果,2020年iPhone出貨量為1.99億台,預計2021年其整體出貨量惠贈價值2.29億台。 第三名是國產智能手機品牌小米,預計2021年小米的出貨量會從1.46億部提升至1.98億部。 第四、第五分別是OPPO和vivo,這兩家品牌出貨量預測分別是1.44億台和1.1億台。 第五名是重心在非洲市場的國產手機品牌傳音,預計傳音在2021年出貨量將由5500萬台提升至6000萬台。 第七名則是華為,預計華為的出貨量將由2020年的1.7億台,下跌至2021年的4500萬台。 對此,21ic家認為,華為大部分丟失的份額,尤其是國內市場,其實基本都是被小米、OPPO和vivo吃掉了,不過被自己人吃掉,總比讓給三星和蘋果強吧。 2021年,你又看好哪家手機品牌的發展趨勢呢?

    時間:2021-01-10 關鍵詞: 手機 芯片

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